2015.07.29

“NAND보다 1,000배 빠르다”…인텔∙마이크론, 3D X포인트 메모리 타입 발표

Gordon Mah Ung | PCWorld
인텔과 마이크론이 화요일, 현재의 NAND 타입 메모리보다 1,000배 더 빠르고 더 내구성이 좋은 3D 크로스포인트(3D XPoint)를 발표했다. 인텔과 마이크론은 3D 크로스포인트가 플래시 메모리 도입 이후 25년 만에 이루어진 가장 큰 혁신이며, 새로운 컴퓨팅 방식을 가능하게 할 것이라고 밝혔다.

인텔 비휘발성 메모리 수석 부사장 롭 쿡은 “3D 크로스포인트 메모리는 메모리 기술의 돌파구다. 약간 더 빨라진 정도가 아니라 훨씬 빠르며, 수명 또한 더 길다”고 설명했다.

새로 발표된 3D 크로스포인트 메모리는 주 메모리나 스토리지로 사용할 수 있다

인텔과 마이크론은 3D 크로스포인트 메모리가 단지 속도가 향상된 NAND 메모리가 아니며 완전히 다른 방식의 메모리라는 점을 강조했다. 빠른 속도와 비휘발성 메모리라는 점 때문에, 스토리지로서뿐 아니라 주 메모리 기능도 할 수 있다. 또한, 컴퓨터에서 단독으로도, 기존 DRAM과 결합해서도 사용될 수 있을 것으로 기대되고 있다.

3D 크로스포인트는 5월에 발표된 3D NAND 메모리와는 관련이 없다. 3D NAND 메모리는 일반 NAND 메모리의 밀도를 향상시킨 방식이다.

쿡은 3D 크로스포인트 메모리의 용도를 와이어가 서로 교차하는 각 지점마다 속도가 극대화된 스위치를 가진 스크린 도어로 설명했다. 3D 크로스포인트 개발은 아직 매우 초기 단계지만, 인텔과 마이크론은 내년쯤 구체적인 실체를 밝힐 수 있을 것이라며, 현재 기술 발전 수준에 대한 증거로 3D 크로스포인트로 만들어진 실제 웨이퍼를 공개하기도 했다.

(이미지출처: INTEL/MICRON) 인텔과 마이크론은 3D 크로스포인트 메모리는 현재의 SSD보다 속도가 1,000배 빠르다고 밝혔다

3D 크로스포인트 메모리는 미국 유타 주에 인텔과 마이크론이 공동으로 설립한 공장에서 생산될 예정이다. 양 사는 자세한 개발 비용을 밝히지 않았으며, 다만 마이크론 CEO 마크 더컨은 “저렴한 비용은 아니”라고 언급했다.

현재 쓰이는 SATA 메모리나 그 대체 제품의 속도가 상대적으로 느려지면서 결국 3D 크로스포인트 메모리가 전통적인 기존 PC의 설계 구도 자체를 바꿀 것으로 전망된다. 쿡은 바로 그런 이유 때문에 NVMe 등 메모리 기술을 뒷받침할 수 있는 다른 업계의 지원이 필요하다고 밝혔다. editor@itworld.co.kr  


2015.07.29

“NAND보다 1,000배 빠르다”…인텔∙마이크론, 3D X포인트 메모리 타입 발표

Gordon Mah Ung | PCWorld
인텔과 마이크론이 화요일, 현재의 NAND 타입 메모리보다 1,000배 더 빠르고 더 내구성이 좋은 3D 크로스포인트(3D XPoint)를 발표했다. 인텔과 마이크론은 3D 크로스포인트가 플래시 메모리 도입 이후 25년 만에 이루어진 가장 큰 혁신이며, 새로운 컴퓨팅 방식을 가능하게 할 것이라고 밝혔다.

인텔 비휘발성 메모리 수석 부사장 롭 쿡은 “3D 크로스포인트 메모리는 메모리 기술의 돌파구다. 약간 더 빨라진 정도가 아니라 훨씬 빠르며, 수명 또한 더 길다”고 설명했다.

새로 발표된 3D 크로스포인트 메모리는 주 메모리나 스토리지로 사용할 수 있다

인텔과 마이크론은 3D 크로스포인트 메모리가 단지 속도가 향상된 NAND 메모리가 아니며 완전히 다른 방식의 메모리라는 점을 강조했다. 빠른 속도와 비휘발성 메모리라는 점 때문에, 스토리지로서뿐 아니라 주 메모리 기능도 할 수 있다. 또한, 컴퓨터에서 단독으로도, 기존 DRAM과 결합해서도 사용될 수 있을 것으로 기대되고 있다.

3D 크로스포인트는 5월에 발표된 3D NAND 메모리와는 관련이 없다. 3D NAND 메모리는 일반 NAND 메모리의 밀도를 향상시킨 방식이다.

쿡은 3D 크로스포인트 메모리의 용도를 와이어가 서로 교차하는 각 지점마다 속도가 극대화된 스위치를 가진 스크린 도어로 설명했다. 3D 크로스포인트 개발은 아직 매우 초기 단계지만, 인텔과 마이크론은 내년쯤 구체적인 실체를 밝힐 수 있을 것이라며, 현재 기술 발전 수준에 대한 증거로 3D 크로스포인트로 만들어진 실제 웨이퍼를 공개하기도 했다.

(이미지출처: INTEL/MICRON) 인텔과 마이크론은 3D 크로스포인트 메모리는 현재의 SSD보다 속도가 1,000배 빠르다고 밝혔다

3D 크로스포인트 메모리는 미국 유타 주에 인텔과 마이크론이 공동으로 설립한 공장에서 생산될 예정이다. 양 사는 자세한 개발 비용을 밝히지 않았으며, 다만 마이크론 CEO 마크 더컨은 “저렴한 비용은 아니”라고 언급했다.

현재 쓰이는 SATA 메모리나 그 대체 제품의 속도가 상대적으로 느려지면서 결국 3D 크로스포인트 메모리가 전통적인 기존 PC의 설계 구도 자체를 바꿀 것으로 전망된다. 쿡은 바로 그런 이유 때문에 NVMe 등 메모리 기술을 뒷받침할 수 있는 다른 업계의 지원이 필요하다고 밝혔다. editor@itworld.co.kr  


X