2013.07.24

'PC 성능 최대 25% ↑' 인텔 하스웰 CPU 오버클럭 가이드

Marco Chiappetta | PCWorld



속도광이라면 주목하시라! 잠금이 해제된 인텔의 새로운 하스웰(Haswell) 프로세서를 구매했지만 아직 오버클럭을 하지 않았다면 분명 성능상 손해를 보고 있는 것이다.

최근 필자는 1000달러를 들여 코어 i7-4770K, 고속 SSD, 8GB RAM, 그래픽 카드가 장착된 궁극의 하스웰 PC를 마련했다. 게임 성능이 주된 목적이 아니었기 때문에 필자는 예산의 대부분을 프리미엄 프로세서와 SSD에 쏟아 부었다. 고속 CPU와 SSD의 조합으로 윈도우 8 등의 운영체제를 사용할 때 전반적인 컴퓨팅 경험이 개선됐다.

하지만 프리미엄 하스웰 프로세서를 구매한 진짜 이유는 바로 오버클럭 때문이었다. 물론, 더 저렴한 CPU를 구매하고 GPU를 더 좋은 것을 사용해 신형 하스웰 기반 PC를 조립하면서도 돈을 아낄 수 있었겠지만 최고의 코어 i7-4770K를 선택하는 것이 이상적이라고 판단할만한 몇 가지 근거가 있었다.



코어 i7-4770K는 현재까지 인텔이 출시한 가장 빠른 쿼드코어 프로세서일 뿐 아니라 'K'는 칩의 잠금이 해제되어 더욱 쉽고 유연한 오버클럭이 가능함을 뜻한다. 오버클럭 과정은 쉽고 안전하며 만족할만한 결과를 얻을 수 있었다. 다음의 과정에 따라 하스웰 CPU를 오버클럭하면 PC의 성능을 15~25% 가량 손쉽게 올릴 수 있다.

태생적 한계 '발열'
우선, 오버클럭의 위험에 대해 간략히 짚어보자. 많은 사람들이 데스크톱 프로세서와 관련해 인텔의 3세대 아이비 브릿지(Ivy Bridge) 프로세서를 오버클럭할 때 발생하는 발열 문제를 기억할 것이다. 매니아들은 오버클럭을 실험하면서 해당 프로세서가 특정 오버클럭 환경에서 지난 세대의 샌디 브릿지(Sandy Bridge) 기반 제품보다 훨씬 더 빨리 뜨거워진다는 사실을 발견했다.



아이비 브릿지 칩이 더 빨리 뜨거워진 이유는 2가지였다. 우선, 해당 칩을 제조하기 위해 사용한 22nm 트라이게이트(Tri-gate) 트랜지스터는 아이비 브릿지에서 더 작은 공간에서 집적도가 높아졌기 때문에 칩의 열 밀도도 자연스럽게 높아졌다.

둘째, 인텔은 IHS(Integrated Heat Spreader)를 샌디 브릿지 프로세서의 다이(Die)에 부착하기 위해 사용하는 비유동 땜납을 성능이 떨어지는 페이스트 형태의 접촉 열전도재로 대체했다. 증가한 열 밀도와 질이 떨어지는 TIM(Thermal Interface Material)으로 인해 오버클럭한 아이비 브릿지 칩은 꽤 빠르게 뜨거워졌다. 해당 칩의 오버클럭 성능은 여전히 상당했지만 부하 시에 온도가 더욱 급하게 상승했기 때문에 상당한 주의가 필요했다.

안타깝게도 하스웰 칩도 같은 발열 문제를 갖고 있다. 해당 칩은 유사한 22nm 트라이게이트 공정으로 제조하며 열 분산기 아래에 같은 써멀 페이스트(Thermal Paste)를 사용하고 있다. 그래서 오버클럭 중 안정성을 유지하면서 최고의 성능을 끌어내기 위해 하스웰 CPU를 냉각할 수 있는 방법을 강구하게 해야 한다.

냉각, 클수록 좋다
잠금이 해제된 하스웰 CPU를 오버클럭할 때 기술적으로는 아무 쿨러(Cooler)나 사용해도 되지만 오버클럭 수준이 높을수록 더욱 강력한 CPU 쿨러를 사용해야 한다. 이는 모든 프로세서가 마찬가지이지만 새롭게 구매한 CPU에 적용하는 것이므로 가급적이면 고품질의 쿨러를 사용하도록 당부하고 싶다. 클수록, 좋다.

만약 1.25V 이상을 사용해 하스웰 기반 프로세서를 한계까지 밀어붙여 클럭 속도가 5GHz에 가까울 경우, 수냉 또는 더욱 강력한 냉각 방식을 권장하고 싶다. 하지만 고성능 공냉 쿨러만으로도 충분한 성능을 낼 수 있다. 필자는 오버클럭을 하면서 인텔의 기본 쿨러보다 훨씬 큰 녹추어(Noctua)의 대용량 공냉 쿨러 NH-U14S를 사용했다.



녹추어 NH-U14S는 약 6*4인치 크기에 무게는 3파운드가 채 나가지 않으며 140mm 냉각팬이 장착되어 있다. 히트싱크부는 구리 본체로 구성되어 있으며 여러 개의 히트 파이프가 대형 알루미늄 쿨링 팬에 연결되어 있다. 히트 싱크의 모든 연결부는 납땜 처리되어 있으며 전체가 니켈로 도금되어 있고 광택 마감이 되어 있다. 질량과 표면적이 증가한 NH-U14S는 인텔의 하찮은 기본 쿨러보다 훨씬 열을 잘 방출하여 궁극적으로 작동 온도를 크게 낮추고 오버클럭 속도를 훨씬 높일 수 있다.



2013.07.24

'PC 성능 최대 25% ↑' 인텔 하스웰 CPU 오버클럭 가이드

Marco Chiappetta | PCWorld



속도광이라면 주목하시라! 잠금이 해제된 인텔의 새로운 하스웰(Haswell) 프로세서를 구매했지만 아직 오버클럭을 하지 않았다면 분명 성능상 손해를 보고 있는 것이다.

최근 필자는 1000달러를 들여 코어 i7-4770K, 고속 SSD, 8GB RAM, 그래픽 카드가 장착된 궁극의 하스웰 PC를 마련했다. 게임 성능이 주된 목적이 아니었기 때문에 필자는 예산의 대부분을 프리미엄 프로세서와 SSD에 쏟아 부었다. 고속 CPU와 SSD의 조합으로 윈도우 8 등의 운영체제를 사용할 때 전반적인 컴퓨팅 경험이 개선됐다.

하지만 프리미엄 하스웰 프로세서를 구매한 진짜 이유는 바로 오버클럭 때문이었다. 물론, 더 저렴한 CPU를 구매하고 GPU를 더 좋은 것을 사용해 신형 하스웰 기반 PC를 조립하면서도 돈을 아낄 수 있었겠지만 최고의 코어 i7-4770K를 선택하는 것이 이상적이라고 판단할만한 몇 가지 근거가 있었다.



코어 i7-4770K는 현재까지 인텔이 출시한 가장 빠른 쿼드코어 프로세서일 뿐 아니라 'K'는 칩의 잠금이 해제되어 더욱 쉽고 유연한 오버클럭이 가능함을 뜻한다. 오버클럭 과정은 쉽고 안전하며 만족할만한 결과를 얻을 수 있었다. 다음의 과정에 따라 하스웰 CPU를 오버클럭하면 PC의 성능을 15~25% 가량 손쉽게 올릴 수 있다.

태생적 한계 '발열'
우선, 오버클럭의 위험에 대해 간략히 짚어보자. 많은 사람들이 데스크톱 프로세서와 관련해 인텔의 3세대 아이비 브릿지(Ivy Bridge) 프로세서를 오버클럭할 때 발생하는 발열 문제를 기억할 것이다. 매니아들은 오버클럭을 실험하면서 해당 프로세서가 특정 오버클럭 환경에서 지난 세대의 샌디 브릿지(Sandy Bridge) 기반 제품보다 훨씬 더 빨리 뜨거워진다는 사실을 발견했다.



아이비 브릿지 칩이 더 빨리 뜨거워진 이유는 2가지였다. 우선, 해당 칩을 제조하기 위해 사용한 22nm 트라이게이트(Tri-gate) 트랜지스터는 아이비 브릿지에서 더 작은 공간에서 집적도가 높아졌기 때문에 칩의 열 밀도도 자연스럽게 높아졌다.

둘째, 인텔은 IHS(Integrated Heat Spreader)를 샌디 브릿지 프로세서의 다이(Die)에 부착하기 위해 사용하는 비유동 땜납을 성능이 떨어지는 페이스트 형태의 접촉 열전도재로 대체했다. 증가한 열 밀도와 질이 떨어지는 TIM(Thermal Interface Material)으로 인해 오버클럭한 아이비 브릿지 칩은 꽤 빠르게 뜨거워졌다. 해당 칩의 오버클럭 성능은 여전히 상당했지만 부하 시에 온도가 더욱 급하게 상승했기 때문에 상당한 주의가 필요했다.

안타깝게도 하스웰 칩도 같은 발열 문제를 갖고 있다. 해당 칩은 유사한 22nm 트라이게이트 공정으로 제조하며 열 분산기 아래에 같은 써멀 페이스트(Thermal Paste)를 사용하고 있다. 그래서 오버클럭 중 안정성을 유지하면서 최고의 성능을 끌어내기 위해 하스웰 CPU를 냉각할 수 있는 방법을 강구하게 해야 한다.

냉각, 클수록 좋다
잠금이 해제된 하스웰 CPU를 오버클럭할 때 기술적으로는 아무 쿨러(Cooler)나 사용해도 되지만 오버클럭 수준이 높을수록 더욱 강력한 CPU 쿨러를 사용해야 한다. 이는 모든 프로세서가 마찬가지이지만 새롭게 구매한 CPU에 적용하는 것이므로 가급적이면 고품질의 쿨러를 사용하도록 당부하고 싶다. 클수록, 좋다.

만약 1.25V 이상을 사용해 하스웰 기반 프로세서를 한계까지 밀어붙여 클럭 속도가 5GHz에 가까울 경우, 수냉 또는 더욱 강력한 냉각 방식을 권장하고 싶다. 하지만 고성능 공냉 쿨러만으로도 충분한 성능을 낼 수 있다. 필자는 오버클럭을 하면서 인텔의 기본 쿨러보다 훨씬 큰 녹추어(Noctua)의 대용량 공냉 쿨러 NH-U14S를 사용했다.



녹추어 NH-U14S는 약 6*4인치 크기에 무게는 3파운드가 채 나가지 않으며 140mm 냉각팬이 장착되어 있다. 히트싱크부는 구리 본체로 구성되어 있으며 여러 개의 히트 파이프가 대형 알루미늄 쿨링 팬에 연결되어 있다. 히트 싱크의 모든 연결부는 납땜 처리되어 있으며 전체가 니켈로 도금되어 있고 광택 마감이 되어 있다. 질량과 표면적이 증가한 NH-U14S는 인텔의 하찮은 기본 쿨러보다 훨씬 열을 잘 방출하여 궁극적으로 작동 온도를 크게 낮추고 오버클럭 속도를 훨씬 높일 수 있다.



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