2018.09.04

“벽에 부딪힌 칩 소형화” 데이터센터에 미치는 영향

Andy Patrizio | Network World
반도체 업계가 맞춤형 반도체 제조업체 글로벌파운드리(GlobalFoundries) 소식으로 시끌벅적하다. AMD가 자사의 제조공장을 분사해 설립한 글로벌파운드리는 갑자기 7나노 FinFET 개발 프로그램을 포기한다고 발표했다. 연구개발팀도 “발전된 포트폴리오 이니셔티브” 중심으로 재편한다.

Image Credit : GettyImagesBank

현재로서 글로벌파운드리는 12나노와 14나노 공정에 주력하게 되며, 다 합쳐서 약 5%, 대략 1만 8,000명의 직원을 감축해야 한다. 글로벌파운드리의 주 고객인 AMD도 인텔과의 선두 경쟁에 적지 않은 타격을 입는다. 2년 동안 10나노 제품 확보에 진력해 왔지만, 2020년까지는 구현하기 어려워졌다.

지난 3월 글로벌파운드리 CEO로 선임된 토마스 콜필드는 발표문을 통해 “오늘날 제조공장 고객의 대다수는 각 기술 노드의 설계에 필요한 기반 투자의 이익률을 높이기 위해 각 세대의 기술로부터 최대한의 가치를 뽑아내고자 한다. 본질적으로 이들 기술 노드는 디자인 플랫폼으로 옮겨지고 있으며, 여러 세대의 애플리케이션을 지원해 각 기술 노드의 수명을 늘리고 있다. 이런 업계의 동역학으로 인해 무어의 법칙의 한계를 넘는 설계에 투자하는 고객이 줄어들었다”라고 설명했다.

새로운 공정 노드로 이전하는 일은 결코 사소한 문제가 아니다. 공정 기술에서 한 크기에 수십억 달러가 들어간다. 콜필드가 말하는 것은 그런 최첨단 공정을 찾는 고객이 적어서 ROI가 나오지 않는다는 것이다.

티리아스 리서치의 사장 짐 맥그리거는 “무어의 법칙을 바꿔야 할 단계에 이르렀다고 생각한다. 무어의 법칙은 경제 법칙이다. 세대마다 트랜지스터당 비용을 절감한다는 것이다. 트랜지스터의 크기는 계속 줄이겠지만, 훨씬 느린 속도이다”라고 설명했다.

무어의 법칙에 이의를 제기하면, 인텔이나 글로벌파운드리 등의 업체는 MCM(Multi-Chip Module)과 적층 다이로 칩 집적도가 높아졌다는 점을 내세울 것이다. AMD는 MCM을 서버용 에픽 프로세서에 사용한다. 최소한 물리적으로 에픽 칩은 하나의 32코어 프로세서가 아니다. 8코어 모듈을 고속 링크로 연결해 놓은 것이다. 삼성이나 마이크론 같은 NAND 플래시 제조업체는 3D 플래시 메모리를 개발해 왔다.

맥그리거는 “이들 자원을 어떻게 축소할 것인지 파악해야만 한다. 데이터센터에서 각 기술 세대마다 더 많은 워크로드를 동일한 전력과 발열로 처리할 수 있기를 기대한다. 만약 칩 크기를 줄이지 못한다면, 데이터센터가 한계에 도달하는 지점에 이르게 될 것”이라고 지적했다. 데이터센터는 벽과 바닥과 천장으로 이루어진 하드웨어이고 전력과 열, 공간의 한계치를 넘어섰는데, 차세대 기술로 이를 줄이지 못한다면 데이터센터에서 아무 것도 할 수 없다는 것이 맥그리거의 설명이다. 특히 비용 곡선이 가파르게 올라가면 시장 경쟁력을 잃어버린다.

하드 드라이브의 용량이 더는 늘어나지 않는다고 생각해 보자. 데이터센터에 스토리지를 위한 일정한 공간이 있다. 더 큰 용량의 드라이브를 확보하지 못한다면, 데이터센터 공간은 한계에 도달할 것이다. 컴퓨트 용량도 다르지 않다. 더 작은 프로세서 공정 기술은 같은 공간에 더 많은 컴퓨팅 성능을 의미한다.

획기적인 사건이 필요하지만, 금방 일어나지는 않는다. 가능성 있는 대체 기술인 첨단 자외선 반도체 인쇄 기술(EUVL, Extreme Ultraviolet Lithography)이 개발 중이다. 트랜지스터의 두께는 전자 단위로 측정할 정도이지만, 수십 억 달러가 들고 장비 자체만 2층집 크기이다.

물리 법칙은 여전히 견고하다.  editor@itworld.co.kr


2018.09.04

“벽에 부딪힌 칩 소형화” 데이터센터에 미치는 영향

Andy Patrizio | Network World
반도체 업계가 맞춤형 반도체 제조업체 글로벌파운드리(GlobalFoundries) 소식으로 시끌벅적하다. AMD가 자사의 제조공장을 분사해 설립한 글로벌파운드리는 갑자기 7나노 FinFET 개발 프로그램을 포기한다고 발표했다. 연구개발팀도 “발전된 포트폴리오 이니셔티브” 중심으로 재편한다.

Image Credit : GettyImagesBank

현재로서 글로벌파운드리는 12나노와 14나노 공정에 주력하게 되며, 다 합쳐서 약 5%, 대략 1만 8,000명의 직원을 감축해야 한다. 글로벌파운드리의 주 고객인 AMD도 인텔과의 선두 경쟁에 적지 않은 타격을 입는다. 2년 동안 10나노 제품 확보에 진력해 왔지만, 2020년까지는 구현하기 어려워졌다.

지난 3월 글로벌파운드리 CEO로 선임된 토마스 콜필드는 발표문을 통해 “오늘날 제조공장 고객의 대다수는 각 기술 노드의 설계에 필요한 기반 투자의 이익률을 높이기 위해 각 세대의 기술로부터 최대한의 가치를 뽑아내고자 한다. 본질적으로 이들 기술 노드는 디자인 플랫폼으로 옮겨지고 있으며, 여러 세대의 애플리케이션을 지원해 각 기술 노드의 수명을 늘리고 있다. 이런 업계의 동역학으로 인해 무어의 법칙의 한계를 넘는 설계에 투자하는 고객이 줄어들었다”라고 설명했다.

새로운 공정 노드로 이전하는 일은 결코 사소한 문제가 아니다. 공정 기술에서 한 크기에 수십억 달러가 들어간다. 콜필드가 말하는 것은 그런 최첨단 공정을 찾는 고객이 적어서 ROI가 나오지 않는다는 것이다.

티리아스 리서치의 사장 짐 맥그리거는 “무어의 법칙을 바꿔야 할 단계에 이르렀다고 생각한다. 무어의 법칙은 경제 법칙이다. 세대마다 트랜지스터당 비용을 절감한다는 것이다. 트랜지스터의 크기는 계속 줄이겠지만, 훨씬 느린 속도이다”라고 설명했다.

무어의 법칙에 이의를 제기하면, 인텔이나 글로벌파운드리 등의 업체는 MCM(Multi-Chip Module)과 적층 다이로 칩 집적도가 높아졌다는 점을 내세울 것이다. AMD는 MCM을 서버용 에픽 프로세서에 사용한다. 최소한 물리적으로 에픽 칩은 하나의 32코어 프로세서가 아니다. 8코어 모듈을 고속 링크로 연결해 놓은 것이다. 삼성이나 마이크론 같은 NAND 플래시 제조업체는 3D 플래시 메모리를 개발해 왔다.

맥그리거는 “이들 자원을 어떻게 축소할 것인지 파악해야만 한다. 데이터센터에서 각 기술 세대마다 더 많은 워크로드를 동일한 전력과 발열로 처리할 수 있기를 기대한다. 만약 칩 크기를 줄이지 못한다면, 데이터센터가 한계에 도달하는 지점에 이르게 될 것”이라고 지적했다. 데이터센터는 벽과 바닥과 천장으로 이루어진 하드웨어이고 전력과 열, 공간의 한계치를 넘어섰는데, 차세대 기술로 이를 줄이지 못한다면 데이터센터에서 아무 것도 할 수 없다는 것이 맥그리거의 설명이다. 특히 비용 곡선이 가파르게 올라가면 시장 경쟁력을 잃어버린다.

하드 드라이브의 용량이 더는 늘어나지 않는다고 생각해 보자. 데이터센터에 스토리지를 위한 일정한 공간이 있다. 더 큰 용량의 드라이브를 확보하지 못한다면, 데이터센터 공간은 한계에 도달할 것이다. 컴퓨트 용량도 다르지 않다. 더 작은 프로세서 공정 기술은 같은 공간에 더 많은 컴퓨팅 성능을 의미한다.

획기적인 사건이 필요하지만, 금방 일어나지는 않는다. 가능성 있는 대체 기술인 첨단 자외선 반도체 인쇄 기술(EUVL, Extreme Ultraviolet Lithography)이 개발 중이다. 트랜지스터의 두께는 전자 단위로 측정할 정도이지만, 수십 억 달러가 들고 장비 자체만 2층집 크기이다.

물리 법칙은 여전히 견고하다.  editor@itworld.co.kr


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