2017.03.31

"DDR4보다 2배 빠른 DDR5가 태어난다"…JEDEC, 사양 개발 시작

Agam Shah | IDG News Service
이제 곧 끝날 것이라는 많은 예측에도 불구하고 DDR 메모리는 아직 태어나고 있다. 메모리 표준 제정기구인 JEDEC는 3월 30일 새로운 DDR5 DRAM에 대한 사양 개발이 시작됐으며, 내년에는 표준을 최종 결정하게 될 것이라고 밝혔다.

DDR5는 PC와 서버에 사용되는 현재 DDR4 메모리를 후속이며 DDR4보다 2배 이상 빠르고 전력 효율도 향상된다. 또한 DDR5는 DDR4보다 2배의 집적도를 갖고 있어 DDR4 DIMM의 2배 용량이다.

분석가들은 DDR5가 개발될 것으로 기대하지 않았다. 대신 DDR DRAM 제품군은 DDR4에서 끝날 것으로 예상했다. 그러나 PC와 서버 디자인은 최근 몇 년 동안 바뀌지 않았으며 DDR5를 위한 수요가 아직 있을 수 있다.

메모리 제조업체들이 DDR5 메모리를 출시할 것인지는 확실하지 않다. 그러나 DDR4와 마찬가지로 DDR5는 우선 서버와 하이엔드급 게이밍 PC용으로 먼저 출시되고, 그 후속으로 노트북용으로 만들어질 것이다.


HPE의 NVDIMM 모듈은 앞면에 DRAM 칩과 멀티플렉서가 있으며 후면에는 NAND 플래시 칩에 연결되어 있다. Credit: HPE

저전력 특성을 지닌 DDR5는 모바일 기기에서 사용할 수 있다. 참고로 삼성의 최신 갤럭시 S8 스마트폰은 LPDDR4 메모리를 탑재했다.

칩과 메인보드 제조업체들이 새로운 DDR5 메모리에 대해 지원해야 하며, 이 지원 절차는 사용 발표 후 1년 이상 걸릴 수 있다.

개발업체들은 DDR5와 경쟁할 수 있는 새로운 형태의 메모리를 개발하고 있다. 인텔은 내년에 DDR DRAM을 대체할 수 있는 옵테인(Optane) 메모리를 출시할 예정이다. 옵테인은 컴퓨터가 꺼지더라도 데이터를 유지할 수 있다는 장점이 있다. 이는 DDR DRAM으로서는 할 수 없는 것이다.

DRAM 대안으로 제시되는 메모리로는 여러가지 형태가 있는데 HBM2(High-Bandwidth Memory)와 GDDR5X가 있다. 이들은 주로 자원이 많이 소모되는 그래픽 프로세서에 사용된다. 인텔의 제온(Xeon) Phi 수퍼컴퓨팅 칩에는 HMC(Hybrid Memory Cube)라는 형태의 3D 메모리가 사용됐다.

DDR5에 대한 수요가 아직 있을 수 있다. 부분적으로 데이터베이스와 같은 애플리케이션들이 인메모리 프로세싱으로 옮겨가기 때문이다. 델과 HPE와 같은 업체는 이런 애플리케이션을 처리하기 위해 서버의 메모리 용량을 2배로 늘렸다.

또한 JEDEC은 새로운 형태의 하이브리드 메모리인 NVDIMM-P에 대한 사양 개발을 진행하고 있다고 발표했다. NVDIMM은 비 휘발성 플래시 스토리지와 휘발성 DRAM을 DIMM 슬롯에 합쳐져있는 영구 메모리의 한 형태다. 프로세싱과 캐싱을 위해 플래시와 DRAM을 혼합한 형태의 메모리는 데이터베이스와 같은 애플리케이션을 대상으로 한다. editor@itworld.co.kr  


2017.03.31

"DDR4보다 2배 빠른 DDR5가 태어난다"…JEDEC, 사양 개발 시작

Agam Shah | IDG News Service
이제 곧 끝날 것이라는 많은 예측에도 불구하고 DDR 메모리는 아직 태어나고 있다. 메모리 표준 제정기구인 JEDEC는 3월 30일 새로운 DDR5 DRAM에 대한 사양 개발이 시작됐으며, 내년에는 표준을 최종 결정하게 될 것이라고 밝혔다.

DDR5는 PC와 서버에 사용되는 현재 DDR4 메모리를 후속이며 DDR4보다 2배 이상 빠르고 전력 효율도 향상된다. 또한 DDR5는 DDR4보다 2배의 집적도를 갖고 있어 DDR4 DIMM의 2배 용량이다.

분석가들은 DDR5가 개발될 것으로 기대하지 않았다. 대신 DDR DRAM 제품군은 DDR4에서 끝날 것으로 예상했다. 그러나 PC와 서버 디자인은 최근 몇 년 동안 바뀌지 않았으며 DDR5를 위한 수요가 아직 있을 수 있다.

메모리 제조업체들이 DDR5 메모리를 출시할 것인지는 확실하지 않다. 그러나 DDR4와 마찬가지로 DDR5는 우선 서버와 하이엔드급 게이밍 PC용으로 먼저 출시되고, 그 후속으로 노트북용으로 만들어질 것이다.


HPE의 NVDIMM 모듈은 앞면에 DRAM 칩과 멀티플렉서가 있으며 후면에는 NAND 플래시 칩에 연결되어 있다. Credit: HPE

저전력 특성을 지닌 DDR5는 모바일 기기에서 사용할 수 있다. 참고로 삼성의 최신 갤럭시 S8 스마트폰은 LPDDR4 메모리를 탑재했다.

칩과 메인보드 제조업체들이 새로운 DDR5 메모리에 대해 지원해야 하며, 이 지원 절차는 사용 발표 후 1년 이상 걸릴 수 있다.

개발업체들은 DDR5와 경쟁할 수 있는 새로운 형태의 메모리를 개발하고 있다. 인텔은 내년에 DDR DRAM을 대체할 수 있는 옵테인(Optane) 메모리를 출시할 예정이다. 옵테인은 컴퓨터가 꺼지더라도 데이터를 유지할 수 있다는 장점이 있다. 이는 DDR DRAM으로서는 할 수 없는 것이다.

DRAM 대안으로 제시되는 메모리로는 여러가지 형태가 있는데 HBM2(High-Bandwidth Memory)와 GDDR5X가 있다. 이들은 주로 자원이 많이 소모되는 그래픽 프로세서에 사용된다. 인텔의 제온(Xeon) Phi 수퍼컴퓨팅 칩에는 HMC(Hybrid Memory Cube)라는 형태의 3D 메모리가 사용됐다.

DDR5에 대한 수요가 아직 있을 수 있다. 부분적으로 데이터베이스와 같은 애플리케이션들이 인메모리 프로세싱으로 옮겨가기 때문이다. 델과 HPE와 같은 업체는 이런 애플리케이션을 처리하기 위해 서버의 메모리 용량을 2배로 늘렸다.

또한 JEDEC은 새로운 형태의 하이브리드 메모리인 NVDIMM-P에 대한 사양 개발을 진행하고 있다고 발표했다. NVDIMM은 비 휘발성 플래시 스토리지와 휘발성 DRAM을 DIMM 슬롯에 합쳐져있는 영구 메모리의 한 형태다. 프로세싱과 캐싱을 위해 플래시와 DRAM을 혼합한 형태의 메모리는 데이터베이스와 같은 애플리케이션을 대상으로 한다. editor@itworld.co.kr  


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