2017.05.24

에이디링크, 6세대 인텔 코어 프로세서 팬리스 임베디드 MVP-5000 시리즈 발표

편집부 | ITWorld
에이디링크는 팬리스 임베디드 컴퓨팅 플랫폼 최신 제품군인 MVP-5000 시리즈를 발표했다. MVP-5000 시리즈는 컴팩트한 구조로 가격과 성능에 있어서 모두 최적화된 제품이다.

6세대 인텔 코어 프로세서를 탑재한 MVP-5000 시리즈는 이전 세대 프로세서 대비 최대 30% 향상된 컴퓨팅 성능을 제공한다. 에이디링크의 매트리스 라인으로 전면 장착형 산업용 I/O 및 팬리스 기능, 다양한 LGA 1151 소켓 타입의 CPU 선택 기능을 갖춘 MVP-5000 시리즈는 다양한 기계, 공장, 물류 자동화 및 산업 전반의 임베디드 애플리케이션에 이상적인 솔루션이다.

견고하고 소형 플랫폼을 필요로 하는 산업 자동화 애플리케이션에서 MVP-5000의 전면 장착형 I/O와 함께, 사전 검증된 풍부한 LGA 1151 소켓 타입 6세대 인텔 코어 i7/i5/i3/팬티엄/셀러론 프로세서와 같이 다양한 CPU 옵션을 제공해, 가격에 민감한 산업 애플리케이션에서 호환성과 유연성을 제공한다.



MVP-5000 시리즈는 최대 32GB 메모리를 위한 듀얼 채널 DDR4 SO-DIMM 소켓과 인텔 HD 그래픽 530을 탑재했다. 듀얼 독립형 디스플레이는 1개의 VGA, 1개의 DVI 및 2개의 디스플레이 포트, 2개의 소프트웨어 프로그램 가능한 RS-232/422/485 및 2개의 RS-232 포트, teaming 기능의 3개의 인텔 GbE 포트, 6개의 외부 USB 포트(4 USB 3.0 및 2 USB 2.0) 및 8 채널 DI/O를 지원한다.

다양한 I/O 배열 및 유연한 확장이 가능한 MVP-5000 시리즈는 기계, 공장, 물류 자동화 및 산업 전반의 임베디드 애플리케이션의 모든 요구 사항을 충족시킨다고 업체 측은 밝혔다. editor@itworld.co.kr


2017.05.24

에이디링크, 6세대 인텔 코어 프로세서 팬리스 임베디드 MVP-5000 시리즈 발표

편집부 | ITWorld
에이디링크는 팬리스 임베디드 컴퓨팅 플랫폼 최신 제품군인 MVP-5000 시리즈를 발표했다. MVP-5000 시리즈는 컴팩트한 구조로 가격과 성능에 있어서 모두 최적화된 제품이다.

6세대 인텔 코어 프로세서를 탑재한 MVP-5000 시리즈는 이전 세대 프로세서 대비 최대 30% 향상된 컴퓨팅 성능을 제공한다. 에이디링크의 매트리스 라인으로 전면 장착형 산업용 I/O 및 팬리스 기능, 다양한 LGA 1151 소켓 타입의 CPU 선택 기능을 갖춘 MVP-5000 시리즈는 다양한 기계, 공장, 물류 자동화 및 산업 전반의 임베디드 애플리케이션에 이상적인 솔루션이다.

견고하고 소형 플랫폼을 필요로 하는 산업 자동화 애플리케이션에서 MVP-5000의 전면 장착형 I/O와 함께, 사전 검증된 풍부한 LGA 1151 소켓 타입 6세대 인텔 코어 i7/i5/i3/팬티엄/셀러론 프로세서와 같이 다양한 CPU 옵션을 제공해, 가격에 민감한 산업 애플리케이션에서 호환성과 유연성을 제공한다.



MVP-5000 시리즈는 최대 32GB 메모리를 위한 듀얼 채널 DDR4 SO-DIMM 소켓과 인텔 HD 그래픽 530을 탑재했다. 듀얼 독립형 디스플레이는 1개의 VGA, 1개의 DVI 및 2개의 디스플레이 포트, 2개의 소프트웨어 프로그램 가능한 RS-232/422/485 및 2개의 RS-232 포트, teaming 기능의 3개의 인텔 GbE 포트, 6개의 외부 USB 포트(4 USB 3.0 및 2 USB 2.0) 및 8 채널 DI/O를 지원한다.

다양한 I/O 배열 및 유연한 확장이 가능한 MVP-5000 시리즈는 기계, 공장, 물류 자동화 및 산업 전반의 임베디드 애플리케이션의 모든 요구 사항을 충족시킨다고 업체 측은 밝혔다. editor@itworld.co.kr


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