2019.08.22

인텔, 레이크필드 칩의 세부 출시 일정 밝혀···CES에서 첫 제품 공개할까

Mark Hachman | PCWorld
인텔 경영진이 화요일, 하이브리드 레이크필드 아키텍처가 4분기 후반에 출시될 것이라고 밝혔다. 향후에 설계를 더 축소하는 방향의 개선이 이루어질 것이라고도 덧붙였다. 지금까지 레이크필드의 출시 일정은 2019년 연내라고만 알려져 있었다.



레이크필드는 인텔의 제품 로드맵에서 기술적으로 아주 흥미로운 역할을 담당한다. 아직 알려지지 않은 서니 코브 CPU(아이스 레이크 칩의 핵심을 이루는 동일한 CPU 아키텍처)와 트레몬트 아톰 코어의 일부분이 함께 적용되어 있기 때문이다. 화요일 미국 스탠포드 대학에서 열린 핫칩 컨퍼런스에서 인텔 인프라 및 플랫폼 솔루션 그룹의 부사장인 산지브 큐슈는 레이크필드가 유사한 설계의 첫 계승자 세대가 될 것이라고 밝혔다.

레이크필드는 다이와 다이를 연결하는 레이어에 더해 컴퓨트 다이와 베이스 다이가 쌓인 형태를 활용한다. 컴퓨트 다이에는 서니 코브 CPU와 그래픽, 미디어 코어, 트레몬트 아톰 CPU 등 연산 집약적인 논리 회로를 모았다. 인텔의 예시에서는 4개의 트레몬트 아톰 코어가 사용되었다.



나머지 논리 회로, 즉 USB, PCI 익스프레스, 기타 I/O 등은 베이스 다이에 위치한다. 베이스 칩 로직은 그다지 민감하지 않아서 상대적으로 구형의, 비용이 적게 드는 공정으로도 제조할 수 있기 때문이다. 인텔이 공개한 레이크필드 시연에서 베이스 다이는 22나노 기술로 알려진 인텔 P1222 공정으로 제작되었다.

큐슈는 레이크필드 후속 제품도 계속 출시될 것이라며 “중요한 것은 (레이크필드가)한 번 나오고 마는 설계나 상품이 아니라는 것”이라고 강조했다. 큐슈는 인텔이 최종적으로는 7나노, 5나노 공정으로까지 레이크필드를 이전할 계획이 있다고 말했다. 그러나 CPU와 베이스 다이를 분리하는 레이크필드 기술이 향후 제품에도 적용할지 여부는 확실하지 않다.



레이크필드는 서니 코브와 아톰 코어를 함께 활용한다. 전경에는 우선순위가 높은 업무가 서니 코브 코어에 배정되고 백그라운드에서는 저전력 아톰 칩이 다른 업무를 처리한다. 큐슈에 따르면 이러한 조합으로 전력 성능과 그래픽을 모두 개선할 수 있다.



레이크필드가 탑재될 기기가 어떤 종류인지에 대해서는 논의되지 않았다. 지금까지는 듀얼 디스플레이 기기를 활용했는데, 만일 인텔이 올해 말 레이크필드의 출시를 예정하고 있다면, 아마도 내년 초 CES에서 레이크필드를 탑재한 첫 결과물이 등장할 가능성이 가장 높다. editor@itworld.co.kr 


2019.08.22

인텔, 레이크필드 칩의 세부 출시 일정 밝혀···CES에서 첫 제품 공개할까

Mark Hachman | PCWorld
인텔 경영진이 화요일, 하이브리드 레이크필드 아키텍처가 4분기 후반에 출시될 것이라고 밝혔다. 향후에 설계를 더 축소하는 방향의 개선이 이루어질 것이라고도 덧붙였다. 지금까지 레이크필드의 출시 일정은 2019년 연내라고만 알려져 있었다.



레이크필드는 인텔의 제품 로드맵에서 기술적으로 아주 흥미로운 역할을 담당한다. 아직 알려지지 않은 서니 코브 CPU(아이스 레이크 칩의 핵심을 이루는 동일한 CPU 아키텍처)와 트레몬트 아톰 코어의 일부분이 함께 적용되어 있기 때문이다. 화요일 미국 스탠포드 대학에서 열린 핫칩 컨퍼런스에서 인텔 인프라 및 플랫폼 솔루션 그룹의 부사장인 산지브 큐슈는 레이크필드가 유사한 설계의 첫 계승자 세대가 될 것이라고 밝혔다.

레이크필드는 다이와 다이를 연결하는 레이어에 더해 컴퓨트 다이와 베이스 다이가 쌓인 형태를 활용한다. 컴퓨트 다이에는 서니 코브 CPU와 그래픽, 미디어 코어, 트레몬트 아톰 CPU 등 연산 집약적인 논리 회로를 모았다. 인텔의 예시에서는 4개의 트레몬트 아톰 코어가 사용되었다.



나머지 논리 회로, 즉 USB, PCI 익스프레스, 기타 I/O 등은 베이스 다이에 위치한다. 베이스 칩 로직은 그다지 민감하지 않아서 상대적으로 구형의, 비용이 적게 드는 공정으로도 제조할 수 있기 때문이다. 인텔이 공개한 레이크필드 시연에서 베이스 다이는 22나노 기술로 알려진 인텔 P1222 공정으로 제작되었다.

큐슈는 레이크필드 후속 제품도 계속 출시될 것이라며 “중요한 것은 (레이크필드가)한 번 나오고 마는 설계나 상품이 아니라는 것”이라고 강조했다. 큐슈는 인텔이 최종적으로는 7나노, 5나노 공정으로까지 레이크필드를 이전할 계획이 있다고 말했다. 그러나 CPU와 베이스 다이를 분리하는 레이크필드 기술이 향후 제품에도 적용할지 여부는 확실하지 않다.



레이크필드는 서니 코브와 아톰 코어를 함께 활용한다. 전경에는 우선순위가 높은 업무가 서니 코브 코어에 배정되고 백그라운드에서는 저전력 아톰 칩이 다른 업무를 처리한다. 큐슈에 따르면 이러한 조합으로 전력 성능과 그래픽을 모두 개선할 수 있다.



레이크필드가 탑재될 기기가 어떤 종류인지에 대해서는 논의되지 않았다. 지금까지는 듀얼 디스플레이 기기를 활용했는데, 만일 인텔이 올해 말 레이크필드의 출시를 예정하고 있다면, 아마도 내년 초 CES에서 레이크필드를 탑재한 첫 결과물이 등장할 가능성이 가장 높다. editor@itworld.co.kr 


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