인크로스, 지경부 4세대 통신칩 개발과제 수행업체로 지정

편집부 | ITWorld 2011.07.14
인크로스는 지식경제부 R&D전략기획단이 추진하는 IT융복합기기용 핵심시스템 반도체 개발과제의 수행업체로 선정돼, ‘미래산업선도기술개발 5개 사업단 출범 및 협약식’에 참석했다고 밝혔다.

인크로스는 미래산업선도기술개발 5개 과제 가운데 ‘IT융복합기기용 핵심시스템 반도체 개발과제’에서 LG전자, 아이앤테크놀로지, 엠텍비전, 솔라시아 컨소시엄에 함께 참여했다. 인크로스를 비롯 10개사가 공동으로 참여한 이번 컨소시엄은 향후 3년간 정부에서 700억 원 규모의 연구개발 자금이 지원된다.

IT 융복합기기용 핵심 시스템 반도체 개발은 스마트폰ㆍ태블릿PC 등 IT융복합기기에 꼭 필요한 4세대(LTE Advanced) 통신칩을 국내 기술로 개발해 세계 최초로 상용화하는 것을 목표로 하고 있다.

인크로스는 이번 개발의 세부과제인 RF(Radio Frequency), BB(Base Band), SP(Security Platform), AP(Application Proform) 중 애플리케이션 프로세서 부분에서 3D UI 및 UX 플랫폼 개발을 담당한다. WIPI 및 3D UI 플랫폼 등 다양한 단말기용 미들웨어 플랫폼 개발 및 상용화 경험을 바탕으로 칩에 최적화된 UI(User Interface)와 UX(User eXperience) 플랫폼을 제공함으로써 고성능 AP 기반의 에코시스템을 구축할 방침이다.

인크로스 BtoB 사업부문 이충우 부문장은 “이번 정부과제는 반도체 칩에 들어가는 핵심 소프트웨어의 제공을 통해 하드웨어의 가치를 높이는데 큰 의미가 있다”며 “그 동안 인크로스가 쌓아온 기술력과 서비스에 대한 역량, 솔루션 개발 능력 등을 활용해 3D UI 및 UX 플랫폼 개발에 최선을 다하겠다”고 말했다. editor@itworld.co.kr
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