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삼성, '4GB 램 지원' 신형 모바일 칩 개발 … 고성능, 초고해상도 제품 개발 가능해져

Mikael Ricknas | IDG News Service 2013.12.31
삼성이 스마트폰과 태블릿의 램을 최대 4GB까지 장착할 수 있는 신제품 칩을 30일 발표했다. 삼성은 업계 최초로 8기가비트 LPDDR4(low power double data rate) 모바일 DRAM을 개발했다. 이들 4개를 결합하면 고성능 스마트폰과 태블릿에 4GB 램을 장착할 수 있다고 삼성 측은 설명했다.

현재 대부분의 고가 스마트폰의 램은 2GB이고 삼성 갤럭시 노트 3 제품만 3GB다. 이번 신형 칩 발표로 메모리와 성능이 향상되면 모바일 기기가 더 빨라지고 앱 반응 속도도 더 민첩하게 개선할 수 있다. 더 높은 해상도의 화면 같은 신기능도 추가할 수 있다고 삼성 측은 설명했다. 이와 함께 전력 소모량도 더 줄어들었다.

이 신형 칩은 내년부터 생산에 들어간다. 대화면 스마트폰과 태블릿, 얇은 노트북 등에 적용될 예정이고 이 기기 중 일부는 4K나 UHD 화면을 장착한 채 출시될 수도 있다고 삼성 측은 설명했다.

한편 내년 스마트폰 업계는 더 빠른 LTE 네트워크와 더 빠른 프로세서 경쟁이 본격화될 것으로 전망된다. 퀄컴은 최근 4개 코어로 최대 2.5GHz 성능을 내는 스냅드래곤 805 프로세서를 발표했으며 2014년 상반기 중 이 프로세서를 탑재한 제품을 내놓을 예정이다. 삼성도 자사의 최신 칩인 엑시노스(Exynos)를 탑재한 차세대 고성능 모바일 기기를 2014년 1월에 라스베이거스에서 열리는 국제 CES 쇼에서 선보일 것으로 보인다. editor@itworld.co.kr

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