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TI, 휴대형 소비자 가전제품에 IR 온도 측정 기능 제공

2011.06.07
편집부 | ITWorld
TI 코리아(www.ti.com/kr)는 본사가 싱글-칩 수동 IR(infrared) 센서를 통해 휴대형 소비자 가전제품에 접촉하지 않고 온도 측정 기능을 제공한다고 밝혔다.

TMP006 디지털 온도 센서는 IR 기술을 사용해 스마트폰, 태블릿 및 노트북 등과 같은 모바일 기기의 케이스 온도를 정확하게 측정할 수 있다. 시스템 온도를 기반으로 케이스 온도를 추정하고 있는 현재의 방식을 벗어나서 시스템 개발자들은 기기의 성능을 최적화할 수 있으며 보다 편리해진 기능을 사용자에게 제공할 수 있다. 뿐만 아니라 TMP006는 디바이스 외부의 온도도 측정할 수 있어 새로운 기능과 애플리케이션을 다양하게 개발 구현할 수 있다.


 

TI의 고성능 아날로그 사업부의 수석부사장인 스티브 앤더슨은 “TMP006은 프로세서의 최적의 온도 관리 기능에 대한 고객들의 요구사항을 충족시켜줄 수 있으며, 처리에 소비되는 전력이 커지고 치수는 소형화되더라도 시스템의 성능과 안전을 최적화 할 수 있다”며, “또한, 휴대폰 등 모바일 기기 제조업체들은 TMP006를 통해 휴대전화 외부에서 대상의 온도를 측정할 수 있게 되었으며, 애플리케이션 개발자들이 창의적으로 활용할 수 있는 완벽하게 새로운 기능을 촉발시킨다”고 말했다.

TMP006는 MEMS(Micro Electro Mechanical System) 써모파일 센서, 신호 상태 초적화, 16비트 아날로그-디지털 컨버터(ADC), 로컬 온도 센서 및 전압 레퍼런스 등을 단일 1.6mm x 1.6mm 칩에 통합하고 있다. 또한 비접촉 온도 측정을 위한 완벽한 디지털 솔루션을 제공하는 이 제품은 다른 써모파일 센서에 비해 95%까지 소형화됐다. editor@itworld.co.kr


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