2016.09.06

“적게 먹고 더 빠른” AMD 신형 브리스톨 리지 APU…차세대 AM4 소켓 도입

Gordon Mah Ung | PCWorld
AMD는 조만간 PC 업체들이 자사의 신형 브리스톨 리지(Bristol Ridge) APU를 탑재한 PC를 출하할 것이라고 밝혔다. HP와 레노버가 가장 먼저 신형 APU를 탑재한 제품을 출시할 예정이다.

AMD는 브리스톨 리지가 게임 성능에서 인텔의 동급 프로세서를 최대 100%까지 앞선다고 강조했다. 전작인 카리조(Carrizo) APU와 비교해 연산 성능은 17%, 그래픽 성능은 27% 향상됐다는 것이 AMD의 설명이다.

그동안 AMD의 제품은 같은 가격대의 인텔 제품과 비교해 그래픽 성능 면에서 우위를 지켜왔는데, 신형 APU 역시 이런 강점을 그대로 유지하고 있다. 하지만 기본 연산 성능은 크게 바뀌지 않은 것으로 보인다.



인텔의 신형 케이비레이크 칩이 첨단 코덱 지원을 강조하고 있는 것처럼 AMD 역시 브리스톨 리지가 VP9와 H.265/HEVC 비디오 코텍을 하드웨어 차원에서 지원할 것이라고 밝혔다.



하지만 전체적으로 볼 때 브리스톨 리지는 많은 사람이 기대하던 그 제품은 아니다. 우선은 AMD의 기존 마이크로아키텍처를 계속 사용하고 있으며, 제조 공정 역시 28나노 공정을 기반으로 한다. 이 때문에 인텔과의 제대로 된 경쟁은 올 연말 출시될 젠 마이크로아키텍처 기반의 서밋 리지가 될 것으로 보인다.

기존 마이크로아키텍처를 사용하지만, 브리스톨 리지는 새로운 세대의 요소도 사용한다. 바로 AM4 소켓으로, AMD는 이를 통해 브리스톨 리지와 서밋 리지를 다시 통일시킨다. 이는 AMD의 제품군을 단순화하는 것은 물론 기술적으로 일반 소비자에게 좀 더 나은 업그레이드 방안을 제공할 수 있다.

AMD는 브리스톨 리지가 주류 사용자에게는 AM4 기반의 B350 칩셋으로, 기본형 사용자에게는 AM 기반의 A320 칩셋으로 출하될 것이라고 밝혔다. 또한 소형 PC 제품에는 신형 X30, B300, A300 칩셋이 사용될 예정이다.



브리스톨 리지와 서밋 리지는 기본적으로 SoC(System on Chip)으로, 외장 그래픽용으로 x8 PCIe Gen 3을 제공하며, 2채널 DDR4 지원, 4개의 USB 3.1 5Gbps 포트, 2개의 SATA 포트, 그리고 스토리지용으로 추가로 2개의 PCIe 레인을 제공한다.

B350 칩셋에는 USB 3.1 10Gbps를 포함한 추가 USB 포트와 추가 PCIe 레인, RAID를 지원하는 SATA 포트 등이 추가된다.



브리스톨 리지와 AM4 칩셋의 구성을 보면, AMD가 젠 기반의 서밋 리지를 포함해 신형 칩을 SoC로 만든 이유를 어렴풋이 알 수 있다. SoC의 엄격한 규정은 없지만, 대부분 독립적으로 동작할 수 있는 충분한 기능을 담고 있는 것이 일반적이다. 젠 기반의 서밋 리지 역시 브리스톨 리지와 같은 모습이라면, AMD가 메모리 컨트롤러, PCIe, USB, SATA 등을 모두 칩 하나에 집적한 모습이 될 것이다.

물론 서밋 리지는 칩 자체에서 더 빠른 SATA와 PCIe를 지원해 PC 애호가들의 수요를 만족할 것으로 기대된다.

큰 그림으로 볼 때, 브리스톨 리지는 판도를 바꾸는 제품이라기보다는 한 단계 진화한 또 하나의 제품이다. 시장 영향력 측면에서는 향후 젠 기반 칩으로 업그레이드할 수 있는 AMD4 소켓과 칩셋을 도입했다는 데 더 큰 의미가 있다.  editor@itworld.co.kr


2016.09.06

“적게 먹고 더 빠른” AMD 신형 브리스톨 리지 APU…차세대 AM4 소켓 도입

Gordon Mah Ung | PCWorld
AMD는 조만간 PC 업체들이 자사의 신형 브리스톨 리지(Bristol Ridge) APU를 탑재한 PC를 출하할 것이라고 밝혔다. HP와 레노버가 가장 먼저 신형 APU를 탑재한 제품을 출시할 예정이다.

AMD는 브리스톨 리지가 게임 성능에서 인텔의 동급 프로세서를 최대 100%까지 앞선다고 강조했다. 전작인 카리조(Carrizo) APU와 비교해 연산 성능은 17%, 그래픽 성능은 27% 향상됐다는 것이 AMD의 설명이다.

그동안 AMD의 제품은 같은 가격대의 인텔 제품과 비교해 그래픽 성능 면에서 우위를 지켜왔는데, 신형 APU 역시 이런 강점을 그대로 유지하고 있다. 하지만 기본 연산 성능은 크게 바뀌지 않은 것으로 보인다.



인텔의 신형 케이비레이크 칩이 첨단 코덱 지원을 강조하고 있는 것처럼 AMD 역시 브리스톨 리지가 VP9와 H.265/HEVC 비디오 코텍을 하드웨어 차원에서 지원할 것이라고 밝혔다.



하지만 전체적으로 볼 때 브리스톨 리지는 많은 사람이 기대하던 그 제품은 아니다. 우선은 AMD의 기존 마이크로아키텍처를 계속 사용하고 있으며, 제조 공정 역시 28나노 공정을 기반으로 한다. 이 때문에 인텔과의 제대로 된 경쟁은 올 연말 출시될 젠 마이크로아키텍처 기반의 서밋 리지가 될 것으로 보인다.

기존 마이크로아키텍처를 사용하지만, 브리스톨 리지는 새로운 세대의 요소도 사용한다. 바로 AM4 소켓으로, AMD는 이를 통해 브리스톨 리지와 서밋 리지를 다시 통일시킨다. 이는 AMD의 제품군을 단순화하는 것은 물론 기술적으로 일반 소비자에게 좀 더 나은 업그레이드 방안을 제공할 수 있다.

AMD는 브리스톨 리지가 주류 사용자에게는 AM4 기반의 B350 칩셋으로, 기본형 사용자에게는 AM 기반의 A320 칩셋으로 출하될 것이라고 밝혔다. 또한 소형 PC 제품에는 신형 X30, B300, A300 칩셋이 사용될 예정이다.



브리스톨 리지와 서밋 리지는 기본적으로 SoC(System on Chip)으로, 외장 그래픽용으로 x8 PCIe Gen 3을 제공하며, 2채널 DDR4 지원, 4개의 USB 3.1 5Gbps 포트, 2개의 SATA 포트, 그리고 스토리지용으로 추가로 2개의 PCIe 레인을 제공한다.

B350 칩셋에는 USB 3.1 10Gbps를 포함한 추가 USB 포트와 추가 PCIe 레인, RAID를 지원하는 SATA 포트 등이 추가된다.



브리스톨 리지와 AM4 칩셋의 구성을 보면, AMD가 젠 기반의 서밋 리지를 포함해 신형 칩을 SoC로 만든 이유를 어렴풋이 알 수 있다. SoC의 엄격한 규정은 없지만, 대부분 독립적으로 동작할 수 있는 충분한 기능을 담고 있는 것이 일반적이다. 젠 기반의 서밋 리지 역시 브리스톨 리지와 같은 모습이라면, AMD가 메모리 컨트롤러, PCIe, USB, SATA 등을 모두 칩 하나에 집적한 모습이 될 것이다.

물론 서밋 리지는 칩 자체에서 더 빠른 SATA와 PCIe를 지원해 PC 애호가들의 수요를 만족할 것으로 기대된다.

큰 그림으로 볼 때, 브리스톨 리지는 판도를 바꾸는 제품이라기보다는 한 단계 진화한 또 하나의 제품이다. 시장 영향력 측면에서는 향후 젠 기반 칩으로 업그레이드할 수 있는 AMD4 소켓과 칩셋을 도입했다는 데 더 큰 의미가 있다.  editor@itworld.co.kr


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