디지털 디바이스

TI, CES 2013서 DLP Pico 칩 아키텍처 발표

편집부 | ITWorld 2013.01.11
TI 코리아(www.ti.com/ww/kr)는 CES 2013에서 DLP PicoM 기술을 위해 TRP(Tilt & Roll Pixel)라 불리는 소형의 픽셀 아키텍처인 TI DLP 제품(스위트 N115)을 선보였다. 이 향상된 제품을 통해 개발자들은 특유의 견고한 대형 화면 디스플레이 기능을 전보다 다양한 디바이스 및 제품에 구현 할 수 있게 됐다.

따라서 스마트폰, 태블릿, 카메라/캠코더, 노트북, 안경, 독립형 디바이스를 비롯한 이 아키텍처를 적용한 제품은 성능상의 상당한 이점들을 가질 수 있다.

TI의 DLP Pico 사업부 매니저인 프랭크 모이지오는 “DLP Pico 기술은 소형 디바이스로 대형 화면 구현이 가능하여, 사용자들이 디지털 콘텐츠를 최대한 활용하고 이를공동의 실제 생활에서 공유할 수 있도록 해준다”며, “TI의 새로운 픽셀 아키텍처를 통해 제조업체들은 Pico 기술의 범위를 새로운 소형 디바이스까지 확대 적용할 수 있으며, 우수한 밝기와 높은 효율성으로 새로운 애플리케이션 개발을 가능케 할 것”이라고 말했다.

프로젝터 시장 조사업체인 PMA(Pacific Media Associates)에 따르면 2016년에는 전세계 Pico 프로젝터 시장 규모가 1200만 대에 이를 것으로 전망하고 있다. 따라서 이 시장의 인기가 빠르게 상승할 것으로 예상된다. TI는 현재 제조사들과 새로운 TRP 아키텍처를 제품에 적용할 수 있도록 협력하고 있다.

다음의 CES 2013 행사와 TI 협력사 전시관에서 TI DLP 기술을 이용한 기타 신제품 및 출시 예정 제품들과 함께 모든 오토모티브 디스플레이 데모를 직접 체험할 수 있다. editor@itworld.co.kr
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