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ITWorld 용어풀이 | HBM

허은애 기자 | ITWorld 2015.07.23

2015년 상반기에 출시된 하이엔드 그래픽 카드 중 4,096개의 코어 수와 수랭 쿨러로 눈길을 끈 AMD의 퓨리 X는 HBM(High Bandwidth Memory)이라는 메모리를 사용했습니다. 지난 6월 컴퓨텍스에서 AMD CEO 리사 수가 야심 차게 선보인 AMD의 핵심 기술이자 새로운 그래픽 카드 메모리 규격입니다.
 


기존 GDDR5 방식은 RAM을 추가할수록 GPU 주변 보드 면적을 많이 사용해 전력 소모가 컸습니다. GPU와 RAM의 물리적 거리 때문에 긴 회로를 사용해야 했기 때문입니다.

HBM은 DRAM 다이를 쌓아 올리고 실리콘 관통 전극과 마이크로범프를 이용해 GPU와 연결하는 방식을 말합니다. 수직으로 4개의 RAM을 쌓기 때문에 RAM과 GPU 간 거리와 회로 길이를 과감하게 줄이고, 메모리의 집적도 역시 높일 수 있습니다. 현재 사용되는 GDDR5 방식보다 와트 당 성능이 3.5배 증가하고 소비 전력 역시 훨씬 낮습니다.

HBM의 이점은 성능이나 대역폭에 그치지 않습니다. 일반적으로 고급 사양 그래픽 카드를 떠올릴 때는 무시무시한 크기에 쿨러가 3개씩 달린 넓적한 부품을 생각하게 됩니다. 전통적인 그래픽 카드는 성능이 뛰어날수록 더 크고 무거우며 두꺼웠습니다. 그러나 HBM이 본격적으로 도입되는 차세대 AMD 그래픽 카드의 외관에는 큰 변화가 예상됩니다.
 


1GB를 기준으로 HBM은 표준 GDDR5 메모리와 비교할 때 보드 표면 면적을 94%나 적게 차지하며, 신제품 퓨리 X는 라데온 R9 290X보다 30%나 길이가 짧아졌습니다. 그래픽 카드의 크기 차이는 데스크톱을 업그레이드하고 부품을 교체할 때 비로소 느낄 수 있습니다. 또 형태상의 제약이 줄어들어 다양한 크기나 구조의 제품을 개발할 수 있습니다.

4K UHD 급 게이밍 환경을 구성하고 VR 그래픽을 구현하기 위해서는 그래픽 카드의 메모리 효율을 높이는 것이 중요합니다. 물론, 현재의 GDDR5만큼의 RAM 용량을 탑재한 제품이 출시되거나 HBM 기술이 보급형 카드에까지 적용되기까지는 시간이 걸릴 것으로 보입니다. editor@itworld.co.kr  

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