AMD, 노트북용 외장 그래픽모듈 개발 중

Sumner Lemon | CIO Asia 2008.06.05
AMD가 후지쯔 지멘스 컴퓨터와 공동으로 노트북의 그래픽 성능을 획기적으로 향상시킬 수 있는 외장형 그래픽 모듈을 개발하고 있다.

AMD 그래픽 프로덕트 그룹 부사장 릭 버그만에 따르면, 이번 신제품은 작은 상자 모양에 최신 그래픽 칩을 내장한 구조로, 일종의 파워서플라이도 내장하고 있다고.

또 보다 원활한 성능을 위해 현재 8배속 PCI 익스프레스 연결용 신형 커넥터도 함께 개발되고 있다고 그는 전했다. 이는 종전의 USB 2.0, IEEE1394 등으로는 외장 그래픽 모듈이 요구하는 대역폭을 소화할 수 없기 때문이다.

한발 더 나아가 AMD는 해당 커넥터 디자인이 산업 표준으로 제정되는 것도 기대하고 있다. 버그만은 "현재 JEDEC 통과를 위해 작업하고 있다"라고 말했다.

한편 이번 그래픽 모듈은 AMD의 하이브리드 크로스파이어 X 기술을 사용한다. 이는 각기 다른 두 개의 그래픽카드를 연결함으로써 그래픽 성능을 향상시키는 기술이다.

이 기술은 당초 메인보드 칩셋과 외장 그래픽카드의 성능을 모두 활용하기 위해 고안된 것으로 그래픽성능과 절전 성능을 모두 향상시킬 수 있게 해준다.

버그만은 "외부에서 작업할 때는 내장 그래픽만 사용한다. 냉각이나 전력 소모에 대해 걱정할 필요가 없다. 반면 집에 와서 고해상도 3D 게임을 하려 할 때는 단지 외장형 모듈을 꽂기만 하면 된다"라고 설명했다.

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