2018.08.28

AMD, 7nm 공정은 글로벌파운드리 아닌 TSMC와 개발

Mark Hachman | PCWorld
AMD의 핵심 사업이 쓰레드리퍼와 베가 칩 아키텍처라는 다음 단계로 이동하면서, AMD 컴퓨팅 그래픽 그룹 책임자였던 짐 앤더슨이 AMD를 떠난 사실이 알려졌다. 또한, AMD는 글로벌파운드리(GlobalFoundries)를 떠나 TSMC 제조 방식으로 옮겨간다고 발표했다.

불과 2주 전에 PCWorld 풀너드 팟캐스트에 출연해 AMD 2세대 쓰레드리퍼 칩을 설명했던 앤더슨은 FPGA 제조업체인 라티스 반도체(Lattice Semiconductor)의 CEO로 자리를 옮겼다. 라티스는 앤더슨에게 주식과 인센티브로 수백만 달러를 지급할 것이라고 발표했다.

앤더슨의 후임자로는 사이드 모쉬켈라니가 지명됐다. 모쉬켈라니는 마이크로소프트 엑스박스와 소니 플레이스테이션에 탑재되는 세미 커스텀 APU를 담당하고 있었고, 두 종류의 설계는 라이젠 칩을 개발하면서 AMD의 재정적 유지에 기여했다.

AMD는 제품 로드맵의 단계별 이전을 진행하고 있다. 2세대 쓰레드리퍼 칩은 새로운 설계라는 위험보다 여러 개의 칩을 연결해 코어 수를 늘리는 방식을 선택했다. AMD는 라데온 그래픽 아키텍처를 7nm 공정으로 설계하겠다고 밝혔다.

앤더슨은 지난해 AMD가 공개했던 젠 아키텍처를 연구하고 있었다. 기업의 핵심 인사가 떠나기 좋은 시간이란 없지만, AMD는 앤더슨 이전에도 2017년 그래픽 책임자 라자 코두리, 젠 프로세서 아키텍처 개발 초기에 떠난 짐 켈러 등을 각각 인텔에 뺏겼다.

칩 개발자인 켈러의 전직은 아마도 AMD에 가장 큰 손실이었다. 앤더슨 역시 고객을 관리하고 AMD 라이젠과 쓰레드리퍼를 발효라 때 핵심적 역할을 담당했다.

앤더슨이 떠남으로써 AMD의 미래에 불확실성이 더해졌다. 비즈니스적 관점에서 볼 때 AMD 경영진은 첨단 칩 설계와 세일즈라는 두 가지 중요한 분야에서 임원을 잃은 셈이다.

TSMC로의 이전
AMD의 7nm는 기존과 달리 글로벌파운드리가 아니라 TSMC가 담당하게 된다. 블로그 포스트에서 AMD의 최고 기술 책임자 마크 페이퍼마스터는 AMD의 제품 로드맵을 변경하지 않을 것이라고 주장했다. AMD는 이미 TSMC에서 2018 년 출시 예정인 7nm 베가 칩, 2019 년 출시 예정인 최초의 7nm 에픽 서버 칩을 포함한 여러 개의 7nm 제품을 여럿 선보였다. 젠 2 아키텍처와 차세대 네비게이션 GPU 역시 TSMC의 7nm 팹 라인에서 생산 될 예정이다.

페이퍼마스터는 “7nm 노드에서의 TSMC 작업은 순조롭게 지냏ㅇ되고 있으며 특히 초기 단기에서 우수한 결과를 낼 수 있었다”고 말했다. 글로벌파운드리 TSMC 간의 이동에 대해서는 기업의 부분적인 “유연한 파운드리 전략의 승리”라고 언급했다.

무어 인사이트의 애널리스트 팻 무어헤드는 AMD가 기존 7nm 디자인으 이미 TSMC 공정에 접목되었을 것이라며 “AMD가 글로벌파운드리에서는 적절한 7nm 공정을 설계하지 못했을 것으로 보인다”고 분석헀다.

글로벌파운드리는 최신 파운드리 생산 밖으로 눈을 돌릴 계획이라고 발표한 바 있다. 최신 제조 라인에 공격적인 투자를 할 TSMC, 삼성 등의 칩 파운드리 업체와의 경쟁에서 백기를 들었다고도 볼 수 있다. 대신 AMD는 14nm, 12nm 제조 공정에 기반한 기존 라이젠, 라데온, 에픽 같은 제품에 계속 글로벌파운드리와 협력할 것이라고 발표했다.

글로벌파운드리는 7nm FinFET 라인을 보류 상태로 유지하며 14nm, 12nm 라인을 기업과 더욱 밀접하게 유지할 수 있도록 개발 자원을 이동 중이라고 발표했다. 글로벌파운드리의 CEO 톰 코필드는 무어의 법칙 속도가 늦춰짐에 따라 전략적으로 목표를 이동하게 되었다고 설명했다. 코필드는 성명서에서 “각각의 노드는 애플리케이션의 다양한 경로에 필요한 설계 플랫폼으로 전환하면서 수명을 연장할 수 있을 것이다. IT 업계의 역동성으로 무어의 법칙의 한계를 뛰어넘는 반도체 설계 업체가 줄어들고 있다”고 밝혔다. editor@itworld.co.kr  


2018.08.28

AMD, 7nm 공정은 글로벌파운드리 아닌 TSMC와 개발

Mark Hachman | PCWorld
AMD의 핵심 사업이 쓰레드리퍼와 베가 칩 아키텍처라는 다음 단계로 이동하면서, AMD 컴퓨팅 그래픽 그룹 책임자였던 짐 앤더슨이 AMD를 떠난 사실이 알려졌다. 또한, AMD는 글로벌파운드리(GlobalFoundries)를 떠나 TSMC 제조 방식으로 옮겨간다고 발표했다.

불과 2주 전에 PCWorld 풀너드 팟캐스트에 출연해 AMD 2세대 쓰레드리퍼 칩을 설명했던 앤더슨은 FPGA 제조업체인 라티스 반도체(Lattice Semiconductor)의 CEO로 자리를 옮겼다. 라티스는 앤더슨에게 주식과 인센티브로 수백만 달러를 지급할 것이라고 발표했다.

앤더슨의 후임자로는 사이드 모쉬켈라니가 지명됐다. 모쉬켈라니는 마이크로소프트 엑스박스와 소니 플레이스테이션에 탑재되는 세미 커스텀 APU를 담당하고 있었고, 두 종류의 설계는 라이젠 칩을 개발하면서 AMD의 재정적 유지에 기여했다.

AMD는 제품 로드맵의 단계별 이전을 진행하고 있다. 2세대 쓰레드리퍼 칩은 새로운 설계라는 위험보다 여러 개의 칩을 연결해 코어 수를 늘리는 방식을 선택했다. AMD는 라데온 그래픽 아키텍처를 7nm 공정으로 설계하겠다고 밝혔다.

앤더슨은 지난해 AMD가 공개했던 젠 아키텍처를 연구하고 있었다. 기업의 핵심 인사가 떠나기 좋은 시간이란 없지만, AMD는 앤더슨 이전에도 2017년 그래픽 책임자 라자 코두리, 젠 프로세서 아키텍처 개발 초기에 떠난 짐 켈러 등을 각각 인텔에 뺏겼다.

칩 개발자인 켈러의 전직은 아마도 AMD에 가장 큰 손실이었다. 앤더슨 역시 고객을 관리하고 AMD 라이젠과 쓰레드리퍼를 발효라 때 핵심적 역할을 담당했다.

앤더슨이 떠남으로써 AMD의 미래에 불확실성이 더해졌다. 비즈니스적 관점에서 볼 때 AMD 경영진은 첨단 칩 설계와 세일즈라는 두 가지 중요한 분야에서 임원을 잃은 셈이다.

TSMC로의 이전
AMD의 7nm는 기존과 달리 글로벌파운드리가 아니라 TSMC가 담당하게 된다. 블로그 포스트에서 AMD의 최고 기술 책임자 마크 페이퍼마스터는 AMD의 제품 로드맵을 변경하지 않을 것이라고 주장했다. AMD는 이미 TSMC에서 2018 년 출시 예정인 7nm 베가 칩, 2019 년 출시 예정인 최초의 7nm 에픽 서버 칩을 포함한 여러 개의 7nm 제품을 여럿 선보였다. 젠 2 아키텍처와 차세대 네비게이션 GPU 역시 TSMC의 7nm 팹 라인에서 생산 될 예정이다.

페이퍼마스터는 “7nm 노드에서의 TSMC 작업은 순조롭게 지냏ㅇ되고 있으며 특히 초기 단기에서 우수한 결과를 낼 수 있었다”고 말했다. 글로벌파운드리 TSMC 간의 이동에 대해서는 기업의 부분적인 “유연한 파운드리 전략의 승리”라고 언급했다.

무어 인사이트의 애널리스트 팻 무어헤드는 AMD가 기존 7nm 디자인으 이미 TSMC 공정에 접목되었을 것이라며 “AMD가 글로벌파운드리에서는 적절한 7nm 공정을 설계하지 못했을 것으로 보인다”고 분석헀다.

글로벌파운드리는 최신 파운드리 생산 밖으로 눈을 돌릴 계획이라고 발표한 바 있다. 최신 제조 라인에 공격적인 투자를 할 TSMC, 삼성 등의 칩 파운드리 업체와의 경쟁에서 백기를 들었다고도 볼 수 있다. 대신 AMD는 14nm, 12nm 제조 공정에 기반한 기존 라이젠, 라데온, 에픽 같은 제품에 계속 글로벌파운드리와 협력할 것이라고 발표했다.

글로벌파운드리는 7nm FinFET 라인을 보류 상태로 유지하며 14nm, 12nm 라인을 기업과 더욱 밀접하게 유지할 수 있도록 개발 자원을 이동 중이라고 발표했다. 글로벌파운드리의 CEO 톰 코필드는 무어의 법칙 속도가 늦춰짐에 따라 전략적으로 목표를 이동하게 되었다고 설명했다. 코필드는 성명서에서 “각각의 노드는 애플리케이션의 다양한 경로에 필요한 설계 플랫폼으로 전환하면서 수명을 연장할 수 있을 것이다. IT 업계의 역동성으로 무어의 법칙의 한계를 뛰어넘는 반도체 설계 업체가 줄어들고 있다”고 밝혔다. editor@itworld.co.kr  


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