2019.10.01

실리콘랩스, IoT 제품 설계 간소화하는 메시 네트워킹 모듈 출시

편집부 | ITWorld
실리콘랩스는 사물인터넷(IoT) 개발자가 제품 개발 비용과 설계 복잡도를 줄일 수 있도록 높은 집적 수준과 보안성을 제공하는 새로운 무선 게코(Wireless Gecko) 모듈을 출시했다. 이로써 개발자는 광범위한 IoT 제품에 강건한 메시 네트워킹 통신을 손쉽게 구현할 수 있게 됐다고 업체 측은 설명했다.

새로운 MGM210x와 BGM210x 시리즈 2 모듈은 메시 프로토콜(지그비, 스레드, 블루투스 메시)과 저전력 블루투스 및 다중 프로토콜 통신을 지원한다. 이들 제품은 스마트 LED 조명에서부터 홈/산업 자동화에 이르는, 급전선으로부터 전원을 공급받는 다양한 IoT 시스템의 메시 네트워크 성능을 향상시키는 원스톱 무선 솔루션을 제공한다.



실리콘랩스의 사전 인증 받은 xGM210x 모듈을 활용하면 RF 설계 및 프로토콜 최적화와 관련한 연구개발 기간을 줄일 수 있어, 개발자는 최종 애플리케이션 개발에 집중할 수 있다고 업체 측은 밝혔다. 한국을 비롯해 북미, 유럽, 일본에서 사전 인증 받은 이 모듈은 글로벌 무선 인증과 관련한 시간, 비용, 위험 요인들을 최소화한다. xGM210x 모듈을 활용하면 제품 출시 기간을 최대 수 개월까지 단축할 수 있다.

새로운 모듈은 RF 성능과 강력한 Arm 코어텍스-M33 프로세서, 동급 최고의 소프트웨어 스택, 전용 보안 코어, 그리고 열악한 환경 조건을 위한 +125°C의 동작 온도 범위가 특징인 실리콘랩스의 무선 게코 시리즈 2 플랫폼을 기반으로 한다. 

xGM210x 모듈은 운용 자원이 제한적인 IoT 제품에 있어서 통신 신뢰성, 제품 보안성 또는 필드 업그레이드 성능에 영향을 주는 기능들을 절충하지 않은 채, 성능을 최적화하도록 설계됐다. 또한 내장된 RF 전력 증폭기는 수백 미터의 LoS(line-of-sight) 통신을 필요로 하는 저전력 블루투스 애플리케이션에도 적합하다.

실리콘랩스의  IoT 제품 마케팅 및 애플리케이션을 총괄하는 매트 손더스 부사장은 “애플리케이션에 최적화된 새로운 모듈 포트폴리오를 활용하면 메시 네트워크에 연결하는 무선 통신을 쉽고 빠르게 구현할 수 있어, IoT 개발자는 경쟁사보다 먼저 제품을 출시할 수 있을 뿐 아니라 툴과 소프트웨어 대한 투자를 보전할 수 있다”고 말했다.

시리즈2 모듈 포트폴리오의 초기 제품군에는 LED 전구에 최적화된 사전 인증 무선 모듈과, 광범위한 초소형 IoT 제품 설계 요건을 충족하도록 설계된 다목적의 PCB 폼팩터 모듈이 포함된다.

xGM210L 모듈은 스마트 LED 조명 고유의 성능, 환경, 신뢰성, 비용 요건을 충족하도록 설계됐다. 이 모듈은 LED 전구 하우징 내에 쉽게 실장될 수 있는 맞춤형 폼팩터로서 무선 범위를 극대화하는 PCB 트레이스 안테나, 높은 동작 온도 범위, 폭넓은 글로벌 규제 인증, 낮은 동작 전력소모 특성을 갖추고 있어 비용에 민감한 대규모 양산형 스마트 LED 전구에 완벽한 무선 솔루션을 제공한다.

xGM210P 모듈은 PCB 폼팩터로서 내장 칩 안테나와 최소한의 기구적 이격으로 스마트 조명, HVAC, 빌딩 및 공장 자동화 시스템 등 공간 제약이 있는 IoT 설계를 간소화한다.

xGM210P 모듈은 현재 샘플과 양산 제품 모두 공급 중이다. xGM210L 모듈의 샘플 및 양산 공급은 2019년 4분기로 예정돼 있다. 무선 게코 스타터 키트 메인보드와 시리즈 2 무선 보드 역시 현재 구매가 가능하다. editor@itworld.co.kr


2019.10.01

실리콘랩스, IoT 제품 설계 간소화하는 메시 네트워킹 모듈 출시

편집부 | ITWorld
실리콘랩스는 사물인터넷(IoT) 개발자가 제품 개발 비용과 설계 복잡도를 줄일 수 있도록 높은 집적 수준과 보안성을 제공하는 새로운 무선 게코(Wireless Gecko) 모듈을 출시했다. 이로써 개발자는 광범위한 IoT 제품에 강건한 메시 네트워킹 통신을 손쉽게 구현할 수 있게 됐다고 업체 측은 설명했다.

새로운 MGM210x와 BGM210x 시리즈 2 모듈은 메시 프로토콜(지그비, 스레드, 블루투스 메시)과 저전력 블루투스 및 다중 프로토콜 통신을 지원한다. 이들 제품은 스마트 LED 조명에서부터 홈/산업 자동화에 이르는, 급전선으로부터 전원을 공급받는 다양한 IoT 시스템의 메시 네트워크 성능을 향상시키는 원스톱 무선 솔루션을 제공한다.



실리콘랩스의 사전 인증 받은 xGM210x 모듈을 활용하면 RF 설계 및 프로토콜 최적화와 관련한 연구개발 기간을 줄일 수 있어, 개발자는 최종 애플리케이션 개발에 집중할 수 있다고 업체 측은 밝혔다. 한국을 비롯해 북미, 유럽, 일본에서 사전 인증 받은 이 모듈은 글로벌 무선 인증과 관련한 시간, 비용, 위험 요인들을 최소화한다. xGM210x 모듈을 활용하면 제품 출시 기간을 최대 수 개월까지 단축할 수 있다.

새로운 모듈은 RF 성능과 강력한 Arm 코어텍스-M33 프로세서, 동급 최고의 소프트웨어 스택, 전용 보안 코어, 그리고 열악한 환경 조건을 위한 +125°C의 동작 온도 범위가 특징인 실리콘랩스의 무선 게코 시리즈 2 플랫폼을 기반으로 한다. 

xGM210x 모듈은 운용 자원이 제한적인 IoT 제품에 있어서 통신 신뢰성, 제품 보안성 또는 필드 업그레이드 성능에 영향을 주는 기능들을 절충하지 않은 채, 성능을 최적화하도록 설계됐다. 또한 내장된 RF 전력 증폭기는 수백 미터의 LoS(line-of-sight) 통신을 필요로 하는 저전력 블루투스 애플리케이션에도 적합하다.

실리콘랩스의  IoT 제품 마케팅 및 애플리케이션을 총괄하는 매트 손더스 부사장은 “애플리케이션에 최적화된 새로운 모듈 포트폴리오를 활용하면 메시 네트워크에 연결하는 무선 통신을 쉽고 빠르게 구현할 수 있어, IoT 개발자는 경쟁사보다 먼저 제품을 출시할 수 있을 뿐 아니라 툴과 소프트웨어 대한 투자를 보전할 수 있다”고 말했다.

시리즈2 모듈 포트폴리오의 초기 제품군에는 LED 전구에 최적화된 사전 인증 무선 모듈과, 광범위한 초소형 IoT 제품 설계 요건을 충족하도록 설계된 다목적의 PCB 폼팩터 모듈이 포함된다.

xGM210L 모듈은 스마트 LED 조명 고유의 성능, 환경, 신뢰성, 비용 요건을 충족하도록 설계됐다. 이 모듈은 LED 전구 하우징 내에 쉽게 실장될 수 있는 맞춤형 폼팩터로서 무선 범위를 극대화하는 PCB 트레이스 안테나, 높은 동작 온도 범위, 폭넓은 글로벌 규제 인증, 낮은 동작 전력소모 특성을 갖추고 있어 비용에 민감한 대규모 양산형 스마트 LED 전구에 완벽한 무선 솔루션을 제공한다.

xGM210P 모듈은 PCB 폼팩터로서 내장 칩 안테나와 최소한의 기구적 이격으로 스마트 조명, HVAC, 빌딩 및 공장 자동화 시스템 등 공간 제약이 있는 IoT 설계를 간소화한다.

xGM210P 모듈은 현재 샘플과 양산 제품 모두 공급 중이다. xGM210L 모듈의 샘플 및 양산 공급은 2019년 4분기로 예정돼 있다. 무선 게코 스타터 키트 메인보드와 시리즈 2 무선 보드 역시 현재 구매가 가능하다. editor@itworld.co.kr


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