AMD, 퓨전 칩셋에 USB 3.0 통합...확산 촉진 기대

Agam Shah | IDG News Service 2011.04.14

AMD가 자사의 차기작 칩셋에서 USB 3.0을 지원할 예정이라고 밝혔다. 이로써 PC 업체들이 노트북의 연결 포트를 추가하는 것이 한층 쉬워질 것으로 기대되고 있다.

 

USB 3.0을 통합한 칩셋은 AMD A75와 A70M 칩셋으로, USB 표준 제정을 맡고 있는 USB-IF(USB Implementers Forum)는 이 칩셋을 중요한 이정표로 평가하고 있다. USB-IF는 이번 통합으로 하드웨어 업체들이 “끊김없이 통합된” USB 3.0을 구현할 수 있을 것이라고 강조했다.

 

신형 칩셋은 이미 PC 업체들에게 출하된 상태인데, AMD의 대변인 필 휴지스는 상세한 내용은 추후에 밝힐 것이라고 답했다.

 

이로써 USB 3.0 호환 칩셋은 AMD의 퓨전 프로세서를 사용한 노트북에 사용될 예정이다. AMD는 이미 코드명 라노로 알려진 퓨전 칩을 주류 PC용으로 출하하기 시작했으며, 이들 제품은 2분기 말에 출시될 것으로 보인다. 현재 판매되고 있는 AMD의 퓨전 C 시리즈와 E 시리즈 프로세서는 USB 3.0을 통합한 칩셋을 사용하지 않는다.

 

USB 2.0과 마찬가지로 USB 3.0은 PC와 주변기기 간의 데이터 전송에 사용되는데, 기존보다 10배 가까이 빨라진 5Gbps의 전송 속도를 제공하는 것이 특징이다.

 

HP는 지난 해 초 업계 최초로 USB 3.0 포트를 자사의 노트북에 추가했는데, 당시에는 별도의 컨트롤러를 사용해야만 했다. 현재까지는 여전히 USB 2.0이 주류이며, USB 3.0은 주로 고급형 노트북에 선택사항으로 제공되고 있다.

 

USB 3.0을 칩셋에 통합하면 별도의 컨트롤러를 줄일 수 있다는 것이 장점이다. USB-IF의 사장 제프 레이븐크래프트는 “이런 통합이 디바이스 업체들에게 강력한 동기를 부여해 새로운 표준을 지원하는 제품 출시를 활성화할 것”이라고 강조했다.

 

인텔은 USB 3.0의 칩셋 통합에 대한 계획을 밝힌 바가 없는데, 아직 이에 대한 코멘트는 내놓지 않고 있다.  Agam_Shah@idg.com

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