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2020.07.09

AI 컴퓨팅을 위한 패키지 기술

최근 AI 컴퓨팅의 발전으로 고전력 프로세싱에 대한 요구가 크게 증가하고 있다. 바이코(Vicor)의 폴 예먼(Paul Yeaman)은 효율적으로 기판에 전력을 공급할 수 있는 PoP(Power-on-Package) 기술을 제안했다. AI(Artificial Intelligence)를 대상으로 하는 CPU, GPU, FPGA 또는 시스템 스케일 ASIC(통칭하여 XPU라고 함)은 다중 코어와 수십억 개의 트랜지스터를 갖춘 첨단 IC를 사용하며, 수백 암페어를 소비한다. 고밀도의 전력소비가 큰 SoC를 개발하는 엔지니어는 PoP(Power-on-Package)를 사용하여 프로젝트의 전력공급을 간소화할 수 있다. 이 툴은 파워 체인에서 가장 중요한 최종단을 XPU 기판 바로 위로 가져올 수 있고 성능 및 효율 상의 이점을 제공한다.

주요 내용
- PoP(Power-on-Package)
- 전압 증가
- PoP 기반의 MCM(Modular Current Multiplier)
- 슈퍼컴퓨팅 성능

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2020.07.09

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최근 AI 컴퓨팅의 발전으로 고전력 프로세싱에 대한 요구가 크게 증가하고 있다. 바이코(Vicor)의 폴 예먼(Paul Yeaman)은 효율적으로 기판에 전력을 공급할 수 있는 PoP(Power-on-Package) 기술을 제안했다. AI(Artificial Intelligence)를 대상으로 하는 CPU, GPU, FPGA 또는 시스템 스케일 ASIC(통칭하여 XPU라고 함)은 다중 코어와 수십억 개의 트랜지스터를 갖춘 첨단 IC를 사용하며, 수백 암페어를 소비한다. 고밀도의 전력소비가 큰 SoC를 개발하는 엔지니어는 PoP(Power-on-Package)를 사용하여 프로젝트의 전력공급을 간소화할 수 있다. 이 툴은 파워 체인에서 가장 중요한 최종단을 XPU 기판 바로 위로 가져올 수 있고 성능 및 효율 상의 이점을 제공한다.

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