퍼스널 컴퓨팅

"배터리 수명 더욱 강화한" 인텔 9세대 모바일 코어 프로세서 4월 초 발표 예정

Mark Hachman  | PCWorld 2019.03.22
인텔이 수요일, 9세대 H 시리즈 코어 칩 모바일 버전이 2분기에 출시될 것이며 시기도 2분기 초입이 될 것이라고 밝혔다.

인텔 프리미엄 및 게이밍 노트북 부문의 총괄 책임자 프레데릭 햄버거는 수요일, 9세대 모바일 코어 제품을 “상당히 빠른 시점”에 일반 사용자용 노트북에서 볼 수 있을 것이라고 발표했다. H 시리즈 칩은 프리미엄과 게이밍 노트북용으로 사용되며 보통 인텔 제품군에서 전력 소비량과 전력 효율이 가장 낮은 칩이다. 

인텔은 이보다 앞선 CES 2019에서 아이스 레이크 아키텍처와 10nm 제조 공정으로 가는 안정적 로드맵을 소개하는 발표에서 9세대 모바일 코어 칩이 2분기 중 출시될 것이라고만 밝혔다. 지금까지 인텔이 H 시리즈 9세대 모바일 제품의 존재를 확인한 적은 없었으나, H 제품은 7세대와 8세대 모바일 시리즈에 꾸준히 모습을 보여 왔다. 이러한 선례대로라면 9세대 모바일 코어칩도 4월 첫째 주에 출시될 것으로 보인다.

인텔 대변인에 따르면 9세대 모바일 칩은 14nm 커피 레이크 아키텍처 기반이다. 9세대 모바일 칩으로의 전환은 커피 레이크와 카비 레이크 칩 간을 여러 번 오갔던 8세대 코어 칩과 관련된 혼란이 조금 잦아들지 모른다. 그러나 7세대 모바일 H 시리즈부터 6코어 8세대 H 시리즈까지 인텔 코어 제품군 내에서도 코어가 점점 늘어난 제품이 출시돼 왔다. 이러한 경향이 이어진다면 9세대 코어 모바일 칩도 8코어를 넘어 16 쓰레드 제품까지 등장할 가능성이 있다.



햄버거는 9세대 모바일 제품의 목표 중 하나가 배터리 수명 연장이라고 밝혔다. 게이머와 게임용 노트북에서는 강력한 배터리 파워가 필요하지만, 일반적인 노트북 사용의 주 목적은 아직도 웹 브라우징이다. 햄버거는 종합적인 인텔의 목표로 게이머들에게 더욱 부드러운 경험을 제공하는 것을 꼽았다.

과거와 마찬가지로 인텔은 기그 플러스(Gig+), 또는 와이파이 6 AX 200 칩이 제공하는 고속 와이파이 기술에 의존하고 있다. 인텔은 5G나 다른 노트북 제조업체가 내놓는 올웨이즈 커넥티드 PC에 별다른 시간을 할애하지 않았다. 인텔 9세대 플랫폼은 인텔과 마이크론이 공동 개발한 3D 엑스포인트 기술인 옵테인과 함께 활용될 수도 있다. editor@itworld.co.kr 
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