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"모든 분야에서 발전한 10nm 칩" 스냅드래곤 835의 5가지 특징

Jason Cross | PCWorld 2017.01.05
프레젠테이션 내용이 사전에 유출된 사고 직후, 퀄컴 차세대 시스템온칩(SoC, System-on-Chip) 스냅드래곤 835가 공식 발표됐다

퀄컴의 신제품 발표는 매우 큰 의미를 가진다. 시장에서 주목 받는 스마트폰 대부분은 퀄컴 칩을 장착하고 있으며, 이번 스냅드래곤 835 칩의 경우 삼성 갤럭시 S8을 비롯한 2017년 LG, HTC, 모토 플래그십 모델, 그리고 어쩌면 차세대 픽셀 폰에도 적용될 것이기 때문이다.

신제품 칩의 기능은 일일히 열거하기 어려울 정도로 많지만, 사실 일반 소비자의 입장에서 그 모든 세부사항을 살펴보는 것은 큰 의미가 없는 일이다. 그 대신 2017년 휴대폰 시장에 대한 힌트를 주는, 가장 중요한 몇 가지 특성만을 살펴보자.

10nm로 구현된 소형화, 효율성

위의 사진을 보면 두 개의 칩과 페니 동전이 나란히 놓여있다. 사진의 칩 가운데 큰 것이 작년 하이엔드 칩인 스냅드래곤 820이다. 그리고 가운데 가장 작은 칩이 스냅드래곤 835로, 사진에서 보이는 것처럼 더 빠르고 다양한 기능을 갖췄으면서도 확연히 크기가 줄어들었다.

이제는 10nm 제조 공정을 구현하는 것이 가능하게 됐다. 820을 만들어 낸 14nm 공정 역시 시장에 깊은 인상을 남긴 바 있다. 더 작고, 더 밀도 높게 패킹된 트랜지스터는 전력 효율 측면에서도 강점을 지닌다. 신형 카이로(Kyro) 280 CPU는 최대 2.45GHz를 구동하는 4개의 고성능 코어와 최대 1.9GHz를 구동하는 4개의 저전력 코어를 갖추고 있다. 스냅드래곤 820의 CPU보다 향상된 수치다. 아드레노 540(Adreno 540) GPU를 통해 구현된 25% 빠른 3D 그래픽과 (HDR 및 10-비트 디스플레이 지원) 역시 주목할 만한 부분이다.

퀄컴 측은 이 모든 성능 개선에도 불구하고 칩의 전력 소모량이 25% 감소했다고 밝혔다.

그렇다면 이런 개선이 완성 휴대폰의 전력 소모도 25% 줄여줄 수 있을까? 그렇지 않다. 한 대의 휴대폰은 전력을 소모하는 여러 시스템들이 결합돼 구성되며, 특히 가장 큰 전력 소모는 디스플레이 영역에서 발생하기 때문이다. 그러나 성능과 전력 효율의 개선은 분명 반가운 소식이다. 더불어 가상현실 어플리케이션 구동의 장애물로 지적되어 온 발열 문제가 완화될 것이라는 점 역시 기대할 만한 요소다.

카메라 성능 개선 가능성
좋은 스마트폰 카메라는 많은 변수에 의해 완성된다. 그 중 이미지 처리의 측면에서 보자면, 스냅드래곤 835는 이전의 퀄컴 칩들과 비교해 몇 가지 중요한 발전을 보여줬다. 스냅드래곤 835에 적용된 듀얼 14-비트 이미지 신호 프로세서(ISP, Image Signal Processor)는 듀얼 1,600만 화소, 또는 싱글 3,200만 화소 카메라를 다룰 수 있는 수준의 사양이다. 퀄컴은 또한 줌 및 흔들림 방지 기능을 제공하는 소프트웨어 알고리즘 개선에도 성공했으며, 듀얼 포토다이오드(photodiode)를 지원하고, 하이브리드 오토포커스도 개선됐다.

자체 이미지 처리 소프트웨어를 개발해 제공하는 업체도 있지만, 퀄컴의 라이브러리를 이용하는(혹은 그것을 기반으로 조정을 적용하는) 것이 일반적이다. 따라서 이번 스냅드래곤 835에 적용된 이미지 프로세싱 성능 및 소프트웨어 알고리즘 개선은 사용자들에게 많은 가치를 전달하게 될 것이다.

놀랍게 빨라진 연결성
스냅드래곤 835에는 퀄컴 신형 X16 LTE 모델이 적용됐다. 이 신형 칩은 256-QAM, 4x 캐리어 어그리게이션(Carrier Aggregation), 4x4 MIMO 안테나를 통해 다운로드 시 LTE 카테고리 16, 업로드 시 LTE 카테고리 13을 보장한다. 다시 말해 1Gb 다운로드, 150Mb 업로드 속도를 지원하는 것이다.

이 성능은 칩이 구현할 수 있는 최대 속도임을 밝혀둔다. 수치는 통신사 지원 내용에 따라 달라질 수 있다는(따라서 현재로써는 대부분 완벽한 구현에 한계가 있는) 점도 참고하자. 그럼에도 이번 스냅드래곤 835은 퀄컴이 그리는 미래를 보여주고 있다는 점에서 큰 의미가 있다. 통신사가 네트워크를 업그레이드하면서 칩이 구현하는 속도도 개선될 것이다(단, 관련 소프트웨어 업데이트가 필수다).

와이파이와 관련해서는, 802.11ac 와이파이 어댑터에 통합된 4x4 MU-MMO 지원이 이뤄진다. 퀄컴 측은 이 칩이 802.11ad(훨씬 빠르고 전력 효율도 좋은 멀티기가비트 와이파이 규격)도 지원한다고 밝히고 있지만, 802.11ad 모뎀이 칩에 통합돼 있다는 구체적인 언급은 없는 상태다. 802.11ac 모뎀의 경우 그 통합 여부가 명시돼있다. 이에 비춰보면 단순히 외부 모뎀을 지원할 경로가 칩에 포함된 것으로 보인다.

블루투스 5.0의 사양은 어떨까? 일단 스냅드래곤 835는 (WCN 3990 칩과 병행된)블루투스 5.0을 공식적으로 지원하는 최초의 솔루션이다. 다시 말해 블루투스 5.0은 아직 시장이 형성되지 않은 상태이며, 전용 와이어리스 칩을 갖춘 이 SoC가 시장 최초의 블루투스 5.0 솔루션으로 성능을 증명해나갈 것이다.

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