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MWC: 인텔-시스코-도이치텔레콤, “사물 인터넷 신생업체 지원한다”

Antony Savvas | Techworld 2015.03.06
인텔과 시스코, 그리고 도이치텔레콤이 스페인 바르셀로나에서 개최된 MWC에서 사물 인터넷 공동 지원 프로그램을 발표했다.



세 업체들이 공개한 ‘챌린지 업!(Challenge Up!)' 프로그램은 EMEA(유럽, 중동, 아프리카) 지역의 신생업체들을 대상으로 한 지원 프로그램으로, 사물 인터넷 신생업체들의 신속한 시장 진출을 돕는 한편, 공동 프로젝트 및 멘토링, 네트워킹 등의 지원을 통해 비즈니스 혁신을 돕게 된다.

챌린지 업 프로그램의 지원 대상으로 선정된 업체들은 인텔과 시스코, 도이치텔레콤으로부터 투자를 유치할 수 있는 기회가 주어지며, 글로벌 시장에 자사의 제품 및 서비스를 선보일 수 있도록 전략적인 도움을 받게 된다.

이번 프로그램을 위해 그 동안 비슷한 신생업체 지원 사업을 전개해왔던 인텔 BCE(Business Challenge Europe)와 시스코 EIR(Entrepreneurs in Residence), 그리고 도이치텔레콤의 허브:라움(hub:raum)은 자사의 자원과 전문 인력을 제공할 계획이다.

도이치텔레콤의 유럽 B2B 부문 부사장 엘리아스 드라코포울로스는 "이번 챌린지 업 프로그램은 스마트홈, 스마트 도시, 스마트 에너지, 커넥티드 카 등의 사물 인터넷 시장 진출을 노리는 신생업체에게 보내는 커다란 메시지다. 이번 기회에 3사의 자원과 노하우를 전수할 것”이라고 강조했다. editor@itworld.co.kr 
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