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삼성과 마이크론, '하이브리드 메모리 큐브'로 DDR3에 도전

Agam Shah | IDG News Service 2011.10.07
삼성전자와 마이크론테크놀로지는 지난 몇년동안 고성능 컴퓨터에 사용되어 온 DDR3 메모리에 도전할 수 있는 새로운 저전력 메모리인 '하이브리드 메모리 큐브'를 만들기 위해 컨소시엄을 맺었다고 발표했다. 
 
양사는 공동 성명에서 하이브리드 메모리 큐브 컨소시엄은 새로운 메모리 유형에 관한 개방형 규격을 개발하기 위해 기기 업체와 칩 제조 업체들이 모여 만들었다고 밝혔다. 
 
하이브리드 메모리 큐브(HMC)는 현재 DDR3가 보여주는 성능과 전력 소비와 같지만, 이를 능가할 것이라고. 마이크론 DRAM 솔루션 그룹 총괄 매니저 스콧 그레이엄은 "메모리가 처음에는 네트워킹, 고성능 컴퓨팅 및 에너지와 같은 시장이 타깃"이라며, "이 메모리가 시장에 나올 시기는 아직 정해지지 않았다. 그러나 초기 사양은 다음해에 선보일 것이며, 2015년에는 대량 생산 체제를 갖출 것"이라고 말했다. 
 
컨소시엄의 웹사이트에 따르면, HMC는 네트워크 성능 속도를 높여주고 고성능 컴퓨터에서 CPU 성능을 최대로 드라이브할 수 있는 메모리 대역폭을 제공한다고. 
 
다른 컨소시엄 회원에는 고성능 컴퓨팅 시장에서 사용되는 통합 칩과 FPGAs(Field-Programmable Gate Arrays)로 알려진 알테라와 자일링스가 포함되어 있다. 
 
HMC 메모리 유형은 지난달 태양열 발전 컴퓨터에 구동되는 인텔의 실험적인 CPU에 의해 검증받았다. 인텔 측은 HMC는 현재 DDR3 메모리보다 전력 효율이 7배나 높다고 밝혔다. 
 
하나의 HMC가 제공할 수 있는 성능은 DDR3 모듈 성능의 15배이상을 제공할 수 있다. 하나의 큐브 또한 DDR3 메모리보다 조금 적은 70%정도의 에너지를 활용한다.  
 
이 메모리의 기본적인 목표 시장 중에는 PC가 포함되지 않아 미래에 PC에 사용될 것인지는 아직 예측하기 힘들다. 인텔과 다른 CPU 제조업체들에게 컨소시엄에 참여하도록 초대했음에도 불구하고 아직 멤버가 아니다. 인텔과 마이크론은 현재 플래시 메모리를 만드는 IM 플래시 테크놀로지라는 조인트 합작회사를 갖고 있다. 
 
현재 DDR3가 대세인 상황에서 이제 대부분의 새 컴퓨터에는 DDR4가 성공적으로 장착될 것으로 예상된다. 애널리스트들은 DDR4가 2014년 또는 2015년에는 PC와 서버에 장착될 것이라고 예상했다.   
 
IHS 아이서플라이 DRAM 및 메모리 부문 수석 애널리스트 마이크 하워드는 "HMC는 인텔과 밀접한 파트너십을 맺은 마이크론에 의해 개발됐다. 세계 최대의 메모리 제조업체인 삼성은 마이크론에 중요한 파트너이자, 드라이브 채택을 도와줄 수 있다"고 말했다.  
 
하워드는 "이 기술은 향상된 메모리 컨트롤러와 반도체 다층 집적화 핵심기술인 TSV(Through Silicon Via)를 포함한다. HMC는 서버 고객을 위한 것으로, 하나의 메모리 큐브는 잠재적으로 서버내 10개의 DDR3 DIMM를 대체할 수 있다"며, "이 메모리는 정말 빠르고 스마트하게 운영된다"고 전했다. 
 
"초기 가격을 고려한다면 가까운 시일 내에 소비자 제품으로 나올 것같지는 않다. 그러나 채택이 많아져 비용이 내려간다면, HMC는 PC, 태블릿, 스마트폰에서도 사용될 수 있겠지만 수 년내로는 힘들 것"이라고 예상했다. editor@itworld.co.kr

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