2020.05.25

인텔 코어 i9-10900K 리뷰 | 'AMD 따라잡기'의 괜찮은 결과물

Gordon Mah Ung | PCWorld
인텔의 10세대 코어 i9-10900K는 의심할 여지없이 인텔이 말한 그대로, “세계에서 가장 빠른 게이밍 CPU”다.
 
지금까지 인텔 CPU의 문제는 게임을 제외한 다른 영역에서 약세를 보였다는 점과 AMD의 라이젠 3000과 비교해 전체적인 성능 가치가 떨어졌다는 점이다. 인텔은 코어 i9-10900K로도 이 격차를 완전히 없애지는 못했지만 보기에 따라서는 무시할 수 있는 정도까지 좁혔다.
 
ⓒ INTEL
 

코어 i9-10900K는 어떤 CPU인가?

10세대로 명명되었음에도 불구하고 코어 i9-10900K는 아직도 구형 14나노 공정으로 제조된다. 14나노 공정은 2015년 5세대 인텔 코어 i7-5775C 데스크톱 칩에 처음 사용됐을 정도로 오래 됐다. 여기에 많은 조정과 최적화, 선별(binning)을 더한 코어 i9-10900K가 2020년 4월 30일에 발표됐다. 이 CPU는 10개 코어와 총 20개의 쓰레드를 탑재했고 공식 가격은 488달러다.
 
코어 i9-10900K에도 몇 가지 변경된 점은 있다. 인텔은 더 얇은 다이와 더 얇은 납땜열계면재료(STIM)를 사용해서 열 방산을 개선했다고 말했다. 또한 열 분산기(깨지기 쉬운 다이를 보호하는 작은 금속 리드)의 두께를 늘렸다.
 
10세대 코어 i9-10900K(오른쪽)와 8세대 코어 i7-8700K(왼쪽). 하중판이 고정되는 날개 부분에 미세한 차이가 있으며 기판의 홈이 반대쪽 모서리에 있다.ⓒ GORDON MAH UNG

다이와 STIM은 얇아지는데 열 분산기는 더 두꺼워지는 이유는 무엇일까? 바로 비용 때문이다. 인텔은 모든 CPU의 열 분산기 높이를 동일하게 유지해야 기존 냉각 하드웨어와 호환성이 유지된다고 설명했다. 실제로 열 분산기에 사용된 소재가 설계에서 타협한 점을 보상할 수 있어서 전체적인 전력 방산 성능이 더 우수하다고 말했다.
 
10세대 코멧레이크 S CPU는 더 얇은 다이와 열 계면 재료, 더 두꺼운 열 분산기를 사용해 방열 성능을 개선했다. ⓒ INTEL
 

새로운 소켓 등장?

사실이다. 코어 i9-10900K에는 새로운 LGA1200 소켓이 사용된다. 당연히 이전 9세대 CPU와는 호환되지 않는다. 인텔은 8세대 데스크톱 칩에서도 이전 세대와 호환되지 않는 새로운 칩셋을 발표한 전력이 있다. 메인보드는 그대로 사용하고 CPU만 업그레이드하려는 사용자가 화가 날 만도 하다.
 
LGA1151 8세대 코어 i7-8700K(왼쪽)와 LGA1200 10세대 코어 i7-10900K(오른쪽)의 뒷면. ⓒ GORDON MAH UNG

LGA1200 소켓과 새로운 Z490이 많이 달라진 것으로는 보이지 않는다. CPU를 설치하는 방법도 거의 동일하고, LGA1151 쿨러가 있다면 LGA1200에서도 사용할 수 있다. 아쉽게도 X490에 PCIe4.0을 채택한다는 소문이 사실이 아닌 것으로 드러나면서 SSD와 GPU를 위한 인터페이스 속도는 여전히 라이젠 3000에 비해 떨어진다.
 
10세대 코멧 레이크 S CPU를 구동하려면 새로운 LGA1200 소켓이 필요하다. ⓒ GORDON MAH UNG
 

테스트 방법

리뷰에 사용한 CPU는 488달러짜리 코어 i9-10900K다. 경쟁 CPU는 12코어 24쓰레드의 AMD 라이젠 9 3900X다. 공식 가격은 499달러지만 이 기사를 쓰는 현재 시점에는 아마존에서 410달러대에 판매되고 있고 상당히 우수한 에어 쿨러도 함께 제공된다.
 
그 외에 비교할 만한 모델로 라이젠 9 3950X도 있지만 이 CPU는 아마존에서 720달러 선에서 판매되고 있으므로 체급이 다른 만큼, 12코어 라이젠 9 3900X로 진행해다. 테스트를 위해 MSI X570 MEG 갓라이크(Godlike)에 16GB DDR4/3600을 듀얼 채널 모드로 구성했다. 보통은 모든 플랫폼에서 같은 SSD를 사용하지만 이번 테스트에서는 그 방식이 PCIe 4를 지원하는 AMD에 불공평하다고 판단했으므로 커세어 MP600 PCIe 4.0 드라이브를 사용했다.
 
코어 i9-10900K에는 에이수스 ROG 막시무스 VII 익스트림(Maximus VII Extreme) 보드에 16GB DDR4/3200을 듀얼 채널 모드로 구성했고 삼성 960P SSD를 사용했다.
 
두 시스템 모두 윈도우 10 1909에 동일한 지포스 RTX 2080 Ti 파운더스 에디션 카드, NZXT 크라켄(Kraken) X62 쿨러를 사용했고 팬 속도는 100%로 설정했다. 두 보드 모두 오픈 케이스로 구동했으며 똑 같은 탁상용 선풍기를 사용해 그래픽 카드와 보드의 소켓 주변으로 바람이 가도록 했다. 모든 시스템은 동일한 드라이버, 최신 UEFI, 최신 윈도우 보안 업데이트를 사용했다.
 
시간을 비롯한 여러 제약으로 인해 보드의 MCE와 PBO를 자동(Auto)으로 설정했고 2레벨 XMP 및 AMP 프로필을 선택했다. 이와 같은 설정이 소비자가 실제로 경험할 설정과 거의 비슷할 것이라고 판단했다.
 
10세대 코어 i9-10900K를 에이수스 ROG 막시무스 익스트림 VII의 LGA1200 소켓에 장착한 모습. ⓒ GORDON MAH UNG
 

코어 i9-10900K의 렌더링 성능

애초에 10코어로 AMD의 12코어를 능가할 것이라고 기대하지는 않았지만 그래도 차이는 좁혔다.ⓒ IDG
 
두 칩의 싱글 코어 성능은 거의 비슷하다. ⓒ IDG
 
코로나(Corona) 렌더러에서 라이젠 9와 코어 i9 사이의 격차는 약 7%다. ⓒ IDG
 
V-레이(V-Ray)는 시네마4D(Cinema4D)와 마찬가지로 편향성이 있는 렌더러이며, 성능은 라이젠 9가 최신 코어 i9에 비해 약 14% 빠른 것으로 나타난다. ⓒ IDG
 
POV 레이에서는 라이젠 9가 코어 i9에 비해 거의 17% 앞선다. ⓒ IDG
 
라이젠 9의 싱글 쓰레드 성능은 코어 i9에 비해 약 3% 더 빠르다. ⓒ IDG

 



2020.05.25

인텔 코어 i9-10900K 리뷰 | 'AMD 따라잡기'의 괜찮은 결과물

Gordon Mah Ung | PCWorld
인텔의 10세대 코어 i9-10900K는 의심할 여지없이 인텔이 말한 그대로, “세계에서 가장 빠른 게이밍 CPU”다.
 
지금까지 인텔 CPU의 문제는 게임을 제외한 다른 영역에서 약세를 보였다는 점과 AMD의 라이젠 3000과 비교해 전체적인 성능 가치가 떨어졌다는 점이다. 인텔은 코어 i9-10900K로도 이 격차를 완전히 없애지는 못했지만 보기에 따라서는 무시할 수 있는 정도까지 좁혔다.
 
ⓒ INTEL
 

코어 i9-10900K는 어떤 CPU인가?

10세대로 명명되었음에도 불구하고 코어 i9-10900K는 아직도 구형 14나노 공정으로 제조된다. 14나노 공정은 2015년 5세대 인텔 코어 i7-5775C 데스크톱 칩에 처음 사용됐을 정도로 오래 됐다. 여기에 많은 조정과 최적화, 선별(binning)을 더한 코어 i9-10900K가 2020년 4월 30일에 발표됐다. 이 CPU는 10개 코어와 총 20개의 쓰레드를 탑재했고 공식 가격은 488달러다.
 
코어 i9-10900K에도 몇 가지 변경된 점은 있다. 인텔은 더 얇은 다이와 더 얇은 납땜열계면재료(STIM)를 사용해서 열 방산을 개선했다고 말했다. 또한 열 분산기(깨지기 쉬운 다이를 보호하는 작은 금속 리드)의 두께를 늘렸다.
 
10세대 코어 i9-10900K(오른쪽)와 8세대 코어 i7-8700K(왼쪽). 하중판이 고정되는 날개 부분에 미세한 차이가 있으며 기판의 홈이 반대쪽 모서리에 있다.ⓒ GORDON MAH UNG

다이와 STIM은 얇아지는데 열 분산기는 더 두꺼워지는 이유는 무엇일까? 바로 비용 때문이다. 인텔은 모든 CPU의 열 분산기 높이를 동일하게 유지해야 기존 냉각 하드웨어와 호환성이 유지된다고 설명했다. 실제로 열 분산기에 사용된 소재가 설계에서 타협한 점을 보상할 수 있어서 전체적인 전력 방산 성능이 더 우수하다고 말했다.
 
10세대 코멧레이크 S CPU는 더 얇은 다이와 열 계면 재료, 더 두꺼운 열 분산기를 사용해 방열 성능을 개선했다. ⓒ INTEL
 

새로운 소켓 등장?

사실이다. 코어 i9-10900K에는 새로운 LGA1200 소켓이 사용된다. 당연히 이전 9세대 CPU와는 호환되지 않는다. 인텔은 8세대 데스크톱 칩에서도 이전 세대와 호환되지 않는 새로운 칩셋을 발표한 전력이 있다. 메인보드는 그대로 사용하고 CPU만 업그레이드하려는 사용자가 화가 날 만도 하다.
 
LGA1151 8세대 코어 i7-8700K(왼쪽)와 LGA1200 10세대 코어 i7-10900K(오른쪽)의 뒷면. ⓒ GORDON MAH UNG

LGA1200 소켓과 새로운 Z490이 많이 달라진 것으로는 보이지 않는다. CPU를 설치하는 방법도 거의 동일하고, LGA1151 쿨러가 있다면 LGA1200에서도 사용할 수 있다. 아쉽게도 X490에 PCIe4.0을 채택한다는 소문이 사실이 아닌 것으로 드러나면서 SSD와 GPU를 위한 인터페이스 속도는 여전히 라이젠 3000에 비해 떨어진다.
 
10세대 코멧 레이크 S CPU를 구동하려면 새로운 LGA1200 소켓이 필요하다. ⓒ GORDON MAH UNG
 

테스트 방법

리뷰에 사용한 CPU는 488달러짜리 코어 i9-10900K다. 경쟁 CPU는 12코어 24쓰레드의 AMD 라이젠 9 3900X다. 공식 가격은 499달러지만 이 기사를 쓰는 현재 시점에는 아마존에서 410달러대에 판매되고 있고 상당히 우수한 에어 쿨러도 함께 제공된다.
 
그 외에 비교할 만한 모델로 라이젠 9 3950X도 있지만 이 CPU는 아마존에서 720달러 선에서 판매되고 있으므로 체급이 다른 만큼, 12코어 라이젠 9 3900X로 진행해다. 테스트를 위해 MSI X570 MEG 갓라이크(Godlike)에 16GB DDR4/3600을 듀얼 채널 모드로 구성했다. 보통은 모든 플랫폼에서 같은 SSD를 사용하지만 이번 테스트에서는 그 방식이 PCIe 4를 지원하는 AMD에 불공평하다고 판단했으므로 커세어 MP600 PCIe 4.0 드라이브를 사용했다.
 
코어 i9-10900K에는 에이수스 ROG 막시무스 VII 익스트림(Maximus VII Extreme) 보드에 16GB DDR4/3200을 듀얼 채널 모드로 구성했고 삼성 960P SSD를 사용했다.
 
두 시스템 모두 윈도우 10 1909에 동일한 지포스 RTX 2080 Ti 파운더스 에디션 카드, NZXT 크라켄(Kraken) X62 쿨러를 사용했고 팬 속도는 100%로 설정했다. 두 보드 모두 오픈 케이스로 구동했으며 똑 같은 탁상용 선풍기를 사용해 그래픽 카드와 보드의 소켓 주변으로 바람이 가도록 했다. 모든 시스템은 동일한 드라이버, 최신 UEFI, 최신 윈도우 보안 업데이트를 사용했다.
 
시간을 비롯한 여러 제약으로 인해 보드의 MCE와 PBO를 자동(Auto)으로 설정했고 2레벨 XMP 및 AMP 프로필을 선택했다. 이와 같은 설정이 소비자가 실제로 경험할 설정과 거의 비슷할 것이라고 판단했다.
 
10세대 코어 i9-10900K를 에이수스 ROG 막시무스 익스트림 VII의 LGA1200 소켓에 장착한 모습. ⓒ GORDON MAH UNG
 

코어 i9-10900K의 렌더링 성능

애초에 10코어로 AMD의 12코어를 능가할 것이라고 기대하지는 않았지만 그래도 차이는 좁혔다.ⓒ IDG
 
두 칩의 싱글 코어 성능은 거의 비슷하다. ⓒ IDG
 
코로나(Corona) 렌더러에서 라이젠 9와 코어 i9 사이의 격차는 약 7%다. ⓒ IDG
 
V-레이(V-Ray)는 시네마4D(Cinema4D)와 마찬가지로 편향성이 있는 렌더러이며, 성능은 라이젠 9가 최신 코어 i9에 비해 약 14% 빠른 것으로 나타난다. ⓒ IDG
 
POV 레이에서는 라이젠 9가 코어 i9에 비해 거의 17% 앞선다. ⓒ IDG
 
라이젠 9의 싱글 쓰레드 성능은 코어 i9에 비해 약 3% 더 빠르다. ⓒ IDG

 



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