2017.11.02

“64코어 서버용 프로세서?” AMD, 코어 수 두 배 늘린 에픽 2 소문

Andy Patrizio | Network World
AMD는 젠 아키텍처를 기반으로 한 데스크톱용 라이젠 브랜드와 서버용 에픽 브랜드로 성공적인 복귀 무대를 치렀다. 젠 아키텍처는 인텔의 최상급 프로세서에 맞설 만한 경쟁력을 보여줬으며, 특히 동급 성능을 훨씬 저렴한 가격에 제공한다느 것이 강점이다.



AMD가 기존 옵테론 제품군의 후속 제품으로 서버용 에픽 프로세서를 출시한 것은 비교적 최근이지만, 이미 다음 세대의 칩이 준비 중인 것으로 알려졌다. 프랑스의 믿을만한 하드웨어 정보 사이트인 캐너드 PC 하드웨어는 AMD의 차세대 에픽 프로세서의 사양 정보를 확보했다고 주장한다.

에픽 2에서 바뀌는 것은 많지 않을 것으로 보인다. 여전히 128개의 PCIe 레인과 8채널 DDR4 메모리를 지원하며, 메모리 속도가 2666MHz에서 3200MHz로 높아지는 것은 주목할만하다.

하지만 가장 큰 변화는 코어 수가 될 것을 보이는데, 현재의 32코어를 64코어로 두 배로 늘린다는 것. 코어 당 2개의 쓰레드를 지원하므로 에픽 2는 최대 128 쓰레드를 실행할 수 있다. 또한, L3 캐시의 용량 역시 64MB에서 256MB로 늘어난다.

사실이라면, AMD는 코어 수에 있어서 인텔과의 격차를 확실히 벌릴 수 있다. 현재 최상급 제온 칩의 코어수는 22개이며, 코어당 쓰레드 수도 2개에 지원 PCIe 레인도 더 적다.

의문스러운 점은 실제 칩의 모양이다. 현재 에픽 칩은 이미 물리적으로 충분한 크기로 거의 아이팟만 하다. 또한 순수 32코어 디자인이 아니라 실제로는 8코어 다이 4개를 초고속 상호 연결 기술로 이어놓은 것. 코어수를 두 배로 늘리고 캐시를 네 배로 늘린다면, 칩 크기는 아이패드 미니만해질 수도 있다.

또 하나는 아직 1세대 칩이 출시된지 몇 달 지나지 않았고 이를 탑재한 서버 제품도 아직 출시되지 않았다는 것. 머큐리 리서치의 딘 맥카론이 지적한 것처럼, 신형 서버가 나오려면 12~18개월이 걸리며, 에픽은 완전히 새로운 서버 칩이다. 물론 x86 프로세서이지만, 칩 디자인과 칩셋, 메인보드가 모두 신형이기 때문이다. 서버 업체들은 제품 판매 전에 신형 하드웨어를 조심스럽게 테스트해야만 한다.

현재 에픽 칩의 판매 실적이 제대로 나오지 않는 것은 이 때문인데, 맥카론은 2018년 중반에나 가능할 것으로 보고 있다. 캐너드는 에픽 2의 출시 시기에 관한 정보를 확보하지는 못했는데, 예상보다 빨리 출시될 가능성은 매우 낮다.  editor@itworld.co.kr


2017.11.02

“64코어 서버용 프로세서?” AMD, 코어 수 두 배 늘린 에픽 2 소문

Andy Patrizio | Network World
AMD는 젠 아키텍처를 기반으로 한 데스크톱용 라이젠 브랜드와 서버용 에픽 브랜드로 성공적인 복귀 무대를 치렀다. 젠 아키텍처는 인텔의 최상급 프로세서에 맞설 만한 경쟁력을 보여줬으며, 특히 동급 성능을 훨씬 저렴한 가격에 제공한다느 것이 강점이다.



AMD가 기존 옵테론 제품군의 후속 제품으로 서버용 에픽 프로세서를 출시한 것은 비교적 최근이지만, 이미 다음 세대의 칩이 준비 중인 것으로 알려졌다. 프랑스의 믿을만한 하드웨어 정보 사이트인 캐너드 PC 하드웨어는 AMD의 차세대 에픽 프로세서의 사양 정보를 확보했다고 주장한다.

에픽 2에서 바뀌는 것은 많지 않을 것으로 보인다. 여전히 128개의 PCIe 레인과 8채널 DDR4 메모리를 지원하며, 메모리 속도가 2666MHz에서 3200MHz로 높아지는 것은 주목할만하다.

하지만 가장 큰 변화는 코어 수가 될 것을 보이는데, 현재의 32코어를 64코어로 두 배로 늘린다는 것. 코어 당 2개의 쓰레드를 지원하므로 에픽 2는 최대 128 쓰레드를 실행할 수 있다. 또한, L3 캐시의 용량 역시 64MB에서 256MB로 늘어난다.

사실이라면, AMD는 코어 수에 있어서 인텔과의 격차를 확실히 벌릴 수 있다. 현재 최상급 제온 칩의 코어수는 22개이며, 코어당 쓰레드 수도 2개에 지원 PCIe 레인도 더 적다.

의문스러운 점은 실제 칩의 모양이다. 현재 에픽 칩은 이미 물리적으로 충분한 크기로 거의 아이팟만 하다. 또한 순수 32코어 디자인이 아니라 실제로는 8코어 다이 4개를 초고속 상호 연결 기술로 이어놓은 것. 코어수를 두 배로 늘리고 캐시를 네 배로 늘린다면, 칩 크기는 아이패드 미니만해질 수도 있다.

또 하나는 아직 1세대 칩이 출시된지 몇 달 지나지 않았고 이를 탑재한 서버 제품도 아직 출시되지 않았다는 것. 머큐리 리서치의 딘 맥카론이 지적한 것처럼, 신형 서버가 나오려면 12~18개월이 걸리며, 에픽은 완전히 새로운 서버 칩이다. 물론 x86 프로세서이지만, 칩 디자인과 칩셋, 메인보드가 모두 신형이기 때문이다. 서버 업체들은 제품 판매 전에 신형 하드웨어를 조심스럽게 테스트해야만 한다.

현재 에픽 칩의 판매 실적이 제대로 나오지 않는 것은 이 때문인데, 맥카론은 2018년 중반에나 가능할 것으로 보고 있다. 캐너드는 에픽 2의 출시 시기에 관한 정보를 확보하지는 못했는데, 예상보다 빨리 출시될 가능성은 매우 낮다.  editor@itworld.co.kr


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