2018.11.07

인텔, 신형 제온 스케일러블 공식 발표…AMD 에픽 서버에 대응

Andy Patrizio | Network World
프로세서 시장의 경쟁을 지켜보는 것은 언제나 흥미롭다. 인텔은 새로운 등급의 제온 스케일러블(Xeon Scalable) 프로세서인 코드명 캐스케이드 레이크 AP(Cascade Lake Advanced Performance)를 발표했다.



캐스케이드 레이크 AP 프로세서는 최대 48코어에 12채널의 DDR4 메모리를 지원해 기존 인텔 프로세서는 물론 AMD의 에픽 서버 프로세서를 능가한다. 인텔의 기존 최고 성능 프로세서인 제온 플래티넘 8180도 28코어 6채널 메모리에 불과하다. AMD의 에픽 프로세서는 32코어에 8개의 메모리 채널을 지원한다.

48코어를 구현하기 위해 인텔은 MCP(Multi-Chip Package) 설계를 사용했는데, 캐스케이드 레이크 AP는 실질적으로 초고속 상호 연결 기술로 4개의 CPU를 연결한 것이다. 지난 해 인텔은 AMD의 에픽 설계를 “접착제로 4개의 데스크톱 다이를 이어붙인 것”이라고 비웃은 바 있는데, 이번에는 인텔이 같은 방식을 적용한 것이다. 에픽 프로세서는 AMD의 인피니티 패브릭 기술로 4개의 8코어 프로세서를 연결했다.

가장 최신 프로세서는 28코어 단일 패키지인데, 물리적으로 더 이상의 코어를 집적하기는 쉽지 않다. 하지만 8~12코어의 더 작은 패키지를 이어붙이는 것은 상대적으로 쉽다. 캐스케이드 레이크 AP는 2개의 24코어 패키지를 고속 상호 연결 기술로 붙였다. 제조 기법 상으로도 더 효율적인 방식인데, 하나의 48코어 칩에서 오류가 발생하면 전체 칩을 사용하지 못하지만, 2개의 24코어 칩 모두에서 오류가 생길 확률이 더 낮기 때문이다. 최종 사용자의 칩 구매 가격도 낮아진다.

인텔은 신형 프로세서가 멜트다운와 스펙터 취약점에 대한 수정이 완료된 것이며, 문제 해결을 위한 하드웨어적인 수정이 적용된 첫번째 칩이라고 강조했다.

인텔이 아직 밝히지 않은 것은 하이퍼 쓰레딩 적용 여부이다. 만약 적용된다면, 무려 96쓰레드를 제공하는 칩이 된다, 인텔은 캐스케이드 레이크 AP가 스카이레이크 아키텍처를 기반으로 한다고 밝혔는데, 스카이레이크 아키텍처는 하이퍼 쓰레딩을 지원한다.

인텔은 캐스케이드 레이크 AP로 HPC 및 AI 시장을 노린다. 린팩 점수가 자사의 제온 스케일러블 8180 프로세서보다 1.21배, AME 에픽 7601보다 3.4배 높다는 과감한 주장도 내놓았다. 스트림 트라이어드(Stream Triad) 역시 각각 1.83배, 1.3배 높으며, AI 및 딥러닝 추론 성능은 제온 스케일러블 8180보다 17배 높다고 주장했다.

이전 세대 캐스케이드 레이크 칩과 같은 14나노 공정을 사용한다. 동일한 LGA3647 소켓을 사용하는지는 밝히지 않았는데, 만약 그렇다면 같은 수의 PCIe 레인과 메모리 속도, 동일한 UPI(Ultra Path Interconnect)가 제약이 될 수도 있다. 정식 출시는 내년 상반기로 예정되어 있다.  editor@itworld.co.kr


2018.11.07

인텔, 신형 제온 스케일러블 공식 발표…AMD 에픽 서버에 대응

Andy Patrizio | Network World
프로세서 시장의 경쟁을 지켜보는 것은 언제나 흥미롭다. 인텔은 새로운 등급의 제온 스케일러블(Xeon Scalable) 프로세서인 코드명 캐스케이드 레이크 AP(Cascade Lake Advanced Performance)를 발표했다.



캐스케이드 레이크 AP 프로세서는 최대 48코어에 12채널의 DDR4 메모리를 지원해 기존 인텔 프로세서는 물론 AMD의 에픽 서버 프로세서를 능가한다. 인텔의 기존 최고 성능 프로세서인 제온 플래티넘 8180도 28코어 6채널 메모리에 불과하다. AMD의 에픽 프로세서는 32코어에 8개의 메모리 채널을 지원한다.

48코어를 구현하기 위해 인텔은 MCP(Multi-Chip Package) 설계를 사용했는데, 캐스케이드 레이크 AP는 실질적으로 초고속 상호 연결 기술로 4개의 CPU를 연결한 것이다. 지난 해 인텔은 AMD의 에픽 설계를 “접착제로 4개의 데스크톱 다이를 이어붙인 것”이라고 비웃은 바 있는데, 이번에는 인텔이 같은 방식을 적용한 것이다. 에픽 프로세서는 AMD의 인피니티 패브릭 기술로 4개의 8코어 프로세서를 연결했다.

가장 최신 프로세서는 28코어 단일 패키지인데, 물리적으로 더 이상의 코어를 집적하기는 쉽지 않다. 하지만 8~12코어의 더 작은 패키지를 이어붙이는 것은 상대적으로 쉽다. 캐스케이드 레이크 AP는 2개의 24코어 패키지를 고속 상호 연결 기술로 붙였다. 제조 기법 상으로도 더 효율적인 방식인데, 하나의 48코어 칩에서 오류가 발생하면 전체 칩을 사용하지 못하지만, 2개의 24코어 칩 모두에서 오류가 생길 확률이 더 낮기 때문이다. 최종 사용자의 칩 구매 가격도 낮아진다.

인텔은 신형 프로세서가 멜트다운와 스펙터 취약점에 대한 수정이 완료된 것이며, 문제 해결을 위한 하드웨어적인 수정이 적용된 첫번째 칩이라고 강조했다.

인텔이 아직 밝히지 않은 것은 하이퍼 쓰레딩 적용 여부이다. 만약 적용된다면, 무려 96쓰레드를 제공하는 칩이 된다, 인텔은 캐스케이드 레이크 AP가 스카이레이크 아키텍처를 기반으로 한다고 밝혔는데, 스카이레이크 아키텍처는 하이퍼 쓰레딩을 지원한다.

인텔은 캐스케이드 레이크 AP로 HPC 및 AI 시장을 노린다. 린팩 점수가 자사의 제온 스케일러블 8180 프로세서보다 1.21배, AME 에픽 7601보다 3.4배 높다는 과감한 주장도 내놓았다. 스트림 트라이어드(Stream Triad) 역시 각각 1.83배, 1.3배 높으며, AI 및 딥러닝 추론 성능은 제온 스케일러블 8180보다 17배 높다고 주장했다.

이전 세대 캐스케이드 레이크 칩과 같은 14나노 공정을 사용한다. 동일한 LGA3647 소켓을 사용하는지는 밝히지 않았는데, 만약 그렇다면 같은 수의 PCIe 레인과 메모리 속도, 동일한 UPI(Ultra Path Interconnect)가 제약이 될 수도 있다. 정식 출시는 내년 상반기로 예정되어 있다.  editor@itworld.co.kr


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