버설은 적응형 컴퓨팅 가속화 플랫폼(ACAP: Adaptive Compute Acceleration Platform)으로, 기존 실리콘 아키텍처의 성능을 능가하는 새로운 차원의 이기종 컴퓨팅 디바이스다. TSMC의 7nm 공정 기술로 개발된 버설 프리미엄은 소프트웨어 프로그래밍 기능과 동적으로 구성할 수 있는 하드웨어 가속화 기능을 비롯해 사전 설계된 연결 및 보안 기능을 모두 갖추고 있어 시장 출시시간을 단축할 수 있다.
버설 프리미엄 시리즈는 빠르고 안전한 네트워크를 구현할 수 있도록 통합 이더넷 및 인터라켄(Interlaken), 암호화 엔진을 지원함으로써 현세대 FPGA에 비해 최대 3배의 높은 처리량을 제공한다. 이 시리즈는 현재 구축된 주요 FPGA의 컴퓨팅 밀도를 두배로 높이는 것은 물론, 점점 다양해지고, 진화하는 클라우드 및 네트워킹의 작업부하에 대응할 수 있는 적응형 기능을 제공한다.
자일링스의 제품 및 플랫폼 마케팅 부사장인 커크 사반은 “버설 프리미엄 시리즈는 단일 칩으로 400G 및 800G 솔루션을 개발할 수 있는 상호 연결된 혁신적인 하드 IP를 통합함으로써 ACAP을 한 단계 더 발전시켰다”며, “버설 프리미엄은 차세대 네트워크 및 클라우드 시장을 목표로, 하드웨어 및 소프트웨어 개발자가 모두 쉽게 프로그래밍할 수 있는 확장 가능한 플랫폼으로, 폭넓은 대역폭 및 컴퓨팅 밀도를 제공함으로써 최적화된 가속 및 TCO 절감이 가능하다”고 밝혔다.
버설 프리미엄 시리즈는 현재 공급되고 있는 버설 AI 코어 및 버설 프라임(Versal Prime) ACAP 시리즈를 기반으로 구현됐다. 또한 112Gbps PAM4 트랜시버와 수백 기가비트의 이더넷 및 인터라켄 연결, 고속 암호화 및 PCIe Gen5를 비롯해 내장 DMA와 CCIX 및 CXL을 모두 지원한다.
또한 버설 프리미엄 시리즈는 바이티스(Vitis) 통합 소프트웨어 플랫폼 및 비바도(Vivado) 디자인 수트와 함께 하드웨어 및 소프트웨어 개발자를 위한 솔루션 스택을 제공함으로써 생산성을 극대화할 수 있다.
버설 프리미엄 시리즈는 하이퍼스케일 컴퓨팅의 광범위한 데이터센터 작업부하에 대해 가속할 수 있도록 설계됐다. 사용자 지정이 가능한 데이터 계층구조와 120TB/s 이상의 온칩 데이터 대역폭을 통해 주요 병목현상을 제거하고, 데이터 이동을 줄일 수 있으며, 사전 설계된 연결 기능과 코어를 통해 기존 클라우드 인프라에 드롭인(Drop-in) 통합이 가능하다.
버설 프리미엄 시리즈는 2021년 상반기에 조기사용 고객을 대상으로 샘플이 공급될 예정이다. 현재 문서화된 자료가 제공되고 있으며, 고객들은 버설 프라임 평가 키트를 통해 시제품 제작을 시작할 수 있다. editor@itworld.co.kr