우선 인텔은 타이거 레이크 칩 정보를 거의 밝히지 않았다. 출시 시기는 “올해”, 성능은 “두 자리 숫자”의 개선이 됐다지만 비교 대상이 무엇인지는 알 수 없고, 그래픽 성능에서도 “엄청난 개선”이 있었다고만 밝혔다. 또한 10나노+ 공정으로 개발된 것도 타이거 레이크의 특징이다.
또 다른 주요 특징인 썬더볼트 4는 행사장의 슬라이드에서 USB 3보다 4배 더 많은 성능을 낸다고 홍보되었다. 그러나 이름처럼 새롭고 혁신적이지는 않을 것 같다.
USB 실행 포럼(USB Implementor’s Forum)은 지난 봄 도저히 이해할 수 없는 브랜드 전략을 내놓은 것이 혼란의 원인이었다. USB 3.0과 USB 3.1의 이름이 USB 3.2로 바뀌고 각각 구분하기 위해 ‘세대’, Gen 같은 이름을 배정했다. 현재 USB-IF는 과정을 바꿔 조금 더 분명한 새 USB 브랜드 계획을 구체화하고 있다.
따라서 분명 인텔이 USB 3을 언급하면서 성능을 비교할 때 정확히 무엇을 의미하는지는 해석하기 나름이라고 할 수 있을 것이다. 원래 일반적으로 USB 3.0이라고 불리던 I/O 표준은 5Gbps 속도로 데이터를 전송했다. 다음 세대인 USB 3.1은 그 속도를 10Gbps로, USB 3.2는 20Gbps로 늘렸다. 새로운 브랜드 전략 하에서는 가장 최신의 20Gbps 속도를 내는 USB 사양은 USB 3.2 Gen 2x2로 알려져 있다.
그러면 정확히 썬더볼트 4는 어떤 규격인가? 인텔은 여기에 대해서도 함구하고 있다. 인텔이 톰즈하드웨어 사이트에 답변한 것을 그대로 옮겨보면 다음과 같다.
“썬더볼트 4는 USB-C 커넥터 기반 제품에 대한 용이성과 품질, 뛰어난 성능을 제공하는 인텔의 리더십을 이어가는 규격이다. PC 플랫폼의 요구사항을 표준화하고 최신 썬더볼트 혁신 기능을 추가한다. 썬더볼트 4는 오픈된 표준이며 썬더볼트 3과도 하위호환을 지원한다. 썬더볼트 4에 대한 자세한 정보는 추후 공개할 예정이다.”
그리고 인텔은 이후 행사장의 속도 비교 대상은 USB 3이 아니라 USB 3.1이었다고 설명했다. USB 3을 비교 대상으로 언급했지만 사실은 USB 3.1을 말한 것이었고, USB 3.1의 전송 속도는 10Gbps이며 썬더볼트 3의 전송 속도는 40Gbps니까 4배 더 빠르다는 의미였을 것이다.
그러나 사실 이것도 정확하지는 않다. PCWorld가 설명을 요구하자 인텔은 역시 “썬더볼트 4에 대한 자세한 정보는 추후 공개할 예정”이라고 답했다. 따라서 결론은 아직 미지수다. 타이거 레이크나 썬더볼트 4에 대해 적어도 지금은 알 수 있는 것이 거의 없다. editor@itworld.co.kr