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인텔 10nm 캐논 레이크 칩, 노트북용 코어 i3로 출하 시작

Mark Hachman  | PCWorld 2018.05.17
지난 4월 인텔은 월스트리트 애널리스트를 상대로 본격 대량 생산은 2019년으로 늦춰지겠지만, 10nm 칩을 소량 출하하고 있다고 발표한 바 있다. 이때 언급된 제품은 코어 i3-8121U로, 인텔의 첫 번째 캐논 레이크 칩이며 현재 중국 내에서 레노버 노트북에 탑재돼 유통되고 있다.

코어 i3-8121U 칩이 출하되면서 칩 데이터를 기록하는 인텔 ARK 레포지토리에도 캐논 레이크 칩으로 기록됐다. ARK는 i3-8121U 칩이 8세대 코어 제품군에 속하고, 2.2GHz(인텔 터보 부스트 2.0 사용시 3.20GHz), 2코어, 4스레드 칩이라고 기록했다. 칩에 관심이 높은 사용자에게 특히 흥미로운 지점은 카비 레이크 아키텍처 기반의 8세대 코어 칩 코어 i3-8130U보다 제품 번호가 낮게 매겨졌다는 것이다.

인텔 10nm 제조 공정에 대한 우려는 캐논 레이크 칩이 2017년 말에 발매될 것이라는 당초 발표를 신뢰한 일부 사이에서 논쟁을 낳기도 했다. 그러나 최근 실적 보고에서 인텔은 10nm 칩의 대량 출하가 지연될 예정이나, 일부 물량이 출고되었다고 발표했다.


공식적인 레포지토리에 기록되기는 했지만, 코어 i3-8121U 칩의 자세한 사양은 알려지지 않았다. 예를 들면, 통합 GPU를 지원하는지나 데이터 시트 등이 아직 공개되지 않았다. 아마도 중국 노트북 제조 업체가 AMD R5-클래스 GPU를 탑재한 것, 또는 코어 i3-8121U의 그래픽 정보가 부족한 것으로 답을 짐작할 수 있다.

코어 i3-8121U는 추가적으로 LPDDR4 메모리를 옵션으로 넣어 최대 메모리 대역폭을 41.6GBps까지 끌어올리고 코어 i3-8130U 칩과 비교할 때 22%의 부스트 증가율을 가져왔다. PCI 익스프레스 레인 역시 12에서 16개로 늘어났다.

미국 일반 사용자를 위한 대량 제품에 출하하는 시점은 아직 정확하지 않다. 현재 출하되고 있는 제품은 맞지만 시장에서 의미 있는 차이를 만들어내기까지는 물량이 너무 적다.

현재 인텔 8세대 코어 칩은 14nm++, 10nm 코어칩이 모두 포함된 다품종으로 설계되고 있다. 6월 초 대만에서 열리는 컴퓨텍스 전시회에서 인텔이 협력사와 사용자의 궁금증에 답할 수 있기를 바란다. editor@itworld.co.kr     

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