2019.01.30

엘리먼트14, 라즈베리 파이 신제품 ‘컴퓨트 모듈 3+’ 출시

편집부 |
엘리먼트14(https://kr.element14.com/)는 라즈베리 파이(Raspberry Pi) 시리즈의 신모델 컴퓨트 모듈 3+(Compute Module 3+)을 출시한다고 밝혔다. 

이번에 출시된 라즈베리 파이 3 모델 B+의 신모델은 강력한 열성능을 더 작은 폼팩터로 제공하며 사물인터넷 디바이스, 산업 자동화 기기, 모니터링 및 제어 시스템과 같은 다양한 임베디드 용도에 적합한 메모리를 지원한다고 업체 측은 설명했다.



또한, 라즈베리 파이 컴퓨트 모듈 3+은 1.2GHz로 작동하는 브로드컴 BCM2837B0 64비트 애플리케이션 프로세서와 1GB의 LPDDR2 SDRAM을 장착하고 있다. 8GB, 16GB, 32GB eMMC 플래시 메모리 또는 아예 eMMC 메모리를 사용하지 않는 ‘라이트’ 버전 중에서 선택할 수 있다.

엘리먼트14의 관계자는 “이번 신제품은 사용 편의성 뿐 아니라 열성능이 강화되고 다양한 메모리 제품을 지원함으로써 유연성도 높아졌다”며, “이제 메모리가 더 필요하더라도 보드를 개조할 필요가 없으며 더욱 단시일 내에 최종 제품을 고객들에게 선보일 수 있다”고 밝혔다.

라즈베리 파이 트레이딩의 에벤 업톤 CEO는 “이번 라즈베리 파이 컴퓨트 모듈 3+ 출시를 통해 이제 최신 고성능 브로드컴 BCM2837B0 프로세서를 기반으로 하는 완전한 싱글 보드 컴퓨터와 시스템 온 모듈 제품군을 제공할 수 있게 됐다”며, “제조업체와 전문 개발자 모두를 만족시킬 수 있는 컴퓨트 모듈 3+는 열성능과 사용 온도 확대, 보다 다양한 저장장치 옵션 등의 장점을 제공한다”고 밝혔다. editor@itworld.co.kr


2019.01.30

엘리먼트14, 라즈베리 파이 신제품 ‘컴퓨트 모듈 3+’ 출시

편집부 |
엘리먼트14(https://kr.element14.com/)는 라즈베리 파이(Raspberry Pi) 시리즈의 신모델 컴퓨트 모듈 3+(Compute Module 3+)을 출시한다고 밝혔다. 

이번에 출시된 라즈베리 파이 3 모델 B+의 신모델은 강력한 열성능을 더 작은 폼팩터로 제공하며 사물인터넷 디바이스, 산업 자동화 기기, 모니터링 및 제어 시스템과 같은 다양한 임베디드 용도에 적합한 메모리를 지원한다고 업체 측은 설명했다.



또한, 라즈베리 파이 컴퓨트 모듈 3+은 1.2GHz로 작동하는 브로드컴 BCM2837B0 64비트 애플리케이션 프로세서와 1GB의 LPDDR2 SDRAM을 장착하고 있다. 8GB, 16GB, 32GB eMMC 플래시 메모리 또는 아예 eMMC 메모리를 사용하지 않는 ‘라이트’ 버전 중에서 선택할 수 있다.

엘리먼트14의 관계자는 “이번 신제품은 사용 편의성 뿐 아니라 열성능이 강화되고 다양한 메모리 제품을 지원함으로써 유연성도 높아졌다”며, “이제 메모리가 더 필요하더라도 보드를 개조할 필요가 없으며 더욱 단시일 내에 최종 제품을 고객들에게 선보일 수 있다”고 밝혔다.

라즈베리 파이 트레이딩의 에벤 업톤 CEO는 “이번 라즈베리 파이 컴퓨트 모듈 3+ 출시를 통해 이제 최신 고성능 브로드컴 BCM2837B0 프로세서를 기반으로 하는 완전한 싱글 보드 컴퓨터와 시스템 온 모듈 제품군을 제공할 수 있게 됐다”며, “제조업체와 전문 개발자 모두를 만족시킬 수 있는 컴퓨트 모듈 3+는 열성능과 사용 온도 확대, 보다 다양한 저장장치 옵션 등의 장점을 제공한다”고 밝혔다. editor@itworld.co.kr


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