텔릿, 퀄컴 기반 3G HSPA 및 HSPA+ 모듈 신제품 출시

편집부 | ITWorld 2013.01.15
텔릿와이어리스솔루션즈(www.Telit.com)는 퀄컴 칩셋 기반의 M2M 모듈 UE910 V2 HSDPA와 HE910 V2 HSPA+를 출시했다고 밝혔다.

두 제품은 모두 듀얼 밴드 3G 및 GSM/GPRS/EDGE를 지원하며, 엔트리 레벨 3G 모듈 UE910 V2는 퀄컴의 QSC6270 칩셋을 기반으로 최고 3.6Mbps의 다운링크 데이터 전송률을 제공한다. HE910 V2는 퀄컴의 MDM6200 칩셋을 기반으로 최고 14.4Mbps의 다운링크 및 5.76Mbps의 업링크 전송률을 제공한다.

이번에 공개된 신제품 2종은 텔릿의 기존 xE910 제품군과 완벽한 핀 호환을 지원해, 이미 설계가 완료되었거나 기획 단계의 xE910 모듈과 별도의 추가 작업 없이 간편하게 통합이 가능하다.

퀄컴 기반의 UE910과 HE910은 각각 엔트리 레벨과 미드레인지 제품으로, xE910 제품군은 이번 신제품 2종을 추가함으로써 각종 유수의 글로벌 무선 인터페이스 기술과 상호 호환성을 강화했다. 또한 퀄컴 칩셋의 애플리케이션은 CDMA(1xRTT, EV-DO)와 UMTS (HSDPA, HSPA+)에 대한 높은 호환성을 제공해, 고객들은 각 지역에서 사용되는 애플리케이션에 쉽고 빠르게 모듈을 적용함으로써 총소유비용(TCO)를 절감하고 타임-투-마켓을 단축시킬 수 있다.

QSC6270 기반 UE910 V2는 2G에서 3G로의 마이그레이션 단계에 있는 제품에 적합한 모듈로 아날로그 오디오와 같은 부가 기능을 제공해 가정 및 상업용 보안 시스템에 적용 시 자산 모니터링, 로지스틱스, 대량 수송 모니터링 등에 활용할 수 있다. 텔릿은 향후 자바 J2ME 3.2 및 eCall(응급전화시스템)을 지원하는 QSC6270-Turbo 기반의 UE910 V2의 변형 모델을 출시할 계획이다.

텔릿의 도미니쿠스 헐 CMO는 “퀄컴 기반의 엔트리레벨 UE910 V2와 미드레인지 HE910 V2는 급증하는 듀얼 밴드 HSDPA 및 HSPA+ 모듈의 수요에 부응하기 위해 출시된 텔릿의 3G 신제품”이라며, “이번 신제품은 CDMA 및 UMTS 등 무선 인터페이스의 간편한 호환성이 요구되는 애플리케이션 및 지역, 특히 미국 및 유럽 등지에서 높은 활용도를 제공할 것”이라고 말했다. editor@itworld.co.kr
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