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인텔 라이벌 진영, 모바일 칩 개발에 협력키로

Agam Shah | IDG News Service 2009.04.17

IBM을 비롯한 일련의 칩 제소사들이 지난 16일 절전형 칩 개발에 협력 관계를 형성, 인텔에 도전장을 던졌다.

 

IBM은 삼성전자와 최근 AMD로부터 분사한 글로벌파운드리 등과 동맹을 맺고 스마트폰 및 MID 등에 사용될 절전형 칩 개발에 협력하기로 합의했다고 밝혔다.

 

파트너십을 맺은 기타 업체로는 차터드 세미컨덕터 매뉴팩처링, 인피니온 테크놀로지, ST마이크로일렉트로닉스 등이 있다.

 

IBM의 대변인 제프 코우처는 칩 크기를 줄이면 일반적으로 소비 전력은 감소하면서도 성능을 향상시키는 것이 가능해진다며, 이번 협력 관계를 통해 회사들은 보다 진보된 제조 기술을 사용함으로써 현재의 절반 정도로 칩 크기를 줄일 계획이라고 전했다.

 

이어 공동 개발된 칩에 적용되는 공정 기술은 28nm 기술로, 현재의 45nm 기술에 비해 40%의 성능 향상과 20%의 소비전력 감소가 가능할 것이라고 덧붙였다.

 

그는 또 샘플 출하 시기에 대해 2010년 하반기에 가능할 것으로 예상했지만 대량 생산 시기가 언제가 될지에 대해서는 함구했다.

 

IBM의 독자 로드맵에 따르면 회사는 올해 연말께 32nm 기술로 전환하고 내년 중 28nm로 전환할 계획을 세우고 있었다.

 

이는 올해 연말께 모바일용 32nm CPU인 무어스타운을 출시한다는 인텔의 로드맵보다 소폭 빠른 것. 그러나 인텔은 2011년께 22nm 공정으로 진입할 계획을 세워두고 있다.

 

인사이트 64의 수석 애널리스트 나단 부룩우드는, 보다 빠른 칩 업그레이드를 위해 업계에서는 풀 노드 공정 개선대신 하프 노드 공정 개선을 진행시켜온 경향이 뚜렷하다고 분석했다.

 

이어 이번 발표와 더불어 IBM 역시 '하프 노드' 비즈니스로의 진입을 원하고 있는 것이라고 분석했다.

 

그는 "하프 노드 접근은 2년 마다가 아닌, 1년 마다 업그레이드를 가능하게 해준다. 무어의 법칙이 보다 세분화되는 것과 마찬가지다"라고 말했다.

 

그는 이어 이러한 접근은 2년마다 칩 크기를 줄여간다는 인텔의 전략과 차별화되는 것이라고 지적했다.

 

한편 IBM의 새로운 접근법에 이득을 볼 업체로는 ARM이 두드러진다. ARM은 현재 28nm 칩을 개발하는 한편, 그 디자인을 다양한 칩 제조사들에게 라이선스하고 있다.

 

브룩우드는 이와 관련 ARM이 현재 다수의 코텍스 칩 디자인 작업을 진행하고 있는데, 이 칩들이 제조공정 개선의 이득을 볼 수 있을 것으로 기대한다고 분석했다.

 

ARM은 지난 2월 회사 최초의 32nm 프로세서를 발표한 바 있다. 이 칩은 오는 2010년 하반기 중 스마트폰 등에 탑재돼 소비자 시장에 등장할 전망이다. editor@idg.co.kr

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