“윈텔에서 프로젝트 에보로…” 인텔 MS, VR 대중화 위한 새로운 협력 체계 발표

PCWorld
지난주 수요일 저녁, 마이크로소프트와 인텔은 양사의 파트너십을 의미했던 ‘윈텔’을 ‘프로젝트 에보(Project Evo)’로 바꾸고 PC의 ‘생각, 시각, 청각’을 개선시키기 위해 함께 노력하기로 했다고 밝혔다.

지난 주 인텔은 중국 심천에서 열린 WinHEC(Windows Hardware Engineering Conference)에서 VR 디바이스를 위한 PC 사양과 마이크로소프트와의 새로운 협력 체계인 프로젝트 에보를 발표했다.

WinHEC은 마이크로소프트가 여러 하드웨어 파트너들과 함께 PC와 관련된 디바이스의 미래를 재정의하는 자리다. 이 과정에서 인텔은 하드웨어 레퍼런스 설계와 깊은 관련이 있다. 특히, 이번 행사는 마이크로소프트가 윈도우 10에 가상현실 디바이스를 가져오겠다고 선포한지 6개월 만에 열렸다. 마이크로소프트는 당시 에이서, 에이수스, 델, HP, 레노버 등이 저렴한 헤드마운트 VR 디스플레이를 개발하는 데 도움을 주겠다고 밝혔다.

프로젝트 에보 : PC를 재정의하다
마이크로소프트는 윈도우 10 업그레이드 중 상당 부분을 소프트웨어 기반으로 했다. 하지만 윈도우 10 대표 기능 중 하나인 윈도우 헬로우(Windows Hello)는 인텔 및 기타 업체들이 개발한 하드웨어 혁신을 사용한다.

프로젝트 에보는 이처럼 소프트웨어와 하드웨어의 만남을 위해 설계됐다. 윈도우와 디바이스 그룹의 부사장인 테리 마이어슨은 “프로젝트 에보로 마이크로소프트와 인텔은 디바이스들이 최신의 고급 보안, 인공지능과 코타나, 혼합현실, 그리고 게임 등을 활용할 새로운 방법을 제공할 것”이라고 전했다.

구체적으로 프로젝트 에보에는 다음과 같은 사항이 포함된다.
• 원거리 음성 커뮤니케이션. 사용자들은 방 너머에서 연결된 PC에 말로 명령을 내릴 수 있다.
• 윈도우 헬로우 생체 인증 개선(현재는 지문, 홍채, 안면 인식이 지원됨)
• 마이크로소프트와 인텔의 보안 인텔리전스
• HDR(High Dynamic Range)가 지원되는 4K 디스플레이, WCG(Wide Color Gamut), 공간 오디오(spatial audio), 게임과 e스포츠 중계 기능 등 게임 혁신
• 경제적인 PC와 HMD(head-mounted displays)를 통한 혼합현실 개선

VR PC의 조건
마이크로소프트와 인텔은 HMD에 영향력을 발휘할 수 있다. 델이나 HP가 디스플레이를 어떤 구성품으로 조합할지엔 관여할 수 없으나, VR 경험을 즐기기 위한 최소 하드웨어 사양을 제시할 수는 있기 때문이다.

마이크로소프트는 에이서, 에이수스, 델, HP, 레노버의 HMD가 내년에 출시될 예정이라고 말했다. 개발자 키트는 2017년 2월 27일 열리는 게임 개발자 컨퍼런스(Game Developer Conference)에 배포될 예정이다. 그리고 2017년 말에는 하드웨어 파트너들이 새로운 HMD의 장점을 활용할 수 있는 PC를 만들기 시작할 것이다. 인텔과 마이크로소프트에 따르면, 이들의 최소 사양은 다음과 같다.

• CPU : 인텔 하이퍼스레딩 모바일 코어 i5(7200U 등) 듀얼 코어
• GPU : 통합 인텔 HD 그래픽 620(GT2) 급 이상
• RAM : 8GB 이상, 통합 그래픽을 위한 듀얼 채널 지원 필수
• HDMI : HDMI 1.4(2880x1440, 60Hz), 혹은 HDMI 2.0이나 DP 1.3이상(2880x1440, 90Hz)
• 스토리지 : 100GB + SSD(선호)/HDD
• USB : USB 3.0 타입A 혹은 USB 3.1 타입 C포트(디스플레이포트 대체모드 지원)
• 블루투스 : 블루투스 4.0

마이어슨은 “윈도우는 혼합 현실 생태계를 통합하고, HMD을 위한 역재추적(inside-out tracking)을 제공하며, 고객들에게는 하나의 스토어로 일관된 인터페이스를 제공하는 유일한 플랫폼”이라고 설명했다. editor@itworld.co.kr