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앤시스, 열 시뮬레이션 위한 개방형 파일 포맷 개발

편집부 2018.12.06
앤시스는 열 시뮬레이션에서 다양한 파일 포맷을 통합해 데이터 교환을 용이하게 하는 열 모델 교환의 표준을 공개했다. 

이로써 앞으로 전자부품 제조업체와 그 고객은 서로 다른 열 시뮬레이션 툴셋에서 설계 모델을 쉽게 공유할 수 있으며, 제조업체는 시간 절감과 정확도 향상 효과를 기대할 수 있다고 업체 측은 설명했다.

열 분석은 전자 산업계에서 새로운 설계를 하는 데 있어 매우 중요하다. 성공적인 열 분석을 위해서는 공급업체와 고객의 원활하고 정확한 데이터 교환이 관건이다. 이 때문에 많은 공급업체들이 구성 요소 모델을 사용하고 툴을 지원함으로써 더 큰 시스템 모델링과 데이터 교환을 위한 공통 포맷을 허용한다. 

표준 파일 포맷의 출시로, 부품 공급업체는 단일의 소형 설계 파일을 만들어 표준에 부합하는 시뮬레이션 소프트웨어 툴로 열적 특성을 설명할 수 있게 되었으며, 시간을 절약하고 오류도 줄일 수 있게 되었다.

앤시스는 인텔이 이끄는 여러 업계 선도 기업들과 협력해 다양한 파일 포맷을 통합하고 데이터 교환을 용이하게 하는 열 모델 교환의 표준을 만들었다. 이 기업들은 파일 교환 포맷의 기준 충족 여부를 확인했으며, 앤시스의 개방형 중립 파일 형식 표준을 승인했다.

인텔의 데이터센터 플랫폼 애플리케이션 엔지니어 데이빗 오초아는 “이 표준을 통해 상용 소프트웨어와 직접 호환되는 자동화 및 맞춤형 툴을 사용함으로써 생산성 향상이 기대된다”며, “열 시뮬레이션에 대한 인텔의 고객 지원은 여러 포맷을 개발, 검증 및 지원하는데 많은 시간을 소비하지 않고, 고객에게 단일 포맷을 더 쉽고 간단하게 지원할 것”이라고 말했다. editor@itworld.co.kr
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