IDG 블로그 | 인텔의 새 3D 칩 패키징이 서버 프로세서에 중요한 이유

인텔이 자사의 EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) 기술과 포베로스 3D 패키지의 세부 내용, 향후로드맵을 발표했다. 이 소식은 지극히 인텔 내부의 혁신이자 관련 전문가만 관심을 가질 만한 내용으로 보인다. ...

프로세서 패키징 인텔 2019.07.11