디지털 디바이스 / 태블릿

인텔, 컴퓨텍스서 브로드웰 칩 탑재한 태블릿-노트북 하이브리드 제품 공개 예정

Agam Shah | IDG News Service 2014.06.02
인텔이 몇 차례 출시를 연기해 온 태블릿 및 노트북 용 차세대 고효율, 저전력 브로드웰 칩(Broadwell chip)을 탑재한 제품을 이번 컴퓨텍스에서 시연할 예정이다.

브로드웰 칩은 인텔의 차세대 주요 프로세서이지만 생산 문제로 출시가 연기되어왔다. 인텔 측은 과거 수 개월간 브로드웰 칩에 대해 자세히 언급하지 않았다. 하지만 이번 컴퓨텍스에서 인텔은 브로드웰 칩을 탑재하고 노트북 또는 태블릿으로 사용할 수 있는 투인원 제품을 선보일 것으로 기대를 모으고 있다.

한 관계자는 일명 ‘라마 마운틴(Llama Mountain)’이라고 불리는 프로토타입이 인텔의 하이브리드 기기 중 가장 얇고, 5세대 코어 프로세서를 탑재할 것이라고 전했다. 인텔 측은 브로드웰 칩에 관한 자세한 사항이나 하이브리드 기기의 크기 및 무게 등을 공개하지 않았다.

인텔은 일반적으로 매년 새로운 칩을 출시해왔지만 여러 문제가 발생하면서 10년 전 팬티엄 4 이후 처음으로 주요 프로세서의 출시를 연기했다.

인텔은 차세대 브로드웰 칩이 하스웰에 비해 상대적으로 빠르고, 전력 소비량이 30% 낮으며 더 나은 그래픽을 구현한다고 밝혔다. 데스크톱 전용 브로드웰 칩은 새로운 그래픽 코어로 차세대 메모리 DDR4를 지원할 수 있다.

지금까지 유일하게 공개된 브로드웰 칩은 게임 사용자들을 위한 언락(unlocked) 프로세서이지만 인텔은 해당 제품에 대한 출시 일정을 밝히지 않았다. 그 동안 인텔은 여러 컨퍼런스를 통해 브로드웰을 탑재한 올인원 PC 블랙 브룩(Black Brook)을 통해 데스크톱 전용 브로드웰 칩의 가능성을 보여줬다.

한편, 브로드웰의 연기는 내년에 출시를 앞둔 스카이레이크(Skylake)와 같은 인텔의 차세대 PC 칩에도 영향을 주고있다. 인텔 CEO 브라이언 크르자니크는 새로운 아키텍처를 기반으로 한 스카이레이크의 출시를 미루지 않을 것이라고 주장했다. 그러나 일 년도 채 안 되는 브로드웰의 제품 수명 때문에 브로드웰을 생략하고 곧장 스카이레이크로 전환할 경우, PC 업그레이드 주기가 흔들릴 수 있다.

브로드웰의 초기 생산 제품들은 이미 제작에 들어갔고 PC 제조사들은 이미 이 칩을 기반한 제품 개발에 착수했다. 인텔 측은 브로드웰 칩이 크리스마스 시즌에 판매될 것이라고 말한 바 있지만, 구체적으로 노트북용인지 혹은 데스크톱 전용인지에 대해 밝히지 않았다. 이번 주, 컴퓨텍스의 시연에서는 올해 말 출시될 브로드웰 기반의 태블릿 혹은 노트북 제품이 윤곽을 드러낼 것으로 보인다. editor@idg.co.kr
 

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