2020.07.28

인텔의 7나노 공정 지연이 PC 구입 계획에 미치는 영향

Mark Hachman | PCWorld
7나노 공정으로의 전환이 6개월 지연된다고 발표한 인텔은 최선의 노력을 기울이고 있다. 인텔은 10나노 프로세서를 ‘+’가 붙은 새 버전으로 수정했고, 10나노 데스크톱 CPU 개발을 서두르고 있으며, 데이터센터용 첫 Xe GPU가 지연된다는 소식도 발표했다.

제품 일정을 맞추기 위해 심지어 외부 파운드리와 손잡고 개발할 수도 있을 것 같다. 인텔의 대규모 제조 투자를 잘 아는 업계 전문가에게는 충격적인 소식이다. 하지만 이 변화는 칩의 가격에 영향을 미칠 것이고, 출시가 제때 이뤄질지는 아직 미지수다.

지난 목요일 인텔은 몇 개의 폭탄을 떨어뜨렸다. 첫째, 7나노 제조 공정의 설계 결함으로 인해 현 10나노 공정에서 7나노로의 전환이 당초 예상보다 6개월 또는 1년이 지연될 것이라고 인정했다. 둘째, 첫 번째 10나노 데스크톱 CPU 제품인 앨더 레이크(Alder Lake)를 2021년 하반기에 출시할 것으로 예상하고 있다. 셋째, 데이터센터용 첫 Xe GPU 출시 계획을 2021년 말 또는 심지어 2022년까지 연기할 것이라고 밝혔다. 소비자용 GPU 계획에 대해서는 함구했다.
 
인텔 CEO 밥 스완이 분기 실적과 함께 향후 로드맵의 실용성을 강조하고 있다. ⓒ INTEL / YOUTUBE
 

약세 전망에도 강력한 4분기 실적 내

2/4분기 수익 결산에서 인텔은 기대치를 초과한 수익을 얻었다. 전반적으로 인텔은 야후 파이낸스가 취합한 애널리스트 전망을 초과했으며, 197억 달러의 수익(전년 대비 20% 증가)으로 51억 달러의 당기 순이익(전년 대비 22% 증가)을 기록했다. DCG(Data Center Group)와 제온 칩이 예상보다 나은 결과의 주역이었다. DCG는 43%의 수익 성장과 71억 달러의 총 수익을 보고했다. PC 중심의 CCG(Client Computing Group)는 7% 성장한 총 95억 달러의 수익을 냈을 뿐이다.

목요일 월 스트리트 애널리스트와의 실적 보고 중 CEO 밥 스완은 “인텔 칩을 탑재한 PC가 점점 더 늘어나고 있다”고 말했다.

그러나 스완은 인텔이 2020년 750억 달러의 수익을 기록할 것으로 전망했다. 대부분의 수익은 전반기에 기록될 것이며(전통적으로 연말연시에 강세를 보였던 것과는 다른 이상한 역전 현상) 대부분은 현 10나노 프로세스에 대한 인텔의 추가적인 투자에서 발생할 것이고 출고량은 인텔의 1월 기대치 대비 20% 이상 증가할 것이다.

즉, 결과적으로 인텔은 현재 수 분기 동안 관심을 두지 않았던 보급형 시장, 즉 CPU 부족으로 인해 ‘멀티 코어’가 우선시된 프리미엄 PC 시장을 감당할 역량이 있다. 인텔의 CFO 조지 데이비스는 강력한 노트북 수요로 인해 PC 중심적 매출이 전년 대비 2% 증가했다고 말했다. 인텔은 더욱 경쟁적인 환경으로 인해 가격이 낮아지면서 이런 추세가 하반기에도 지속될 것으로 예상하고 있다.
 
다음 신제품은 타이거 레이크가 될 것이다. ⓒ INTEL

향후 2년 동안의 인텔의 로드맵은 다음과 같다. 스완은 지난 1월에 발표한 차세대 타이거 레이크 칩이 곧 출시될 것이라고 말했다. 최초의 서버용 10나노 타이거 레이크 칩도 올해 안에 출시될 것이다.

하지만 그 후에는 기다리는 시간이 필요하다. 2021년 하반기에는 인텔이 새로운 CPU ‘앨더 레이크’를 출시를 계획하고 있는데, 첫 10나노 기반 데스크톱 CPU이기 때문에 중요한 의미를 갖는다. AMD는 이미 며칠 전부터 7나노 라이젠 데스크톱 칩을 판매하고 있다. 또한 인텔은 같은 해에 10나노 기반의 서버용 CPU ‘사파이어 래피즈(Sapphire Rapids)’도 출시할 것이라고 약속했다.
 

불운한 7나노 공정 전환

7나노 공정 전환에 어떤 문제가 발생한 것일까? 스완은 결산 중 애널리스트에게 “7나노 공정에서 결함을 확인했으며, 이로 인해 수율이 저하되었다. 문제의 기저 원인을 확인했으며 근본적인 장애물은 없다고 생각한다. 하지만 일정에 생길지 모르는 불확실성에 대비하는 대책에 투자했다. 다이 분할과 고급 패키징 등 설계 방법론의 개선을 통해 제품 일정에 미칠 공정 지연의 영향을 완화하고 있다”라고 말했다.

인텔은 기존 10나노 공정을 지속적으로 개선하여 일반적인 경우보다 수명을 연장함으로써 이 문제를 해결할 계획이다. (기존의 ‘14나노+++ 공정’ 기술과 비슷하게 들릴 것이다.) 스완은 “제품과 공정을 함께 최적화하여 14나노 기반 제품으로 1노드 수준의 성능 개선을 제공했으며, 노드 내 개선의 효과는 차세대 10나노미터 기반 클라이언트 제품인 타이거 레이크에도 그대로 적용된다”라고 말했다.
 
쌓아올리는 방식의 레이크필드 ⓒ INTEL

스완은 “14나노미터에서와 마찬가지로 10나노미터 자체에서 성능이 뛰어는 노드를 얻을 수 있다”라고 결산 후반부에서 덧붙였다.

문제는 여전히 점차 경쟁이 치열해지고 있는 환경에서 일정을 준수해야 한다는 점이며, 그래서 인텔은 지금까지의 전통에 반하는 결정을 고려하고 있다. 바로 다른 제조사를 통해 칩을 생산하는 것이다. 스완은 현재 인텔이 분산 투자를 통해 위험을 막고 있다고 말했다. 그는 파운드리 계획에 대해 “타사의 공정 기술을 이용하는 대책을 충분히 준비할 것이다”라고 말했다.

스완은 2022년 계획에 대해 ‘매우 긍정적으로’ 생각하고 있으며 이런 대책은 2023년 이후에 평가될 것이라고 말했다. 한편, 필요한 다양한 기술과 금융 변화를 예측하기 위해 현재 제조 아웃소싱에 대해 생각하고 결정을 내려야 한다고 말했다.

또 스완은 “우리는 내부 제조 또는 아웃소싱 여부에 대해 매우 실용적으로 결정할 것이며 선택권을 확보할 것이다”라고 말했다.
 

레이크필드 모델

놀랍게도 스완은 이미 삼성 갤럭시 북 S에 적용되기 시작한 아톰과 코어 프로세서의 하이브리드인 레이크필드와 추후 출시될 서버용 ‘폰테 베키오(Ponte Vecchio)’ GPU 등 2개 제품에 외부 파운드리를 이용하는 대비책을 계획했다고 말했다. 후자의 칩은 2022년 말에 출시될 것이다.

스완에 따르면 두 칩은 다양한 메모리, GPU, I/O, 기타 로직의 추상화인 다양한 ‘타일’로 설계되었다고 한다. 이 다이 분할 전략은 인텔의 다음 IAD(Intel Architecture Day)에 추가적으로 논의할 것이라고 스완이 말했다. 하지만 이 전략은 앞으로 더욱 광범위하게 적용되어 인텔이 추가적인 제조 선택권을 확보하게 될 것이다. 인텔은 포베로스(Foveros) 기술을 사용하여 다양한 프로세서와 메모리 로직을 수직으로 쌓아 수직 방향의 공간절약칩을 판매할 수 있도록 이 칩을 자체적으로 패키징 하기를 원한다.

스완은 이것이 7나노 제품 지연과 당초 기대했던 공정의 12개월 지연 사이의 6개월 공백의 차이에 대한 설명이라고 말했다. 인텔은 이 다이 분할과 고급 패키징을 통해 기본 공정이 지연되더라도 인도 시한을 가속화할 수 있다.

애널리스트들은 인텔이 비법을 숨기고 있을 수 있다고 생각한다. 무어 인사이트의 수석  패트릭 무어헤드는 “7나노 공정 지연 발표는 긍정적인 소식이 아니다. 많은 제품이 엮여 있다. 인텔은 항상 백업 계획에 대한 또 다른 백업 계획이 있었기 때문에 경쟁력을 높일 수 있는 10나노 개선 소식도 곧 발표될 것이다. 다른 나머지가 TSMC 10나노에 의지하고 있는 상황에서도 14나노로 데이터센터, 노트북, 상용 제품군 등에서 높은 수익을 기록했다”라고 분석했다.

만일 인텔의 차세대 10나노 데스크톱 프로세서를 기다리고 있었다면 그 기간은 더욱 늘어날 것이다. 경쟁사 AMD는 그만큼 칩을 출시할 시간이 늘어나게 된다. AMD의 차세대 젠 3 아키텍처가 지연되었다는 소문이 있지만 사실이 아닌 것으로 밝혀졌다. AMD의 라이젠 4000 데스크톱 칩은 매우 강력할 것이며, 아직 테스트를 거치지 않았지만 쓰레드리퍼 프로도 기다리고 있다. 한편, 인텔의 공정 수정 전략이 곧 사라지지는 않을 것이다. editor@itworld.co.kr 


2020.07.28

인텔의 7나노 공정 지연이 PC 구입 계획에 미치는 영향

Mark Hachman | PCWorld
7나노 공정으로의 전환이 6개월 지연된다고 발표한 인텔은 최선의 노력을 기울이고 있다. 인텔은 10나노 프로세서를 ‘+’가 붙은 새 버전으로 수정했고, 10나노 데스크톱 CPU 개발을 서두르고 있으며, 데이터센터용 첫 Xe GPU가 지연된다는 소식도 발표했다.

제품 일정을 맞추기 위해 심지어 외부 파운드리와 손잡고 개발할 수도 있을 것 같다. 인텔의 대규모 제조 투자를 잘 아는 업계 전문가에게는 충격적인 소식이다. 하지만 이 변화는 칩의 가격에 영향을 미칠 것이고, 출시가 제때 이뤄질지는 아직 미지수다.

지난 목요일 인텔은 몇 개의 폭탄을 떨어뜨렸다. 첫째, 7나노 제조 공정의 설계 결함으로 인해 현 10나노 공정에서 7나노로의 전환이 당초 예상보다 6개월 또는 1년이 지연될 것이라고 인정했다. 둘째, 첫 번째 10나노 데스크톱 CPU 제품인 앨더 레이크(Alder Lake)를 2021년 하반기에 출시할 것으로 예상하고 있다. 셋째, 데이터센터용 첫 Xe GPU 출시 계획을 2021년 말 또는 심지어 2022년까지 연기할 것이라고 밝혔다. 소비자용 GPU 계획에 대해서는 함구했다.
 
인텔 CEO 밥 스완이 분기 실적과 함께 향후 로드맵의 실용성을 강조하고 있다. ⓒ INTEL / YOUTUBE
 

약세 전망에도 강력한 4분기 실적 내

2/4분기 수익 결산에서 인텔은 기대치를 초과한 수익을 얻었다. 전반적으로 인텔은 야후 파이낸스가 취합한 애널리스트 전망을 초과했으며, 197억 달러의 수익(전년 대비 20% 증가)으로 51억 달러의 당기 순이익(전년 대비 22% 증가)을 기록했다. DCG(Data Center Group)와 제온 칩이 예상보다 나은 결과의 주역이었다. DCG는 43%의 수익 성장과 71억 달러의 총 수익을 보고했다. PC 중심의 CCG(Client Computing Group)는 7% 성장한 총 95억 달러의 수익을 냈을 뿐이다.

목요일 월 스트리트 애널리스트와의 실적 보고 중 CEO 밥 스완은 “인텔 칩을 탑재한 PC가 점점 더 늘어나고 있다”고 말했다.

그러나 스완은 인텔이 2020년 750억 달러의 수익을 기록할 것으로 전망했다. 대부분의 수익은 전반기에 기록될 것이며(전통적으로 연말연시에 강세를 보였던 것과는 다른 이상한 역전 현상) 대부분은 현 10나노 프로세스에 대한 인텔의 추가적인 투자에서 발생할 것이고 출고량은 인텔의 1월 기대치 대비 20% 이상 증가할 것이다.

즉, 결과적으로 인텔은 현재 수 분기 동안 관심을 두지 않았던 보급형 시장, 즉 CPU 부족으로 인해 ‘멀티 코어’가 우선시된 프리미엄 PC 시장을 감당할 역량이 있다. 인텔의 CFO 조지 데이비스는 강력한 노트북 수요로 인해 PC 중심적 매출이 전년 대비 2% 증가했다고 말했다. 인텔은 더욱 경쟁적인 환경으로 인해 가격이 낮아지면서 이런 추세가 하반기에도 지속될 것으로 예상하고 있다.
 
다음 신제품은 타이거 레이크가 될 것이다. ⓒ INTEL

향후 2년 동안의 인텔의 로드맵은 다음과 같다. 스완은 지난 1월에 발표한 차세대 타이거 레이크 칩이 곧 출시될 것이라고 말했다. 최초의 서버용 10나노 타이거 레이크 칩도 올해 안에 출시될 것이다.

하지만 그 후에는 기다리는 시간이 필요하다. 2021년 하반기에는 인텔이 새로운 CPU ‘앨더 레이크’를 출시를 계획하고 있는데, 첫 10나노 기반 데스크톱 CPU이기 때문에 중요한 의미를 갖는다. AMD는 이미 며칠 전부터 7나노 라이젠 데스크톱 칩을 판매하고 있다. 또한 인텔은 같은 해에 10나노 기반의 서버용 CPU ‘사파이어 래피즈(Sapphire Rapids)’도 출시할 것이라고 약속했다.
 

불운한 7나노 공정 전환

7나노 공정 전환에 어떤 문제가 발생한 것일까? 스완은 결산 중 애널리스트에게 “7나노 공정에서 결함을 확인했으며, 이로 인해 수율이 저하되었다. 문제의 기저 원인을 확인했으며 근본적인 장애물은 없다고 생각한다. 하지만 일정에 생길지 모르는 불확실성에 대비하는 대책에 투자했다. 다이 분할과 고급 패키징 등 설계 방법론의 개선을 통해 제품 일정에 미칠 공정 지연의 영향을 완화하고 있다”라고 말했다.

인텔은 기존 10나노 공정을 지속적으로 개선하여 일반적인 경우보다 수명을 연장함으로써 이 문제를 해결할 계획이다. (기존의 ‘14나노+++ 공정’ 기술과 비슷하게 들릴 것이다.) 스완은 “제품과 공정을 함께 최적화하여 14나노 기반 제품으로 1노드 수준의 성능 개선을 제공했으며, 노드 내 개선의 효과는 차세대 10나노미터 기반 클라이언트 제품인 타이거 레이크에도 그대로 적용된다”라고 말했다.
 
쌓아올리는 방식의 레이크필드 ⓒ INTEL

스완은 “14나노미터에서와 마찬가지로 10나노미터 자체에서 성능이 뛰어는 노드를 얻을 수 있다”라고 결산 후반부에서 덧붙였다.

문제는 여전히 점차 경쟁이 치열해지고 있는 환경에서 일정을 준수해야 한다는 점이며, 그래서 인텔은 지금까지의 전통에 반하는 결정을 고려하고 있다. 바로 다른 제조사를 통해 칩을 생산하는 것이다. 스완은 현재 인텔이 분산 투자를 통해 위험을 막고 있다고 말했다. 그는 파운드리 계획에 대해 “타사의 공정 기술을 이용하는 대책을 충분히 준비할 것이다”라고 말했다.

스완은 2022년 계획에 대해 ‘매우 긍정적으로’ 생각하고 있으며 이런 대책은 2023년 이후에 평가될 것이라고 말했다. 한편, 필요한 다양한 기술과 금융 변화를 예측하기 위해 현재 제조 아웃소싱에 대해 생각하고 결정을 내려야 한다고 말했다.

또 스완은 “우리는 내부 제조 또는 아웃소싱 여부에 대해 매우 실용적으로 결정할 것이며 선택권을 확보할 것이다”라고 말했다.
 

레이크필드 모델

놀랍게도 스완은 이미 삼성 갤럭시 북 S에 적용되기 시작한 아톰과 코어 프로세서의 하이브리드인 레이크필드와 추후 출시될 서버용 ‘폰테 베키오(Ponte Vecchio)’ GPU 등 2개 제품에 외부 파운드리를 이용하는 대비책을 계획했다고 말했다. 후자의 칩은 2022년 말에 출시될 것이다.

스완에 따르면 두 칩은 다양한 메모리, GPU, I/O, 기타 로직의 추상화인 다양한 ‘타일’로 설계되었다고 한다. 이 다이 분할 전략은 인텔의 다음 IAD(Intel Architecture Day)에 추가적으로 논의할 것이라고 스완이 말했다. 하지만 이 전략은 앞으로 더욱 광범위하게 적용되어 인텔이 추가적인 제조 선택권을 확보하게 될 것이다. 인텔은 포베로스(Foveros) 기술을 사용하여 다양한 프로세서와 메모리 로직을 수직으로 쌓아 수직 방향의 공간절약칩을 판매할 수 있도록 이 칩을 자체적으로 패키징 하기를 원한다.

스완은 이것이 7나노 제품 지연과 당초 기대했던 공정의 12개월 지연 사이의 6개월 공백의 차이에 대한 설명이라고 말했다. 인텔은 이 다이 분할과 고급 패키징을 통해 기본 공정이 지연되더라도 인도 시한을 가속화할 수 있다.

애널리스트들은 인텔이 비법을 숨기고 있을 수 있다고 생각한다. 무어 인사이트의 수석  패트릭 무어헤드는 “7나노 공정 지연 발표는 긍정적인 소식이 아니다. 많은 제품이 엮여 있다. 인텔은 항상 백업 계획에 대한 또 다른 백업 계획이 있었기 때문에 경쟁력을 높일 수 있는 10나노 개선 소식도 곧 발표될 것이다. 다른 나머지가 TSMC 10나노에 의지하고 있는 상황에서도 14나노로 데이터센터, 노트북, 상용 제품군 등에서 높은 수익을 기록했다”라고 분석했다.

만일 인텔의 차세대 10나노 데스크톱 프로세서를 기다리고 있었다면 그 기간은 더욱 늘어날 것이다. 경쟁사 AMD는 그만큼 칩을 출시할 시간이 늘어나게 된다. AMD의 차세대 젠 3 아키텍처가 지연되었다는 소문이 있지만 사실이 아닌 것으로 밝혀졌다. AMD의 라이젠 4000 데스크톱 칩은 매우 강력할 것이며, 아직 테스트를 거치지 않았지만 쓰레드리퍼 프로도 기다리고 있다. 한편, 인텔의 공정 수정 전략이 곧 사라지지는 않을 것이다. editor@itworld.co.kr 


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