넘버스
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RRAM
"우표 위의 테라바이트" 상용화에 한걸음 다가선 RRAM
새로운 비휘발성 RAM이 시제품 단계에서 제조 설비 단계로 전환할 준비가 됐다는 소식이다. 향후 제조 설비에서는 우표 크기의 1TB 칩을 생산 및 검사하게 된다. 실리콘 밸리의 신생 업체인 크로스바는 자체 개발한 3D 저항성 RAM(3D RRAM...
RRAM 대 3D 낸드 플래시, RAM 전쟁의 최종 승자는
지난 주 공개된 두 가지 메모리 덕분에 우리는 곧 수백 기가바이트 혹은 심지어 테라바이트 용량의 초고속 비휘발성 메모리가 탑재된 스마트폰, 태블릿, 랩톱을 사용할 수 있을 것이다. 삼성은 3차원 수직적층 낸드(Vertical NAND) 칩의 대량...
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