패키징

삼성전자, ‘12단 3차원 실리콘 관통 전극' 반도체 패키징 기술 개발

삼성전자가 ’12단 3차원 실리콘 관통전극(3D Through Silicon Via, 이하 3D-TSV)’ 기술을 개발했다.  ’12단 3D-TSV’는 기존 금선(와이어)을 이용해 칩을 연결하는 대신 반도체 칩 상단과 하단에 머리카락 굵기의...

패키징 실리콘 삼성 2019.10.07

IDG 블로그 | 인텔의 새 3D 칩 패키징이 서버 프로세서에 중요한 이유

인텔이 자사의 EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) 기술과 포베로스 3D 패키지의 세부 내용, 향후로드맵을 발표했다. 이 소식은 지극히 인텔 내부의 혁신이자 관련 전문가만 관심을 가질 만한 내용으로 보인다. ...

프로세서 패키징 인텔 2019.07.11

자동화 테스트 전망 2018 : 스마트 테스트 트렌드 가이드

5G 기술의 상용화부터 자율 주행 자동차의 발전 가속화까지, 경쟁에서 앞서 나가려면 기업은 더욱 스마트한 테스트 전략이 필요합니다. NI는 10년이 넘는 시간 동안 최고의 테스트 리더들로부터 인사이트를 수집하여, 매년 자동화 테스트 전망 보고서를 고객...

전망 테스트 패키징 2018.01.05

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