2018.01.09

AMD, 라이젠 2와 쓰레드리퍼 2 공개…블록버스터급 차세대 제품 발표

Gordon Mah Ung | PCWorld
AMD가 CES를 앞두고 블록버스터급 차세대 제품을 공개했다. 2세대 쓰레드리퍼와 젠 2, 젠 3은 물론 차차세대 7나노 GPU 관련 계획을 발표했다. 신형 모바일 베가 칩과 베가 그래픽을 통합한 신형 라이젠 APU까지 발표 목록은 계속 이어진다.

이번 발표의 핵심을 정리하면, AMD는 초고속 칩 업체란 명성을 회복하기 위해 진력하고 있다. AMD CEO 리사 수는 “우리에게는 고성능 컴퓨팅이 전부다”라며, “고성능 컴퓨팅은 오늘날 반도체 산업에서 가장 흥미진진한 분야임이 틀림없다”고 강조했다.



베가 그래픽 통합한 라이젠 APU
우선 AMD는 저렴하면서도 강력한 게임용 PC를 만드는 데 집착하는 사람이라면 모두 만족할만한 두 가지 저가 칩을 발표했다.

- 라이젠 5 2400G는 SMT를 지원하는 쿼드코어 프로세서로, 기본 클럭속도 3.6GHz, 가속 클럭속도 3.9GHz이다. 그래픽 쪽은 11개의 베가 기반 컴퓨트 유닛을 탑재했다. 가격은 169달러.

- 라이젠 3 2200G는 SMT를 지원하지 않는 쿼드코어 프로세서로, 기본 클럭속도 3.5Ghz, 가속 클럭속도 3.7GHz이다. 그래픽 쪽은 8개의 컴퓨트 유닛을 탑재했으며, 가격은 불과 99달러이다.

두 제품 모두 하드웨어 애호가의 관심을 받지는 못하겠지만, 단일 칩 상에서 쓸만한 수준의 게임 환경을 제공한다. 라이젠 5 2400G의 게임 성능은 코어 i5-8400과 지포스 GT 1030과 비교할만한데, 인텔과 엔비디아 조합의 가격은 288달러이다.

AMD는 두 제품 모두 올 2월에 출시될 것이라고 밝혔다. 두 APU 모두 기존 3 시리즈 메인보드와 완전히 호환되지만, 작동 전에 BIOS 업데이트가 필요하다. AMD는 새로운 X400 칩셋을 사용하는 신형 메인보드는 바로 사용할 수 있다고 설명했다. X400 칩셋의 세부 정보는 아직 공개되지 않았는데, 젠+(Zen+) CPU 지원이 강화될 것으로 예상한다.



젠+ CPU 2분기 출시
AMD는 자사의 인기 CPU 라이젠의 새로운 버전인 젠+가 오는 4월 출시되며, 기존 14나노 공정 대신 12나노 공정을 사용한다고 밝혔다. 명칭과 체계는 설명하지 않았지만, 기존 젠 기반 칩보다 클럭 속도가 더 높을 것이라는 점은 분명히 했다. 신형 칩은 더 새로워진 프리시전 부스트 2와 개선된 XFR2 기능이 특징이다. 또한 향상된 캐시와 메모리 속도, 지연 개선 등도 포함된다. AMD 임원은 비공식적으로 최소한 10%의 성능 개선을 예상한다고 말했다.

젠 2와 젠 3 로드맵
젠+의 출시와 함께 AMD는 젠 2가 오는 2019년 7나노 공정으로 출시될 예정이라고 밝혔다. 그리고 그 1년 후에는 젠 3을 더 개선된 7나노 공정으로 출시할 계획이다. 차세대 칩의 세부 정보는 아직 공개할 단계가 아니지만, AMD 임원들은 7~8% 정도의 밋밋한 성능 향상과는 큰 차이가 있는 개선이 이루어질 것이라고 말했다.



2세대 쓰레드리퍼
하드웨어 애호가들에게는 새로운 쓰레드리퍼 관련 소식을 전했다. 2세대 쓰레드리퍼 관련 정보는 아직 빈약하지만, AMD는 2018년 하반기에 출시되며 젠+ 코어가 기반이 될 것이라고 밝혔다.

7나노 베가, 7나노 나비
그래픽 고객을 등한시하지는 않았는데, 올해 최초의 7나노 기반 베가 칩이 출시될 것이라고 밝혔다. 하지만 게이머를 위한 제품은 아니다. 초기 7나노 베가 코어는 머신러닝 고객을 위한 것으로, 올해 내에 샘플을 제공할 예정이다.



AMD의 그래픽 관련 로드맵은 이제 차세대 나비(Navi) 그래픽 코어를 중심에 두고 있으며, 2020년으로 예정된 그 다음 세대는 7나노+ 공정을 사용한다.



별도 제품으로 판매되는 베가 모바일
최근 인텔은 맞춤형 라데온 그래픽 칩을 탑재한 CPU를 발표했다. 하지만 베가 기반 그래픽 코어를 이런 방식으로만 제공하지는 않는다. AMD는 소형 라데온 베가 모바일 칩 GPU를 발표했는데, 데스크톱용 베가 제품과 마찬가지로 HBM2 메모리를 사용한다. 차지하는 공간이 극히 적으며, 높이는 1.7mm에 불과하다. AMD는 이 제품을 얇은 고성능 게임 노트북용으로 판매할 것이라고 밝혔다.  editor@itworld.co.kr


2018.01.09

AMD, 라이젠 2와 쓰레드리퍼 2 공개…블록버스터급 차세대 제품 발표

Gordon Mah Ung | PCWorld
AMD가 CES를 앞두고 블록버스터급 차세대 제품을 공개했다. 2세대 쓰레드리퍼와 젠 2, 젠 3은 물론 차차세대 7나노 GPU 관련 계획을 발표했다. 신형 모바일 베가 칩과 베가 그래픽을 통합한 신형 라이젠 APU까지 발표 목록은 계속 이어진다.

이번 발표의 핵심을 정리하면, AMD는 초고속 칩 업체란 명성을 회복하기 위해 진력하고 있다. AMD CEO 리사 수는 “우리에게는 고성능 컴퓨팅이 전부다”라며, “고성능 컴퓨팅은 오늘날 반도체 산업에서 가장 흥미진진한 분야임이 틀림없다”고 강조했다.



베가 그래픽 통합한 라이젠 APU
우선 AMD는 저렴하면서도 강력한 게임용 PC를 만드는 데 집착하는 사람이라면 모두 만족할만한 두 가지 저가 칩을 발표했다.

- 라이젠 5 2400G는 SMT를 지원하는 쿼드코어 프로세서로, 기본 클럭속도 3.6GHz, 가속 클럭속도 3.9GHz이다. 그래픽 쪽은 11개의 베가 기반 컴퓨트 유닛을 탑재했다. 가격은 169달러.

- 라이젠 3 2200G는 SMT를 지원하지 않는 쿼드코어 프로세서로, 기본 클럭속도 3.5Ghz, 가속 클럭속도 3.7GHz이다. 그래픽 쪽은 8개의 컴퓨트 유닛을 탑재했으며, 가격은 불과 99달러이다.

두 제품 모두 하드웨어 애호가의 관심을 받지는 못하겠지만, 단일 칩 상에서 쓸만한 수준의 게임 환경을 제공한다. 라이젠 5 2400G의 게임 성능은 코어 i5-8400과 지포스 GT 1030과 비교할만한데, 인텔과 엔비디아 조합의 가격은 288달러이다.

AMD는 두 제품 모두 올 2월에 출시될 것이라고 밝혔다. 두 APU 모두 기존 3 시리즈 메인보드와 완전히 호환되지만, 작동 전에 BIOS 업데이트가 필요하다. AMD는 새로운 X400 칩셋을 사용하는 신형 메인보드는 바로 사용할 수 있다고 설명했다. X400 칩셋의 세부 정보는 아직 공개되지 않았는데, 젠+(Zen+) CPU 지원이 강화될 것으로 예상한다.



젠+ CPU 2분기 출시
AMD는 자사의 인기 CPU 라이젠의 새로운 버전인 젠+가 오는 4월 출시되며, 기존 14나노 공정 대신 12나노 공정을 사용한다고 밝혔다. 명칭과 체계는 설명하지 않았지만, 기존 젠 기반 칩보다 클럭 속도가 더 높을 것이라는 점은 분명히 했다. 신형 칩은 더 새로워진 프리시전 부스트 2와 개선된 XFR2 기능이 특징이다. 또한 향상된 캐시와 메모리 속도, 지연 개선 등도 포함된다. AMD 임원은 비공식적으로 최소한 10%의 성능 개선을 예상한다고 말했다.

젠 2와 젠 3 로드맵
젠+의 출시와 함께 AMD는 젠 2가 오는 2019년 7나노 공정으로 출시될 예정이라고 밝혔다. 그리고 그 1년 후에는 젠 3을 더 개선된 7나노 공정으로 출시할 계획이다. 차세대 칩의 세부 정보는 아직 공개할 단계가 아니지만, AMD 임원들은 7~8% 정도의 밋밋한 성능 향상과는 큰 차이가 있는 개선이 이루어질 것이라고 말했다.



2세대 쓰레드리퍼
하드웨어 애호가들에게는 새로운 쓰레드리퍼 관련 소식을 전했다. 2세대 쓰레드리퍼 관련 정보는 아직 빈약하지만, AMD는 2018년 하반기에 출시되며 젠+ 코어가 기반이 될 것이라고 밝혔다.

7나노 베가, 7나노 나비
그래픽 고객을 등한시하지는 않았는데, 올해 최초의 7나노 기반 베가 칩이 출시될 것이라고 밝혔다. 하지만 게이머를 위한 제품은 아니다. 초기 7나노 베가 코어는 머신러닝 고객을 위한 것으로, 올해 내에 샘플을 제공할 예정이다.



AMD의 그래픽 관련 로드맵은 이제 차세대 나비(Navi) 그래픽 코어를 중심에 두고 있으며, 2020년으로 예정된 그 다음 세대는 7나노+ 공정을 사용한다.



별도 제품으로 판매되는 베가 모바일
최근 인텔은 맞춤형 라데온 그래픽 칩을 탑재한 CPU를 발표했다. 하지만 베가 기반 그래픽 코어를 이런 방식으로만 제공하지는 않는다. AMD는 소형 라데온 베가 모바일 칩 GPU를 발표했는데, 데스크톱용 베가 제품과 마찬가지로 HBM2 메모리를 사용한다. 차지하는 공간이 극히 적으며, 높이는 1.7mm에 불과하다. AMD는 이 제품을 얇은 고성능 게임 노트북용으로 판매할 것이라고 밝혔다.  editor@itworld.co.kr


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