디지털 디바이스 / 서버 / 퍼스널 컴퓨팅

2세대 HMC 메모리 사양 발표…성능, 전력 효율 2배

Agam Shah | IDG News Service 2014.02.26
더 빠른 메모리는 애플리케이션 성능을 높이는 경쟁에서 핵심 요소이다. HMC(Hybrid Memory Cube) 컨소시엄은 현재 대부분의 컴퓨터에 사용되고 있는 DDR3 메모리 표준을 대체하는 것을 목표로 설립된 단체로, 이번에 HMC 메모리 기술을 위한 더 빠르고 전력 효율도 높은 사양을 발표했다.

HMC Gen2 사양은 기존 사양의 처리량을 두 배로 증가시킨 것이 특징인데, 구체적으로는 DDR3 표준보다 15배 넓은 대역폭을 제공하며, 70% 적은 전력을 소비한다. 이를 통해 수퍼컴퓨터의 연산 속도를 높이고 데이터베이스와 같은 애플리케이션의 인메모리 컴퓨팅을 강화하며, 웹 상에서도 더 빠른 응답속도를 제공할 수 있다.

HMC 기술은 DDR3 RAM을 기반으로 하지만, 메모리 모듈이 메인보드에 평면으로 배치되는 것이 아니라 이름 그대로 정육면체 구조이다. 이렇게 정육면체로 쌓아올린 메모리 는 TSV(Through Silicon Via)란 선 같은 연결을 통해 연동된다. 또 HMC 메모리는 발전된 메모리 컨트롤러를 사용한다.

HMC 메모리는 기존 메모리와 비교해 늘어난 입출력 처리량과 향상된 전력 효율을 제공하는 한편, MRAM(Magnetoresistive RAM)이나 RRAM(Resistive RAM), PCM(Phase-Change Memory) 등 아직 실용화 단계는 멀었지만 차세대 메모리로 평가되는 기술과의 다리 역할을 할 것으로 여겨지고 있다. 특히 이들 새로운 메모리 기술은 DRAM과는 달리 디바이스의 전원을 끈 후에도 데이터를 보전할 수 있다.

HMC Gen2 사양은 메모리의 처리량을 30Gbps까지, 거리도 최대 20cm까지 지원한다. 새로운 사양은 올해 중순에 마무리되어 지난 해 중순 발표된 1세대 사양을 대체할 계획이다.


마이크론이 지난 해 가을 발표한 1세대 HMC 메모리 시제품. 이미지 : 마이크론

마이크론의 기술 전략 책임자 마이크 블랙은 HMC 메모리가 노트북보다는 서버에 더 적합한 기술이라고 설명했다. 서버 환경이 노트북보다는 훨씬 더 많은 메모리를 탑재하며 입출력 처리량도 많기 때문이다. 블랙은 “시스템 설계자는 아주 높은 메모리 대역폭에 액세스할 방법을 찾고 있다. HMC 메모리는 시스템 디자이너가 더 적은 핀으로 메모리 대역에 액세스할 수 있도록 해 준다”고 강조했다.

또한 새로운 HMC 사양은 메인보드 설계의 복잡성 역시 줄일 수 있으며, 메모리를 정육면체로 쌓는 것은 시스템 구축 비용도 절감할 수 있다. 실제로 마이크론은 입출력 처리량이 160Gbps에 달하는 다중 메모리 채널 제품을 출시하기도 했다.

블랙은 HMC 메모리가 대규모 트래픽에 대한 버퍼링을 위해 많은 메모리가 필요한 네트워크 분야에도 유용하다고 덧붙였다.

현재 서버 업체와 칩 업체들은 최신 DDR4 메모리를 도입할 준비를 하고 있다. DDR4 메모리는 DDR3 메모리보다 대역폭은 50%, 전력 효율은 35% 더 높은 기술이다. 인텔은 3분기부터 자사 서버 칩에 DDR4 지원을 추가했으며, 삼성과 마이크론 등은 이미 메모리 모듈을 생산하고 있다. HMC 역시 DDR4 메모리를 지원할 예정이다.  editor@itworld.co.kr
 Tags 메모리 DDR4 HMC
Sponsored

회사명 : 한국IDG | 제호: ITWorld | 주소 : 서울시 중구 세종대로 23, 4층 우)04512
| 등록번호 : 서울 아00743 등록발행일자 : 2009년 01월 19일

발행인 : 박형미 | 편집인 : 박재곤 | 청소년보호책임자 : 한정규
| 사업자 등록번호 : 214-87-22467 Tel : 02-558-6950

Copyright © 2024 International Data Group. All rights reserved.