2019.04.29

유출된 인텔 CPU 로드맵 “일대 혼란 속에 10나노는 아직도 의문”

Mark Hachman | PCWorld
인텔은 차세대 10나노 CPU 생산에 박차를 가할 것이라고 하지만, 유출된 로드맵에는 인텔 제품의 대부분이 2020년까지 여전히 14나노 공정에 남아 있는 것으로 나타났다.

네덜란드 정보 사이트 Tweakers.net이 입수한 데스크톱모바일 로드맵은 차세대 칩이 14나노 코멧 레이크(Comet Lake)라는 것을 암시하는데, 데스크톱용 10코어, 모바일용 6코어 프로세서이다. 코멧 레이크의 U 시리즈 칩도 3분기에 출시되는 것으로 나와 있지만, 데스크톱 로드맵에는 2020년 1분기에 출하되는 것으로 나타난다.

만약 이 로드맵이 사실이라면, 인텔의 10나노 기대주 아이스 레이크는 제한적으로 생산된다. 2세대 10나노 제품군인 타이거 레이크는 2020년 초 4코어 제품으로 출시된다. 타이거 레이크는 U 시리즈와 Y 시리즈도 출시된다. 하지만 우려되는 점이 있다. 유출된 데스크톱 로드맵에는 2020년 전체에 걸쳐 10나노 제품이 하나도 등장하지 않는다.

당연한 일이겠지만, 인텔은 이 로드맵을 인정하지 않았고 대변인은 논평을 거절했다. PCWorld가 접촉한 업계 정보원은 해당 로드맵이 맞는 것으로 보인다고 했지만, 구체적인 사양은 확인하지 않았다.  Tweakers.net은 두 로드맵 모두 델에서 나온 것이라고 설명했지만, 이 사실은 확인하지 못했다.

 
폭풍전야의 고요일까? 현재 주류 노트북 대부분은 삼성의 노트북 9 프로처럼 앰버 레이크나 위스키 레이크 칩을 탑재한다. ⓒ Mark Hachman / IDG

인텔은 향후 2년 간의 로드맵을 그리면서 PC 애호가 시장에 의존하고 있다. 몇년 간의 혼란을 겪은 AMD는 현재 차세대 칩 관련 계획이 일정한 주기로 이루어져 훨씬 단순해졌다. AMD가 데스크톱과 노트북 시장에서 점유율을 조금씩 얻고 있는 이유는 분명하다. 고객은 자신이 무엇을 사는지 알고 산다는 것이다.

여전히 의문인 10나노 프로세서

이번 유출 로드맵이 제대로 드러낸 것은 인텔이 최근 구형 14나노 칩을 새로운 10나노 세대로 바꾸는 데 어려움을 겪고 있다는 것과 10나노로의 이전에 상당한 진척을 이루었다는 최근의 발표가 상충한다는 것이다. 

인텔의 주력 10나노 제품은 1월 CES에서 대대적으로 홍보한 아이스 레이크이다. 아이스 레이크는 통합 썬더볼트 3과 11세대 그래픽, 와이파이 6을 내세운다. 하지만 인텔은 또한 써니 코브(Sunny Cove)에 대해서도 이야기한다. 이 새로운 코어 디자인은 노트북용 아이스 레이크 U 칩의 기반 아키텍처가 될 수도 있으며, 로드맵에 따르면 이번 분기에 제한적인 수량이 출시된다.
 
인텔은 올해 1월 CES에서 아이스 레이크를 차세대 주자로 내세웠다. ⓒ Intel

그간의 이력을 보면, 칩 업체가 신형 코어를 검증을 거치지 않은 제조 공정으로 생산하는 것은 좋은 생각이 아니다. 버그와 제조 불량의 가능성이 있기 때문이다. 인텔의 틱톡 주기는 이런 위험을 방지하기 위한 것이다. 신형 코어와 새 제조 공정이 교대로 이어지는 것이다. 하지만 인텔은 몇 세대 동안 10나노 공정으로 옮겨가지 못하면서 이런 틱톡 주기도 지킬 수 없게 됐다.

확실하지 않은 것은 인텔이 10나노 공정을 대량 생산이 가능할 수준으로 개발하는 데 성공했느냐 여부이다. 인텔 CEO 밥 스완의 최근 발언을 보면, 사람들이 그렇게 믿어주길 바라는 것 같다. 스완은 실적 관련 컨퍼런스 콜에서 “10나노에 대한 확신 역시 좋아졌다”라며, “제조 속도 개선에 더해 첫 대규모 10나노 제품인 아이스 레이크를 이번 분기에 출시될 것으로 기대하며, 매년 10나노 생산 목표를 높여갈 것”이라고 강조했다.

하지만 모바일 로드맵에도 여전히 2020년까지 여러 14나노 제품이 있다. 코멧 레이크, 타이거 레이크, 그리고 14나노 칩과 10나노 그래픽 치플렛(cHIPLET)을 결합한 로켓 레이크 등이 로드맵에 있다.
 
인텔의 데스크톱 로드맵은 아직은 그리 복잡하지 않다. ⓒ Intel


유출 로드맵의 주요 내용

Tweakers.net은 확보한 로더맵을 자사 사이트에 게재했다. 유출된 로드맵은 CPU 계획 문서로 여러 제품군의 개략적인 로드맵을 보여준다. 이 로드맵이 사실이라는 가정 하에 2019년 이후 사용자가 알아야 할 주요 내용을 정리했다.

데스크톱 영역에서 인텔의 로드맵은 제법 단순하다. 스카이레이크-X 18코어 칩은 초고성능 칩 자리를 캐스케이드 레이크-X 18코어 프로세서에 내준다. 이 칩은 2020년까지 생산될 것이다. 주류 PC는 여전히 커피 레이크-R(최대 8코어)을 탑재하고 출시되겠지만, 2020년 1분기에는 아직 발표되지 않은 코멧 레이크 칩으로 교체될 것이다. 코멧 레이크는 2~10코어 제품이다. 스카이레이크-X, 캐스케이드 레이크-X, 커피레이클, 코멧 레이크 모두 14나노 칩이다.

노트북 제품군은 조금 더 복잡하다. 현재 가장 강력한 H 시리즈 노트북은 여전히 기존 커피레이크-R H 칩(2~8코어)을 탑재한다. 사실 이들 9세대 모바일 칩은 불과 며칠 전에 출시됐다. 좀더 주류 노트북은 여전히 위스키 레이크 U 시리즈 칩(2~4코어)을 사용하고, 앰버 레이크 Y 시리즈(2~4코어)는 컨버터블 제품에 사용된다.

하지만 2019년 중반에는 U 시리즈 칩 두 가지가 더 등장한다. 제한적으로 생산하는 10나노 아이스 레이크 U 칩(2~4코어)와 14나노 코멧 레이크 U(2~6코어)이다. 마찬가지로 ‘제한적’ 딱지가 붙은 10나노 아이스 레이크 Y(2코어)는 2분기 중에 출시될 예정이다.

2019년 말과 2020년 초에는 더 복잡해진다. 신형 14나노 코멧 레이크 H 칩(8~10코어)이 등장하고, 타이거 레이크(4코어)는 2020년 1분기 말에 등장하는데, 최초의 대량 생산 10나노 칩이 될 것으로 보인다.

하지만 U 시리즈 칩은 로드맵에 따르면, 10나노 타이거 레이크 U와 10나노 아이스 레이크 U, 14나노 코멧 레이크 U(2~6코어), 14나노 로켓 레이크 U(4~6코어, 10나노 그래픽)까지 모두 2020년 2분기에 등장한다. 저전력 Y 시리즈 칩 역시 10나노 타이거 레이크 Y(4코어)와 10나노 아이스 레이크 Y(2코어), 14나노 코멧 레이크 Y(2~4코어), 14나노 앰버 레이크 Y(2~4코어)가 한꺼번에 충돌한다.
PC 업체라도 이 모든 것을 제대로 숙지하려면 별도의 문서화 계획을 세워야 할 정도이다. 만약 인텔이 10나노 공정으로의 이행을 제대로 해내지 못하면, 인텔 제품군은 훨씬 더 복잡해질 수 있다. editor@itworld.co.kr


2019.04.29

유출된 인텔 CPU 로드맵 “일대 혼란 속에 10나노는 아직도 의문”

Mark Hachman | PCWorld
인텔은 차세대 10나노 CPU 생산에 박차를 가할 것이라고 하지만, 유출된 로드맵에는 인텔 제품의 대부분이 2020년까지 여전히 14나노 공정에 남아 있는 것으로 나타났다.

네덜란드 정보 사이트 Tweakers.net이 입수한 데스크톱모바일 로드맵은 차세대 칩이 14나노 코멧 레이크(Comet Lake)라는 것을 암시하는데, 데스크톱용 10코어, 모바일용 6코어 프로세서이다. 코멧 레이크의 U 시리즈 칩도 3분기에 출시되는 것으로 나와 있지만, 데스크톱 로드맵에는 2020년 1분기에 출하되는 것으로 나타난다.

만약 이 로드맵이 사실이라면, 인텔의 10나노 기대주 아이스 레이크는 제한적으로 생산된다. 2세대 10나노 제품군인 타이거 레이크는 2020년 초 4코어 제품으로 출시된다. 타이거 레이크는 U 시리즈와 Y 시리즈도 출시된다. 하지만 우려되는 점이 있다. 유출된 데스크톱 로드맵에는 2020년 전체에 걸쳐 10나노 제품이 하나도 등장하지 않는다.

당연한 일이겠지만, 인텔은 이 로드맵을 인정하지 않았고 대변인은 논평을 거절했다. PCWorld가 접촉한 업계 정보원은 해당 로드맵이 맞는 것으로 보인다고 했지만, 구체적인 사양은 확인하지 않았다.  Tweakers.net은 두 로드맵 모두 델에서 나온 것이라고 설명했지만, 이 사실은 확인하지 못했다.

 
폭풍전야의 고요일까? 현재 주류 노트북 대부분은 삼성의 노트북 9 프로처럼 앰버 레이크나 위스키 레이크 칩을 탑재한다. ⓒ Mark Hachman / IDG

인텔은 향후 2년 간의 로드맵을 그리면서 PC 애호가 시장에 의존하고 있다. 몇년 간의 혼란을 겪은 AMD는 현재 차세대 칩 관련 계획이 일정한 주기로 이루어져 훨씬 단순해졌다. AMD가 데스크톱과 노트북 시장에서 점유율을 조금씩 얻고 있는 이유는 분명하다. 고객은 자신이 무엇을 사는지 알고 산다는 것이다.

여전히 의문인 10나노 프로세서

이번 유출 로드맵이 제대로 드러낸 것은 인텔이 최근 구형 14나노 칩을 새로운 10나노 세대로 바꾸는 데 어려움을 겪고 있다는 것과 10나노로의 이전에 상당한 진척을 이루었다는 최근의 발표가 상충한다는 것이다. 

인텔의 주력 10나노 제품은 1월 CES에서 대대적으로 홍보한 아이스 레이크이다. 아이스 레이크는 통합 썬더볼트 3과 11세대 그래픽, 와이파이 6을 내세운다. 하지만 인텔은 또한 써니 코브(Sunny Cove)에 대해서도 이야기한다. 이 새로운 코어 디자인은 노트북용 아이스 레이크 U 칩의 기반 아키텍처가 될 수도 있으며, 로드맵에 따르면 이번 분기에 제한적인 수량이 출시된다.
 
인텔은 올해 1월 CES에서 아이스 레이크를 차세대 주자로 내세웠다. ⓒ Intel

그간의 이력을 보면, 칩 업체가 신형 코어를 검증을 거치지 않은 제조 공정으로 생산하는 것은 좋은 생각이 아니다. 버그와 제조 불량의 가능성이 있기 때문이다. 인텔의 틱톡 주기는 이런 위험을 방지하기 위한 것이다. 신형 코어와 새 제조 공정이 교대로 이어지는 것이다. 하지만 인텔은 몇 세대 동안 10나노 공정으로 옮겨가지 못하면서 이런 틱톡 주기도 지킬 수 없게 됐다.

확실하지 않은 것은 인텔이 10나노 공정을 대량 생산이 가능할 수준으로 개발하는 데 성공했느냐 여부이다. 인텔 CEO 밥 스완의 최근 발언을 보면, 사람들이 그렇게 믿어주길 바라는 것 같다. 스완은 실적 관련 컨퍼런스 콜에서 “10나노에 대한 확신 역시 좋아졌다”라며, “제조 속도 개선에 더해 첫 대규모 10나노 제품인 아이스 레이크를 이번 분기에 출시될 것으로 기대하며, 매년 10나노 생산 목표를 높여갈 것”이라고 강조했다.

하지만 모바일 로드맵에도 여전히 2020년까지 여러 14나노 제품이 있다. 코멧 레이크, 타이거 레이크, 그리고 14나노 칩과 10나노 그래픽 치플렛(cHIPLET)을 결합한 로켓 레이크 등이 로드맵에 있다.
 
인텔의 데스크톱 로드맵은 아직은 그리 복잡하지 않다. ⓒ Intel


유출 로드맵의 주요 내용

Tweakers.net은 확보한 로더맵을 자사 사이트에 게재했다. 유출된 로드맵은 CPU 계획 문서로 여러 제품군의 개략적인 로드맵을 보여준다. 이 로드맵이 사실이라는 가정 하에 2019년 이후 사용자가 알아야 할 주요 내용을 정리했다.

데스크톱 영역에서 인텔의 로드맵은 제법 단순하다. 스카이레이크-X 18코어 칩은 초고성능 칩 자리를 캐스케이드 레이크-X 18코어 프로세서에 내준다. 이 칩은 2020년까지 생산될 것이다. 주류 PC는 여전히 커피 레이크-R(최대 8코어)을 탑재하고 출시되겠지만, 2020년 1분기에는 아직 발표되지 않은 코멧 레이크 칩으로 교체될 것이다. 코멧 레이크는 2~10코어 제품이다. 스카이레이크-X, 캐스케이드 레이크-X, 커피레이클, 코멧 레이크 모두 14나노 칩이다.

노트북 제품군은 조금 더 복잡하다. 현재 가장 강력한 H 시리즈 노트북은 여전히 기존 커피레이크-R H 칩(2~8코어)을 탑재한다. 사실 이들 9세대 모바일 칩은 불과 며칠 전에 출시됐다. 좀더 주류 노트북은 여전히 위스키 레이크 U 시리즈 칩(2~4코어)을 사용하고, 앰버 레이크 Y 시리즈(2~4코어)는 컨버터블 제품에 사용된다.

하지만 2019년 중반에는 U 시리즈 칩 두 가지가 더 등장한다. 제한적으로 생산하는 10나노 아이스 레이크 U 칩(2~4코어)와 14나노 코멧 레이크 U(2~6코어)이다. 마찬가지로 ‘제한적’ 딱지가 붙은 10나노 아이스 레이크 Y(2코어)는 2분기 중에 출시될 예정이다.

2019년 말과 2020년 초에는 더 복잡해진다. 신형 14나노 코멧 레이크 H 칩(8~10코어)이 등장하고, 타이거 레이크(4코어)는 2020년 1분기 말에 등장하는데, 최초의 대량 생산 10나노 칩이 될 것으로 보인다.

하지만 U 시리즈 칩은 로드맵에 따르면, 10나노 타이거 레이크 U와 10나노 아이스 레이크 U, 14나노 코멧 레이크 U(2~6코어), 14나노 로켓 레이크 U(4~6코어, 10나노 그래픽)까지 모두 2020년 2분기에 등장한다. 저전력 Y 시리즈 칩 역시 10나노 타이거 레이크 Y(4코어)와 10나노 아이스 레이크 Y(2코어), 14나노 코멧 레이크 Y(2~4코어), 14나노 앰버 레이크 Y(2~4코어)가 한꺼번에 충돌한다.
PC 업체라도 이 모든 것을 제대로 숙지하려면 별도의 문서화 계획을 세워야 할 정도이다. 만약 인텔이 10나노 공정으로의 이행을 제대로 해내지 못하면, 인텔 제품군은 훨씬 더 복잡해질 수 있다. editor@itworld.co.kr


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