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TI, 매터 지원 무선 MCU 소프트웨어 공개 “파편화된 IoT 생태계 통합할 것”

텍사스 인스트루먼트(이하 TI)는 사물 인터넷(IoT) 애플리케이션의 매터(Matter) 프로토콜 도입을 간소화할 수 있는 와이파이와 스레드(Thread) 심플링크(SimpleLink) 무선 마이크로컨트롤러(MCU)에 매터를 지원하는 소프트웨어 개발 ...

TI 2022.11.07

TI, ‘시타라 AM62 프로세서’ 출시…“엣지 AI 접근성 향상되고 전력 소모량 줄여”

텍사스 인스트루먼트(이하 TI)는 엣지 AI에 대한 접근성을 높이고 전력 소모량은 절반으로 줄이는 ’시타라 AM62 프로세서‘를 출시했다고 밝혔다.   ...

TI 텍사스 인스트루먼트 프로세서 2022.06.03

TI, 선형 서미스터 신제품 출시 “50% 향상된 정확도·높은 감도·단일 지점 캘리브레이션 지원”

TI 코리아(ti.com/kr)는 기존 NTC(Negative Temperature Coefficient) 서미스터에 비해서 정확도가 50%까지 더 우수한 선형 서미스터 제품들을 출시한다고 밝혔다.  이번에 출시되는 신제품은 정확도가 더 우...

TI 2020.02.18

TI, 새로운 스위칭 배터리 차저 IC 출시...“배터리 용량 및 시간 연장 기대”

TI 코리아는 20mA의 종료 전류를 지원하는 새로운 스위칭 배터리 차저 IC ‘BQ25619’를 출시한다고 밝혔다.  TI의 BQ25619는 종료 전류가 60mA 이상인 경쟁 디바이스와 비교해서 배터리 용량과 사용 시간을 7%까지 연장한다...

TI 배터리 2019.09.04

TI, 에너지 절약 및 고전압 시스템 보호 위한 절연 게이트 드라이버 출시

TI코리아(ti.com/kr)는 고전압 시스템용으로 우수한 첨단 모니터링 기능과 보호 기능을 제공하는 새로운 절연 게이트 드라이버 'UCC21710-Q1, UCC21732-Q1, UCC21750'를 발표했다.  엔지니어들은 새롭게 공개된 U...

TI 2019.07.18

TI, 올인원 USB 타입-C 전력 전송 컨트롤러 출시

TI 코리아(www.ti.com/kr)는 포트 전원 스위치와 포트 데이터 멀티플렉서를 통합한 올인원 USB 타입-C 및 USB 전력 전송(PD) 컨트롤러를 출시한다고 밝혔다. 신제품 TPS65982 USB PD 컨트롤러는 단일 또는 DRP(Dual-R...

TI 2015.07.29

TI, DLP 라이트크래프터 디스플레이 3010 평가 모듈 제공

TI 코리아(www.ti.com/ww/kr)는 DLP 0.3인치 TRP HD 720p 비디오 및 데이터 디스플레이 칩셋을 빠르게 평가할 수 있는 새로운 개발자 툴인 DLP 라이트크래프터 디스플레이(LightCrafter Display) 3010 평가 ...

TI 2014.11.13

TI, 차량용 SoC 신제품 ‘TDA2x’ 발표 … 운전시 안전성 높이고 주차도 지원

자동차 사고를 피하고 싶거나 혹은 주차에 능숙하지 않은 운전자라면 텍사스 인스트루먼트(TI)의 새로운 SoC(System-on-Chip) 제품에 눈길이 갈 것이다. 지난 16일 TI는 이른바 ‘진화된 운전자 지원 시스템’(a...

TI TDA2x 2013.10.17

TI, 리튬이온 배터리 수명 극대화하는 칩셋 2종 출시

TI 코리아(www.ti.com/ww/kr)는 자사의 특허기술인 새로운 맥스라이프(MaxLife) 고속 충전 기술을 적용한 전원 관리 칩셋 2종을 새롭게 선보임으로써, 단일 셀 리튬 이온 배터리를 보다 빠르게 충전하면서 배터리 사용 수명을 연장할 수 ...

TI 리튬이온 배터리 칩셋 2013.06.07

TI, CES 2013서 DLP Pico 칩 아키텍처 발표

TI 코리아(www.ti.com/ww/kr)는 CES 2013에서 DLP PicoM 기술을 위해 TRP(Tilt & Roll Pixel)라 불리는 소형의 픽셀 아키텍처인 TI DLP 제품(스위트 N115)을 선보였다. 이 향상된 제품을 통해 개...

TI CES 2013 2013.01.11

TI, 4MB 플래시 메모리 디바이스 출시

TI 코리아(www.ti.com/ww/kr)는 혹독한 환경에서 이용할 수 있는 고온 비휘발성 플래시 메모리 디바이스 SM28VLT32-HT를 출시한다고 밝혔다. 4MB 용량을 제공하는 SM28VLT32-HT는 데이터시트 규격의 외부 온도 범위에서 사용...

TI 4MB 플래시 메모리 디바이스 2012.11.26

TI, 아이리텍에 임베디드 홍채 인식 모듈 제공

TI 디자인 네트워크 회원사인 아이리텍(IriTech)는 TI의 TMS320C6748 DSP를 기반으로 한 아이리쉴드(IriShield) 홍채 인식 모듈을 출시한다고 밝혔다. 110달러의 낮은 가격에서부터 시작되는 아이리쉴드 모듈은 모바일 뱅킹, 시간...

TI 아이리텍 임베디드 홍채 인식 모듈 제공 2012.11.12

'모바일 강자' 퀄컴의 야심 ··· 새로운 AMD 또는 차세대 인텔

지난 십수년간 CES의 기조연설을 도맡아 온 MS 대신 퀄컴이 키노트를 대신하고 있는 가운데 이 유력 업체가 미래에 되고자 하는 것이 무엇인지도 점점 더 분명해 지고 있다. 퀄텀은 그동안 아무도 관심을 가지지 않았지만 소리소문없이 이미 미국내...

AMD MS TI 2012.10.22

TI, 휴대기기용 통합 솔루션 제공

TI 코리아(www.ti.com/ww/kr)는 Wi-Fi 얼라이언스 Wi-Fi 디스플레이 규격(Wi-Fi Alliance Wi-Fi Display Specification)에 기반한 Wi-Fi 인증의 미라캐스트(Miracast)를 지원할 수 있도록 설...

TI 디스플레이 통합 솔루션 2012.06.08

TI, 선더볼트 기술 지원하는 IC 제품군 출시

TI 코리아(www.ti.com/ww/kr)는 선더볼트 기술을 지원하는 IC(integrated circuit) 제품군을 출시한다고 밝혔다. 선더볼트 고속 인터페이스 표준은 듀얼 10.3Gbps 전송 레인을 지원하며 PCI 익스프레스와 디스플...

TI 선더볼트 IC 제품군 2012.03.21

TI, 펨토셀 및 휴대형 SDR용 아날로그 프론트 엔드 발표

TI 코리아(www.ti.com/ww/kr)는 펌토셀(femtocell) 기지국 및 휴대형 SDR(software-defined radio) 애플리케이션을 위한 고성능 아날로그 프론트 엔드(AFE, analog front end)를 발표했다. ...

TI 펨토셀 휴대형 SDR 2012.01.27

TI, OMAP 플랫폼 ‘기업용 기기’ 사례 공개

TI 코리아(www.ti.com/ww/kr)는 TI가 CES에서 OMAP 플랫폼 기반의 모바일 기기가 기업용 애플리케이션을 위한 신뢰할 만한 게이트웨이가 될 수 있는지 입증하는 새로운 애플리케이션들을 선보였다. OMAP 플랫폼의 독창적인 스마...

TI OMAP 플랫폼 기업 모바일 기기 2012.01.18

ARM 기반 윈도우 8, 볼 수 있되 만질 수 없었다

터치 기반의 인터페이스를 위한 이해하는 것이 정말 어렵다. 마이크로소프트의 윈도우 8 운영체제는 지난주 CES에서 프로토 형태의 몇 안되는 ARM 기반 태블릿을 선보였지만 대부분 만지는 것을 허락하지 않았다.     엔...

Arm TI 마이크로소프트 2012.01.16

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