2015.01.19

AMD의 카리조 칩, “에너지 절감에 집중했다”

Mark Hachman | PCWorld

AMD는 14일, 신형 "카리조(Carrizo)" 모바일 프로세서로 인해 PC의 배터리 수명이 크게 향상될 것이라고 밝혔다. 



일반적으로 성능을 포기하지 않고 전력 소모량을 줄이는 가장 손쉬운 방법은 새로운 제조 공정에 맞추어 CPU 다이(Die)를 "축소"하는 것이다. 인텔은 5세대 코어 칩의 "브로드웰(Broadwell)" 세대로 이행하면서 제고 공정을 변경했다. 하지만 AMD의 소프트웨어 및 플랫폼 솔루션 책임자 데이비드 맥아피는 “새로운 제조 공정에 필요한 비용을 지불하지 않고도 전력 효율성 전쟁에서 살아남을 수 있을 것”이라고 말했다.

맥아피는 "우리는 배터리 수명 향상 부문에 집중했다”며 “카리조 칩은 최근 수 년 동안 AMD가 선보인 칩 중 세대간 배터리 수명 향상률이 가장 높은 칩이 될 것"이라고 말했다. 카리조는 2015년 상반기에 출시될 예정이다.

인텔이 PC시장을 지배하고 있다는 사실은 공공연한 비밀이다 (물론, AMD의 X86 칩도 3대 주요 게임기에 모두 장착되고 있다). 인텔의 브로드웰 칩은 14-nm 공정으로 제조되는 반면에 AMD의 카리조는 1 세대 전인 28-nm이다. 그래서 AMD는 차별화할 수 있는 무언가를 꾀해야 했고, 저렴한 보급형 PC가 점차 축소되고 있는 PC시장을 지배하는 가운데 소비자들이 배터리 수명에 집중하면서 AMD가 빛을 발하기 시작했다. 하지만 만약 인텔이 저가 정책으로 돌아선다면 AMD가 피해를 입을 수 있는 가능성은 항상 존재한다.

AMD는 지난 11월 카리조를 공개하면서 2015년에는 해당 칩이 AMD 노트북의 기초가 될 것이라고 발표한 바 있다. 카리조와 좀 더 성능이 떨어지는 카리조-L 이 출시될 예정이며, 시스템 제조사들은 공통 디자인 플랫폼을 이용하여 잠재적으로 개발 비용을 낮출 수 있을 것이다. 또한 카리조는 AMD의 기존 ‘카베리(Kaveri)’ 칩과는 달리 별도의 I/O칩이 탑재되어 있어 비용과 공간을 추가적으로 절약할 수 있다.

AMD는 “카리조 프로세서는 신형 x86 CPU 코어인 코드네임 ‘엑스커베이터(Excavator)’와 차세대 AMD 라데온 그래픽 카드를 통합하는 한편, 카리조-L 은 퓨마+(Puma+) 코어와 AMD 라데온 R시리즈 GCN GPU를 주력으로 사용하게 될 것”이라고 설명했다.

그리고 CES에서 AMD는 카리조 칩과 시스템을 선보여, 실제 제품이 존재한다는 점을 입증했다. 맥아피는 카리조 칩이 표준 노트북을 위한 35와트 범위로 개발될 것이며, 얇고 가벼운 기기는 10 ~ 15와트를 목표로 한다고 말했다. 또한 해당 칩은 인텔의 브로드웰 칩과 마찬가지로 소형 폼팩터 데스크톱과 올인원(All-in-one) 기기에도 적용될 것이다.

하지만 안타깝게도 맥아피는 “인텔의 코어 M으로 가능한 팬리스(Fanless) 디자인은 불가능하다"고 말했다.
 



2015.01.19

AMD의 카리조 칩, “에너지 절감에 집중했다”

Mark Hachman | PCWorld

AMD는 14일, 신형 "카리조(Carrizo)" 모바일 프로세서로 인해 PC의 배터리 수명이 크게 향상될 것이라고 밝혔다. 



일반적으로 성능을 포기하지 않고 전력 소모량을 줄이는 가장 손쉬운 방법은 새로운 제조 공정에 맞추어 CPU 다이(Die)를 "축소"하는 것이다. 인텔은 5세대 코어 칩의 "브로드웰(Broadwell)" 세대로 이행하면서 제고 공정을 변경했다. 하지만 AMD의 소프트웨어 및 플랫폼 솔루션 책임자 데이비드 맥아피는 “새로운 제조 공정에 필요한 비용을 지불하지 않고도 전력 효율성 전쟁에서 살아남을 수 있을 것”이라고 말했다.

맥아피는 "우리는 배터리 수명 향상 부문에 집중했다”며 “카리조 칩은 최근 수 년 동안 AMD가 선보인 칩 중 세대간 배터리 수명 향상률이 가장 높은 칩이 될 것"이라고 말했다. 카리조는 2015년 상반기에 출시될 예정이다.

인텔이 PC시장을 지배하고 있다는 사실은 공공연한 비밀이다 (물론, AMD의 X86 칩도 3대 주요 게임기에 모두 장착되고 있다). 인텔의 브로드웰 칩은 14-nm 공정으로 제조되는 반면에 AMD의 카리조는 1 세대 전인 28-nm이다. 그래서 AMD는 차별화할 수 있는 무언가를 꾀해야 했고, 저렴한 보급형 PC가 점차 축소되고 있는 PC시장을 지배하는 가운데 소비자들이 배터리 수명에 집중하면서 AMD가 빛을 발하기 시작했다. 하지만 만약 인텔이 저가 정책으로 돌아선다면 AMD가 피해를 입을 수 있는 가능성은 항상 존재한다.

AMD는 지난 11월 카리조를 공개하면서 2015년에는 해당 칩이 AMD 노트북의 기초가 될 것이라고 발표한 바 있다. 카리조와 좀 더 성능이 떨어지는 카리조-L 이 출시될 예정이며, 시스템 제조사들은 공통 디자인 플랫폼을 이용하여 잠재적으로 개발 비용을 낮출 수 있을 것이다. 또한 카리조는 AMD의 기존 ‘카베리(Kaveri)’ 칩과는 달리 별도의 I/O칩이 탑재되어 있어 비용과 공간을 추가적으로 절약할 수 있다.

AMD는 “카리조 프로세서는 신형 x86 CPU 코어인 코드네임 ‘엑스커베이터(Excavator)’와 차세대 AMD 라데온 그래픽 카드를 통합하는 한편, 카리조-L 은 퓨마+(Puma+) 코어와 AMD 라데온 R시리즈 GCN GPU를 주력으로 사용하게 될 것”이라고 설명했다.

그리고 CES에서 AMD는 카리조 칩과 시스템을 선보여, 실제 제품이 존재한다는 점을 입증했다. 맥아피는 카리조 칩이 표준 노트북을 위한 35와트 범위로 개발될 것이며, 얇고 가벼운 기기는 10 ~ 15와트를 목표로 한다고 말했다. 또한 해당 칩은 인텔의 브로드웰 칩과 마찬가지로 소형 폼팩터 데스크톱과 올인원(All-in-one) 기기에도 적용될 것이다.

하지만 안타깝게도 맥아피는 “인텔의 코어 M으로 가능한 팬리스(Fanless) 디자인은 불가능하다"고 말했다.
 



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