2018.01.17

PC 마니아라면 알아야 할 CES 2018 빅뉴스 톱10

Brad Chacos | PCWorld

PC 업계가 전 세계 거의 모든 컴퓨터의 보안을 무력화하는 파괴적인 CPU 결함에 대처하느라 골몰하는 가운데 CES 2018의 PC 발표 현장에도 스펙터의 어두운 그림자가 드리웠다. 그러나 그 이야기를 잠깐 접어두고 보면 2017년은 PC 하드웨어 역사상 최고의 해 중 하나였으며, CES 2018에서도 PC의 기세는 수그러들지 않았다.

인텔과 AMD가 힘을 합쳐 강력한 칩을 만들었다. 엔비디아는 기존 게임 디스플레이의 한계를 뛰어넘었다. 차세대 라우터와 VR 헤드셋이 모습을 드러냈다. 에이수스는 광학 환영(optical illusion)을 사용해서 다중 모니터의 몰입감을 더욱 높였다.

PC 마니아라면 알아야 할 CES 2018의 10대 뉴스를 살펴보자. 첫 소식부터 아주 특별하다.

1. 인텔과 AMD의 밀월


인텔과 AMD가 손을 잡고 칩을 만들다니, 지옥이 얼어붙고 돼지가 하늘을 날 일이다.

두 회사의 협력 소식은 지난해 11월부터 알려졌다. 그러나 CES 2018에서 인텔은 커튼을 완전히 열어젖히고 라데온 베가 그래픽을 탑재한 인텔 코어 프로세서 5종을 공개했다. “카비레이크 G” 제품군에는 코어 i5와 i7 CPU가 다양한 베가 구성으로 포함된다. 인텔은 하위 라데온 그래픽을 탑재한 칩이 엔비디아 지포스 GTX 1050보다 게임 성능에서 앞설 것으로 기대하고 있다. 이는 중간 그래픽 설정으로 1080p 게임을 즐길 수 있는 정도의 성능을 의미한다. 또한 인텔은 고사양 100W 칩은 1080p 해상도에서 옵션을 거의 양보하지 않고 게임 구동이 가능한 GPU인 GTX 1060 맥스Q를 뛰어넘는다고 주장한다.

확실히 인텔과 AMD가 협력하고 있다.

카비레이크 G 칩을 탑재한 PC도 곧 등장할 전망이다. 인텔은 화끈한 디자인의 “하데스 캐니언(Hades Canyon)” 누크(NUC)를 공개했다. 새 누크는 이전 버전을 완전히 압도하는 성능을 낼 것이다. 다만 가격도 그만큼 더 높다.

HP의 업데이트된 스펙터 x360 15(하필이면 이름이 스펙터)와 맥북 프로 라이벌로 자기 부상식 키보드가 탑재된 델의 신형 XPS 15 투인원에도 인텔과 라데온 조합이 들어간다. 게임을 즐기기에 손색없으면서 극단적으로 얇은 이 두 노트북은 올 봄에 출시 예정이다.

2. AMD의 미래
AMD가 인텔의 곁다리로 만족할 리는 없다. AMD는 이번 CES에서 CPU와 GPU 제품군의 먼 미래까지 내다볼 수 있는 세부 사항을 공개했다.

AMD는 2월 비교적 저렴한 데스크톱 APU 2종을 발표할 계획이다. 그래픽 코어를 합친 칩이 없었던 첫 라이젠 제품군의 단점을 보완, 라이젠 CPU 코어와 베가 그래픽 코어를 결합해 별도의 그래픽 카드가 필요없도록 한 모델이다. 그 직후에는 14나노 라이젠보다 진보한 12나노 공정을 사용하는 “젠+” 코어를 기반으로 한 새로운 세대의 라이젠을 출시한다. 비공식적이지만 AMD 관계자는 현재 라이젠 칩에 비해 10% 이상 높은 성능을 기대해도 좋다고 말했다. 새 칩을 지원하는 새로운 X400 시리즈 메인보드가 출시되지만 기존 라이젠 메인보드도 바이오스 업데이트를 통해 새 칩을 지원한다.



또한 AMD는 2019년에 젠 2를, 2020년에 젠 3을 출시하는 제품 로드맵도 공개했다. 각 세대의 젠 칩은 최근 인텔 CPU에서 일반화된 7~8%보다 더 큰 폭으로 향상된 성능을 제공한다.

이것은 빙산의 일각일 수도 있다. 이외에도 새로운 쓰레드리퍼 하이엔드 데스크톱 칩, 2020년까지의 라데온 그래픽 계획, 모바일 베가 그래픽 칩 등에 AMD가 CES에서 발표한 내용은 너무 많아 한 기사에 다 담기 어려울 정도이다.

하드웨어와 관련된 AMD의 마지막 소식은 지금 구매할 수 있는 하드웨어와도 관계된다. 바로 4월 젠+ 출시를 앞두고 라이젠 및 쓰레드리퍼 CPU의 가격을 인하했다는 것이다. 특히 8코어 라이젠 7 칩의 가격 인하 폭이 상당히 크다. CES 2017 당시 유일한 소비자용 8코어 CPU인 인텔 6900K의 가격은 1,089달러였다. 그로부터 불과 1년이 지난 지금 AMD의 가장 빠른 8코어 라이젠 칩의 가격은 350달러에 불과하다. 2017년은 분명 PC 산업에 굉장한 해였다.

3. 엔비디아 BFGD


엔비디아는 2018년을 혁신적인 게임 디스플레이의 해로 만들 작정이다. 많은 이들이 기대하는 엔비디아 G싱크 HDR 디스플레이가 마침내 1분기에 출시될 예정이며 이후 여름에는 CES에서 발표된 엔비디아 “BFGD”가 출시된다. BFGD는 “Big Format Gaming Displays”의 약어지만 둠 시리즈의 전설적인 BFG(Big F****** Gun)와 비슷한 것은 우연이 아닌 듯하다.

적어도 개념상으로는 입이 떡 벌어진다. 엄청난 밝기에 65인치의 크기는 대부분의 사람들이 가진 텔레비전보다 크다. 또한 BFGD의 4K 120Hz 패널은 현존하는 다른 모든 4K 게이밍 모니터의 주사율을 뛰어넘는다. 유일한 적수는 다른 G싱크 HDR 스크린뿐이다. 궁극의 게임용 모니터라고 할 수 있다. 엔비디아 실드 TV 기술을 내장, CES 2018에서 공개된 최고의 스마트 TV이기도 하다.

에이수스, 에이서, HP 모두 올 여름에 출시 예정인 BFGD를 발표했다. 그러나 첫 G싱크 HDR 모니터가 CES 2017에서 그해 여름 출시 예정으로 공개됐지만 아직도 출시되지 않았음을 감안하면 BFGD의 출시 일정에 대해서도 큰 기대를 하지 않는 편이 좋다. 어쨌든 출시된다면 디스플레이의 새로운 지평을 열게 된다.
 



2018.01.17

PC 마니아라면 알아야 할 CES 2018 빅뉴스 톱10

Brad Chacos | PCWorld

PC 업계가 전 세계 거의 모든 컴퓨터의 보안을 무력화하는 파괴적인 CPU 결함에 대처하느라 골몰하는 가운데 CES 2018의 PC 발표 현장에도 스펙터의 어두운 그림자가 드리웠다. 그러나 그 이야기를 잠깐 접어두고 보면 2017년은 PC 하드웨어 역사상 최고의 해 중 하나였으며, CES 2018에서도 PC의 기세는 수그러들지 않았다.

인텔과 AMD가 힘을 합쳐 강력한 칩을 만들었다. 엔비디아는 기존 게임 디스플레이의 한계를 뛰어넘었다. 차세대 라우터와 VR 헤드셋이 모습을 드러냈다. 에이수스는 광학 환영(optical illusion)을 사용해서 다중 모니터의 몰입감을 더욱 높였다.

PC 마니아라면 알아야 할 CES 2018의 10대 뉴스를 살펴보자. 첫 소식부터 아주 특별하다.

1. 인텔과 AMD의 밀월


인텔과 AMD가 손을 잡고 칩을 만들다니, 지옥이 얼어붙고 돼지가 하늘을 날 일이다.

두 회사의 협력 소식은 지난해 11월부터 알려졌다. 그러나 CES 2018에서 인텔은 커튼을 완전히 열어젖히고 라데온 베가 그래픽을 탑재한 인텔 코어 프로세서 5종을 공개했다. “카비레이크 G” 제품군에는 코어 i5와 i7 CPU가 다양한 베가 구성으로 포함된다. 인텔은 하위 라데온 그래픽을 탑재한 칩이 엔비디아 지포스 GTX 1050보다 게임 성능에서 앞설 것으로 기대하고 있다. 이는 중간 그래픽 설정으로 1080p 게임을 즐길 수 있는 정도의 성능을 의미한다. 또한 인텔은 고사양 100W 칩은 1080p 해상도에서 옵션을 거의 양보하지 않고 게임 구동이 가능한 GPU인 GTX 1060 맥스Q를 뛰어넘는다고 주장한다.

확실히 인텔과 AMD가 협력하고 있다.

카비레이크 G 칩을 탑재한 PC도 곧 등장할 전망이다. 인텔은 화끈한 디자인의 “하데스 캐니언(Hades Canyon)” 누크(NUC)를 공개했다. 새 누크는 이전 버전을 완전히 압도하는 성능을 낼 것이다. 다만 가격도 그만큼 더 높다.

HP의 업데이트된 스펙터 x360 15(하필이면 이름이 스펙터)와 맥북 프로 라이벌로 자기 부상식 키보드가 탑재된 델의 신형 XPS 15 투인원에도 인텔과 라데온 조합이 들어간다. 게임을 즐기기에 손색없으면서 극단적으로 얇은 이 두 노트북은 올 봄에 출시 예정이다.

2. AMD의 미래
AMD가 인텔의 곁다리로 만족할 리는 없다. AMD는 이번 CES에서 CPU와 GPU 제품군의 먼 미래까지 내다볼 수 있는 세부 사항을 공개했다.

AMD는 2월 비교적 저렴한 데스크톱 APU 2종을 발표할 계획이다. 그래픽 코어를 합친 칩이 없었던 첫 라이젠 제품군의 단점을 보완, 라이젠 CPU 코어와 베가 그래픽 코어를 결합해 별도의 그래픽 카드가 필요없도록 한 모델이다. 그 직후에는 14나노 라이젠보다 진보한 12나노 공정을 사용하는 “젠+” 코어를 기반으로 한 새로운 세대의 라이젠을 출시한다. 비공식적이지만 AMD 관계자는 현재 라이젠 칩에 비해 10% 이상 높은 성능을 기대해도 좋다고 말했다. 새 칩을 지원하는 새로운 X400 시리즈 메인보드가 출시되지만 기존 라이젠 메인보드도 바이오스 업데이트를 통해 새 칩을 지원한다.



또한 AMD는 2019년에 젠 2를, 2020년에 젠 3을 출시하는 제품 로드맵도 공개했다. 각 세대의 젠 칩은 최근 인텔 CPU에서 일반화된 7~8%보다 더 큰 폭으로 향상된 성능을 제공한다.

이것은 빙산의 일각일 수도 있다. 이외에도 새로운 쓰레드리퍼 하이엔드 데스크톱 칩, 2020년까지의 라데온 그래픽 계획, 모바일 베가 그래픽 칩 등에 AMD가 CES에서 발표한 내용은 너무 많아 한 기사에 다 담기 어려울 정도이다.

하드웨어와 관련된 AMD의 마지막 소식은 지금 구매할 수 있는 하드웨어와도 관계된다. 바로 4월 젠+ 출시를 앞두고 라이젠 및 쓰레드리퍼 CPU의 가격을 인하했다는 것이다. 특히 8코어 라이젠 7 칩의 가격 인하 폭이 상당히 크다. CES 2017 당시 유일한 소비자용 8코어 CPU인 인텔 6900K의 가격은 1,089달러였다. 그로부터 불과 1년이 지난 지금 AMD의 가장 빠른 8코어 라이젠 칩의 가격은 350달러에 불과하다. 2017년은 분명 PC 산업에 굉장한 해였다.

3. 엔비디아 BFGD


엔비디아는 2018년을 혁신적인 게임 디스플레이의 해로 만들 작정이다. 많은 이들이 기대하는 엔비디아 G싱크 HDR 디스플레이가 마침내 1분기에 출시될 예정이며 이후 여름에는 CES에서 발표된 엔비디아 “BFGD”가 출시된다. BFGD는 “Big Format Gaming Displays”의 약어지만 둠 시리즈의 전설적인 BFG(Big F****** Gun)와 비슷한 것은 우연이 아닌 듯하다.

적어도 개념상으로는 입이 떡 벌어진다. 엄청난 밝기에 65인치의 크기는 대부분의 사람들이 가진 텔레비전보다 크다. 또한 BFGD의 4K 120Hz 패널은 현존하는 다른 모든 4K 게이밍 모니터의 주사율을 뛰어넘는다. 유일한 적수는 다른 G싱크 HDR 스크린뿐이다. 궁극의 게임용 모니터라고 할 수 있다. 엔비디아 실드 TV 기술을 내장, CES 2018에서 공개된 최고의 스마트 TV이기도 하다.

에이수스, 에이서, HP 모두 올 여름에 출시 예정인 BFGD를 발표했다. 그러나 첫 G싱크 HDR 모니터가 CES 2017에서 그해 여름 출시 예정으로 공개됐지만 아직도 출시되지 않았음을 감안하면 BFGD의 출시 일정에 대해서도 큰 기대를 하지 않는 편이 좋다. 어쨌든 출시된다면 디스플레이의 새로운 지평을 열게 된다.
 



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