AIㆍML / 디지털 디바이스

화웨이, 신형 AI 칩으로 엔비디아와 인텔 노린다

Andy Patrizio | Network World 2018.10.16
화웨이의 AI 전략은 칩만이 아니다. 칩부터 클라우드 서비스와 제품까지 완전한 포트폴리오를 갖추는 것이다.

중국의 대형 IT 업체 화웨이가 상하이에서 열린 자사 화웨이 커넥트 2018 행사에서 개선된 어센드(Ascend) AI 칩을 발표했다. 특히 AI 시장을 노린 일련의 새로운 클라우드 서비스와 소프트웨어, 툴, 학습, 프레임워크를 발표해 눈길을 끌었다.



미국을 기반으로 하는 주요 AI 칩 개발업체인 엔비디아, 인텔, 퀄컴과의 전면전을 선언한 것은 물론, ARM, IBM, 구글, 심지어 중국의 알리바바까지 경쟁을 확대한 것이다.

화웨이 회장 에릭 수는 어센드 910, 어센드 310과 함께 신경망 아키텍처인 CANN(Compute Architecture for Neural Networks)을 소개했다. 또한 칩 운영을 위한 라이브러리와 자동화된 개발 툴킷, 디바이스나 에지 네트워크, 클라우드 학습을 위한 추론 프레임워크인 마인드스포어(MindSpore)도 발표했다. 이번 발표에는 서비스의 전체 파이프라인(ModelArts)와 계층형 API, 사전 통합된 솔루션도 포함됐다. 화웨이는 자사 AI 포트폴리오를 AI 가속 카드와 서버, 어플라이언스, 기타 AI 제품으로 확대할 계획이라고 밝혔다.

화웨이는 이미 AI 지원 프로세서인 기린을 자사 스마트폰에 사용하고 있는데, 이와 관련해 야심 찬 프로젝트 진행하고 있다. 화웨이의 로드리더(RoadReader) 프로젝트는 기린 기반의 스마트폰으로 지능화된 객체 인식 작업을 수행해 자동차 주행 중에 만나는 개나 고양이, 공, 자전거 등의 서로 다른 객체 수천 가지를 구분하고, “가장 적절한 조치를 취할 수 있도록 학습”한다.

새로운 AI 연구도 활발하게 진행하고 있는데, 화웨이는 자사가 자연어 처리, 컴퓨터 시야, 의사결정/추론, 머신러닝에 중점을 두고 있다고 밝혔다. 이렇게 개발한 AI 솔루션은 퍼블릭 클라우드와 프라이빗 클라우드, 에지 컴퓨팅, IIoT 디바이스, 일반 소비자 디바이스 등에 폭넓게 적용하는 것은 물론 화웨이 내부적으로 사용할 예정이다.

하지만 이런 야심 찬 계획이 중국 외로도 확대될지는 불확실하다. 아직 대부분의 기업 주도 AI 프로젝트는 대부분 개발한 기업을 위한 것이다. 구글은 텐서플로우 프로세서를 판매하지 않는다. 인텔과 엔비디아는 칩을 판매하지만, 칩 업체라는 점에서 화웨이와 직접 비교하기는 어렵다. 더구나 중국과 미국의 신뢰 관계도 전혀 도움이 되지 못하고 있다.  editor@itworld.co.kr

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