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AMD, 차세대 라데온에 HBM 메모리 사용…와트당 성능 3배

Brad Chacos | PCWorld 2015.05.07
그 동안 소문으로 떠돌던 이야기가 사실로 드러났다. AMD가 자사의 차세대 라데온 그래픽 프로세서에 대한 좀 더 자세한 정보를 공개하면서 최소한 일부 차기 그래픽 카드에는 HBM(High-Bandwidth Memory)이 처음으로 사용될 것이라고 밝혔다. HBM은 현재 그래픽 카드에 사용되는 GDDR5 메모리의 후속 기술로, 한층 강화된 성능이 특징이다.

AMD CTO 마크 페이퍼마스터는 “솔직히 우리는 7년 동안 HBM을 연구해 왔다”고 털어 놓았다.

HBM은 TSV(Through-silicon via)를 기반으로 메모리 칩 위에 메모리 칩을 쌓아 올리고, 이를 GPU 옆 또는 위에 쌓을 수 있어 메모리의 속도와 집적도를 크게 높일 수 있다. 페이퍼마스터는 HBM이 GDDR5와 비교해 와트당 성능이 세 배 향상되며, 전력 효율도 50% 높아진다고 설명했다.



여기에 새로운 컬러 압축 기술을 적용하면서 새로운 GPU에서 사용할 수 있는 메모리 대역폭은 놀라울 정도로 증가한다.

HBM의 이점은 성능과 대역폭에 그치지 않는다, AMD CEO 리사 수는 “이제 메모리를 그래픽 카드가 아니라 프로세서 다이 상에 배치하기 때문에 정말로 흥미로운 크기와 형태가 가능해진다”라며, 가까운 미래에 이런 흥미로운 형태의 제품이 나올 것이라고 강조했다.

또한 AMD의 2016년 GPU는 FinFET 트랜지스터 기술을 활용해 전력 효율을 두 배 이상 높일 수 있을 것으로 기대된다. 현재 AMD의 최고 사양 라데온 R9-200 시리즈 그래픽 카드는 엔비디아의 최신 맥스웰 아키텍처 기반 지포스 제품에 비해 전력 소모와 발열이 더 크다는 지적을 받고 있다. 참고로 엔비디아 역시 올해 파스칼 GPU에 HBM을 도입할 것으로 예상된다.

리사 수는 HBM을 탑재할 차세대 라데온 GPU의 이름을 공개하지 않았지만, “2분기 말에 데스크톱용 그래픽 카드 제품군을 소개할 예정”이라고 밝혔다.

수많은 미확인 소문에 의하면, AMD의 차세대 주력 제품은 라데온 R9 390X로, 신형 피지(Fiji) 코어를 사용하고, 최대 4096개의 스트림 프로세서, 1050Mhz 코어 클럭, 8GB HBM 메모리, 심지어 내장 수냉 기능을 갖출 것이란 소문도 나오고 있다.

AMD의 리사 수와 페이퍼마스터는 다이렉트X 12와 4K 디스플레이, 가상현실 기술 등으로 그래픽 성능의 향상이 필요하다는 것을 설명하는 데 많은 시간을 할애했다. 이런 변화는 모두 디스플레이보다는 그래픽 카드의 성능을 더 많이 필요로 한다. 이런 점에서 소문의 R9 390X는 초강력 그래픽 프로세서가 될 가능성이 높을 것으로 기대된다.

하지만 이상의 정보를 좀 더 자세히 들여다 보면, AMD가 조만간 자사의 신규 그래픽 카드 제품군을 공개할 계획인 것으로 추정할 수 있다. AMD의 회계 분기는 6월에 끝나며, 최근 HP가 6월 출시될 자사 신형 시스템의 일부로 미공개 라데온 GPU를 탑재한 시스템 3종을 출시할 것이라고 밝혔기 때문이다.  editor@itworld.co.kr
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