2015.03.24

차세대 스마트폰을 강타할 4가지 부품

Mikael Ricknäs | Computerworld
올해 CES와 MWC에서 다양한 종류의 최신 스마트폰이 등장했다. 그리고 차세대 스마트폰의 성능을 강화하고 배터리 충전을 간단하게 만들어줄 칩셋들도 대거 출시를 예고하고 있다.

스마트폰 성능을 향상하기 위한 칩 제조업체들 사이의 경쟁이 심화되고 있는 가운데, 특히 퀄컴과 미디어텍, 삼성 및 LG는 차세대 스마트폰에 탑재한 부품 생산에 만전을 기하고 있다.

퀄컴의 차세대 프로세서
스냅드래곤 820은 ARM 기반의 크라이요(Kryo) 아키텍처를 사용하고 제로스(Zeroth) 플랫폼의 기능을 결합해 머신 러닝 기능을 탑재한 퀄컴의 첫 번째 프로세서다. 퀄컴은 스마트폰에 스냅드래곤 820을 탑재할 수 있도록 올해 하반기까지 샘플을 만든다는 계획이다. 2016년 상반기 대량 생산을 목표로 준비 중이다. 한편, 삼성전자는 지난해 갤럭시 S6에 스냅드래곤 820 대신, 자체적으로 개발한 엑시노스(Exynos) 프로세서를 탑재한 바 있다.

지난 2월 퀄컴은 보급용 스마트폰에 탑재할 프로세서 4가지를 출시했으며, 스냅드래곤 620이 포함돼 있다. 옥타코어 프로세서인 스냅드래곤 620은 LTE-A를 지원하고 초당 30프레임인 4K 비디오도 충분히 재생할 수 있다. 올해 하반기 판매되는 스마트폰에 처음 탑재될 예정이다.

현재 퀄컴은 미디어텍과 인텔과 같은 제조업체와 모바일 영역에서 치열한 경쟁을 펼치고 있다. 또한, 삼성이 갤럭시 S6와 S6 엣지로 큰 성공을 거둘 경우, 삼성전자도 엑시노스 프로세서를 필두로 경쟁에 참여할 것으로 보인다.

LG의 네오 엣지(Neo Edge) 디스플레이 기술
스마트폰 제조업체는 향상된 디스플레이 기술을 선보이기 위해 고군분투하고 있다. 전형적으로 디스플레이 크기와 해상도를 겨냥하지만, 특히 하이엔드 제품에서는 상향 평준화되었기 때문에 디스플레이 제조업체들은 베젤의 크기를 포함한 다른 곳에 초점을 두고 제품을 개발하고 있다.

지난해 말 LG 디스플레이는 5.3인치 스마트폰용 풀HD 패널을 세계에서 가장 얇은 0.7mm로 개발하는 데 성공했다고 밝힌 바 있다. 이는 신용카드보다도 더 얇은 두께다. LG는 네오 엣지라는 기술을 통해 구현할 수 있었다고 설명했으며, 패널 주변부의 회로 기판과 백라이트의 가장자리를 완전히 붙이는 데 양면테이프 대신 접착제를 사용했다.

또한, LG는 더 높은 해상도의 디스플레이를 구현할 수 있었다고 덧붙였다. 5.5인치 디스플레이에서도 다양한 조작을 할 수 있으며, 5.3인치 디스플레이와 스냅드래곤 620 프로세서와 삼성의 최신 128GB 내장 스토리지 모듈은 보급형 스마트폰의 경쟁력을 한껏 높여줄 것으로 기대된다.

삼성의 128GB 통합 스토리지 모듈
저가형 스마트폰이 상대적으로 가격이 높은 제품과의 경쟁에서 뒤지고 있는 부분은 바로 내장 스토리지 크기다. 그러나 삼성은 지난주 저가형 스마트폰 시장의 판도를 뒤집을 모듈을 선보여 눈길을 끌었다. 삼성의 최신 128GB 스토리지 제품은 보급형 스마트폰과 태블릿을 겨냥한다.

하이엔드 스마트폰이 더 나은 성능과 스토리지를 제공하지만, 보급형 스마트폰에 상당한 크기의 내장 스토리지가 탑재될 경우 하이엔드 모델을 구입하는 것이 정말로 가치 있는지를 판단할 수 없게 만들 수도 있다.

삼성은 가까운 시일 내에 128GB의 스토리지를 탑재한 기기를 볼 수 있을 것으로 내다보고 있다. 그러나 한편으로는 많은 제조업체가 스마트폰을 점진적으로 업그레이드한다는 점과 오늘날의 모델에는 8GB의 스토리지가 보편적으로 탑재돼있다는 점에서 다소 비관적인 추세가 예상된다. 삼성은 제조업체들이 마이크로SD 카드 슬롯을 탑재하는 대신, 자사의 내장 스토리지를 탑재하길 기대하고 있다. 현재 삼성은 갤럭시 S6와 S6 엣지에 해당 모듈을 이미 장착했다.

미디어텍의 무선 충전 칩셋
여전히 일부 하이엔드 스마트폰에서만 옵션으로 제공되는 무선 충전 기술이 올해로 변화를 맞이할 것으로 예상된다. 이달 미디어텍은 저가형 기기에서도 무선 충전 기술을 구현할 수 있는 칩셋을 발표했다.

MT3188의 주요 장점으로는 무선 충전에 관한 현존하는 모든 표준과의 호환을 지원하는 것으로, 어떤 충전지를 쓰느냐에 제약을 받지 않게 된다. 미디어텍은 현재 이 칩셋을 대량 생산 중이며, 스마트폰과 태블릿, 웨어러블에도 탑재될 것이라고 말했다.

칩 제조업체인 NXP 반도체도 무선 충전 기술을 앞당기기 위한 작업에 착수하고 있다. 지난주 NXP 반도체는 Qi 기술 명세에 기반하여 무선 충전기의 가격을 절감해주는 레퍼런스 설계를 공개했다. 이 레퍼런스 설계는 스마트폰 제조업체들이 NXP의 컴포넌트로 만든 충전기를 자사 제품에 더 쉽게 구현할 수 있도록 하는 설계도다. editor@itworld.co.kr 


2015.03.24

차세대 스마트폰을 강타할 4가지 부품

Mikael Ricknäs | Computerworld
올해 CES와 MWC에서 다양한 종류의 최신 스마트폰이 등장했다. 그리고 차세대 스마트폰의 성능을 강화하고 배터리 충전을 간단하게 만들어줄 칩셋들도 대거 출시를 예고하고 있다.

스마트폰 성능을 향상하기 위한 칩 제조업체들 사이의 경쟁이 심화되고 있는 가운데, 특히 퀄컴과 미디어텍, 삼성 및 LG는 차세대 스마트폰에 탑재한 부품 생산에 만전을 기하고 있다.

퀄컴의 차세대 프로세서
스냅드래곤 820은 ARM 기반의 크라이요(Kryo) 아키텍처를 사용하고 제로스(Zeroth) 플랫폼의 기능을 결합해 머신 러닝 기능을 탑재한 퀄컴의 첫 번째 프로세서다. 퀄컴은 스마트폰에 스냅드래곤 820을 탑재할 수 있도록 올해 하반기까지 샘플을 만든다는 계획이다. 2016년 상반기 대량 생산을 목표로 준비 중이다. 한편, 삼성전자는 지난해 갤럭시 S6에 스냅드래곤 820 대신, 자체적으로 개발한 엑시노스(Exynos) 프로세서를 탑재한 바 있다.

지난 2월 퀄컴은 보급용 스마트폰에 탑재할 프로세서 4가지를 출시했으며, 스냅드래곤 620이 포함돼 있다. 옥타코어 프로세서인 스냅드래곤 620은 LTE-A를 지원하고 초당 30프레임인 4K 비디오도 충분히 재생할 수 있다. 올해 하반기 판매되는 스마트폰에 처음 탑재될 예정이다.

현재 퀄컴은 미디어텍과 인텔과 같은 제조업체와 모바일 영역에서 치열한 경쟁을 펼치고 있다. 또한, 삼성이 갤럭시 S6와 S6 엣지로 큰 성공을 거둘 경우, 삼성전자도 엑시노스 프로세서를 필두로 경쟁에 참여할 것으로 보인다.

LG의 네오 엣지(Neo Edge) 디스플레이 기술
스마트폰 제조업체는 향상된 디스플레이 기술을 선보이기 위해 고군분투하고 있다. 전형적으로 디스플레이 크기와 해상도를 겨냥하지만, 특히 하이엔드 제품에서는 상향 평준화되었기 때문에 디스플레이 제조업체들은 베젤의 크기를 포함한 다른 곳에 초점을 두고 제품을 개발하고 있다.

지난해 말 LG 디스플레이는 5.3인치 스마트폰용 풀HD 패널을 세계에서 가장 얇은 0.7mm로 개발하는 데 성공했다고 밝힌 바 있다. 이는 신용카드보다도 더 얇은 두께다. LG는 네오 엣지라는 기술을 통해 구현할 수 있었다고 설명했으며, 패널 주변부의 회로 기판과 백라이트의 가장자리를 완전히 붙이는 데 양면테이프 대신 접착제를 사용했다.

또한, LG는 더 높은 해상도의 디스플레이를 구현할 수 있었다고 덧붙였다. 5.5인치 디스플레이에서도 다양한 조작을 할 수 있으며, 5.3인치 디스플레이와 스냅드래곤 620 프로세서와 삼성의 최신 128GB 내장 스토리지 모듈은 보급형 스마트폰의 경쟁력을 한껏 높여줄 것으로 기대된다.

삼성의 128GB 통합 스토리지 모듈
저가형 스마트폰이 상대적으로 가격이 높은 제품과의 경쟁에서 뒤지고 있는 부분은 바로 내장 스토리지 크기다. 그러나 삼성은 지난주 저가형 스마트폰 시장의 판도를 뒤집을 모듈을 선보여 눈길을 끌었다. 삼성의 최신 128GB 스토리지 제품은 보급형 스마트폰과 태블릿을 겨냥한다.

하이엔드 스마트폰이 더 나은 성능과 스토리지를 제공하지만, 보급형 스마트폰에 상당한 크기의 내장 스토리지가 탑재될 경우 하이엔드 모델을 구입하는 것이 정말로 가치 있는지를 판단할 수 없게 만들 수도 있다.

삼성은 가까운 시일 내에 128GB의 스토리지를 탑재한 기기를 볼 수 있을 것으로 내다보고 있다. 그러나 한편으로는 많은 제조업체가 스마트폰을 점진적으로 업그레이드한다는 점과 오늘날의 모델에는 8GB의 스토리지가 보편적으로 탑재돼있다는 점에서 다소 비관적인 추세가 예상된다. 삼성은 제조업체들이 마이크로SD 카드 슬롯을 탑재하는 대신, 자사의 내장 스토리지를 탑재하길 기대하고 있다. 현재 삼성은 갤럭시 S6와 S6 엣지에 해당 모듈을 이미 장착했다.

미디어텍의 무선 충전 칩셋
여전히 일부 하이엔드 스마트폰에서만 옵션으로 제공되는 무선 충전 기술이 올해로 변화를 맞이할 것으로 예상된다. 이달 미디어텍은 저가형 기기에서도 무선 충전 기술을 구현할 수 있는 칩셋을 발표했다.

MT3188의 주요 장점으로는 무선 충전에 관한 현존하는 모든 표준과의 호환을 지원하는 것으로, 어떤 충전지를 쓰느냐에 제약을 받지 않게 된다. 미디어텍은 현재 이 칩셋을 대량 생산 중이며, 스마트폰과 태블릿, 웨어러블에도 탑재될 것이라고 말했다.

칩 제조업체인 NXP 반도체도 무선 충전 기술을 앞당기기 위한 작업에 착수하고 있다. 지난주 NXP 반도체는 Qi 기술 명세에 기반하여 무선 충전기의 가격을 절감해주는 레퍼런스 설계를 공개했다. 이 레퍼런스 설계는 스마트폰 제조업체들이 NXP의 컴포넌트로 만든 충전기를 자사 제품에 더 쉽게 구현할 수 있도록 하는 설계도다. editor@itworld.co.kr 


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