2018.01.09

인텔과 AMD가 손잡은 화제의 코어칩 H 시리즈 5종 집중 탐구

Mark Hachman | PCWorld
AMD 그래픽과의 깜짝 조합을 선택한 인텔 칩이 마침내 모습을 드러냈다. 인텔은 2가지 유형의 AMD “베가(Vega) M” GPU를 활용하는 새로운 코어 H 시리즈 칩 5종을 발표했다. 인텔에 따르면 인텔-AMD 기술의 조합은 별도 엔비디아 칩을 탑재한 지난 세대 시스템보다 더 뛰어난 성능을 낸다.

AMD의 라데온 RX 베가 M GPU를 결합한 새로운 8세대 쿼드코어 코어 i5와 i7 칩은 델과 HP의 랩톱에 탑재된다. 또한 이 칩은 새로운 인텔 브랜드를 달고 각각 799달러와 999달러부터 판매되는 “헤이디스 캐니언(Hades Canyon)” 누크(NUC)에도 적용된다.

인텔은 지난 일요일 CES 발표 현장에서 AMD와 인텔이 지난해 11월 투하한 폭탄 선언에 대한 여러 가지 구체적인 사항을 공개했다. 코어/라데온 조합을 통한 인텔의 큰 목표는 울트라북 규격 내에서 뛰어난 VR 기능을 가진 게임용 PC를 완성하는 것이다. 누크는 알려진 바와 같이 3월부터 출하되지만 노트북 출시 시점은 확실치 않다. 인텔은 속도와 구조에 대해서도 더 자세한 정보를 공개했다.

인텔이 최초 공개한 정보는 새 프로세서가 H 시리즈 코어 칩과 AMD GPU, HBM2 메모리를 모두 동일한 패키지 내에 포함할 것이라는 점이다. 이제 5개의 코어 i5 및 i7 코어 클럭 속도가 3.8GHz~4.2GHz이며 4GB HBM2 메모리와 베가 M GH 및 베가 M GL을 탑재한다는 점까지 밝혀졌다. 이 두 가지 버전의 GPU에 포함된 20개와 24개의 연산 유닛은 AMD 자체 노트북용 라이젠 7 및 라이젠 5보다 훨씬 더 강력한 것으로 보인다.

인텔은 3D마크에서 새로운 칩이 엔비디아 GTX 1060 맥스-Q(6GB) 칩을 탑재한 코어 i7-7700HQ 시스템에 비해 7% 더 빠르며 게임에서는 최대 13% 더 빠르다고 주장했다.

지난 몇 년 동안 통합 노트북 프로세서와 별도 GPU를 사용하는 노트북 칩이 각자의 성능 계층에 따라 출시됐다. 인텔과 AMD 라데온 사업부와의 새로운 파트너십은 상당한 수준의 그래픽 성능을 갖춘 일종의 모듈형 솔루션을 제공해 성능 격차를 크게 벌린다. 모든 이들이 인텔-AMD 파트너십이 시장을 뒤흔들 요소가 될 것으로 짐작했고, 이제 그것이 현실화되고 있다. 다만 인텔이 기본 코어 i5와 코어 i7 프로세서와 대비해 어느 정도로 칩 가격을 정할지는 아직 미지수다.


코어+라데온=고성능
인텔의 공식 명칭, “라데온 RX 베가 M 그래픽을 장착한 8세대 인텔 코어”는 너무 길고 복잡하므로 ‘케이비 레이크 G’ 정도로 줄여서 부르거나 단순한 모델명으로 불러야 할 듯하다. 모두 8세대 코어 제품군에 속하므로 5개 프로세서 모두 4개의 코어와 8개의 스레드가 적용된다.

새 칩은 각각 프로세서 속도, vPro 기능의 유무, 그리고 베가 M GH와 베가 M GL로 구분되는데, 가장 눈에 띄는 모델은 코어 i7-8809G다. 지난 주 이 칩에 대한 정보가 유출되면서 인텔의 신형 칩이 실제로 AMD의 베가 코어를 포함한다는 사실이 처음 확인됐다. 또한, i7-8809G는 5개 칩 가운데 CPU와 GPU, HBM의 모든 성능을 완전히 활용하는 유일한 모델이다.

코어 i7-8809G 외에 코어 i7-8709G, 코어 i7-8706G, 3.1코어 i7-8705G와 코어 i5-8305가 있다. 아래 도표에서 볼 수 있듯이 8MB의 캐시 용량, 통합 인텔 GPU(인텔 HD620), DDR4-2400 메모리에 연결되는 두 개의 메모리 채널은 모두 동일하다.


새 설계에서 코어(Core) 코어는 가장 덜 흥미로운 요소다. 주인공은 단연 라데온 RX 베가 M이기 때문이다. 다만 눈여겨볼 점은 새 칩에는 두 개의 GPU가 포함된다는 것이다. 인텔의 통합 인텔 HD 639 GPU는 비디오 처리 등 비교적 가벼운 작업을 처리하고, 베가 M 코어는 고성능이 필요할 때 작동한다.

HBM2를 채택했다는 점은 AMD가 이전의 폴라리스(Polaris) 코어를 재사용하지 않고 세미 맞춤형 베가 설계를 인텔에 넘겼다는 유일한 단서였다. 베가 M의 두 가지 버전인 GH(Graphics High)와 GL(Graphics Low) 간에 큰 차이는 없다. GH는 24개의 연산 유닛과 1,536개의 스트림 프로세서를 사용하며 동작 범위는 1,063MHz~1,190MHz다. GL은 20개의 연산 유닛과 1,280개의 스트림 프로세서를 사용하며 동작 범위는 931MHz~1,011MHz다.

칩의 명칭은 베가 M이지만 흥미로운 점은 인텔이 새 칩에 AMD 라데온 베가 코어가 사용된다는 것을 확실히 밝히지 않는다는 것이다. 인텔 대변인은 이메일에서 “인텔용으로 제작된 맞춤형 라데온 그래픽 솔루션”이라며 “데스크톱 라데온 RX 베가 솔루션과 비슷하며 고대역 메모리 캐시 컨트롤러와 향상된 연산 유닛, 부가적인 렌더 출력 유닛을 갖추었다”고 밝혔다.

PCI 익스프레스 Gen 3의 8개 레인이 CPU와 GPU를 연결한다. 인텔에 따르면 “고강도” 그래픽 워크로드를 위해 설계된 아키텍처다. 패키지 내의 모든 다이는 개별 다이를 하나의 유닛으로 결합한 “비결”인 임베디드 멀티 다이 인터커넥트 브리지(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)를 통해 연결된다.


새로운 케이비 레이크 G 칩은 경쟁 관계인 AMD의 기존 라이젠과 비교할 때 훨씬 더 우수한 성능을 낸다. 첫 라이젠 모바일 랩톱 CPU에는 10개의 베가 기반 연산 유닛이 포함된다. AMD의 전용 별도 GPU인 라데온 RX 베가 56(399달러)은 56개의 연산 유닛을 사용한다(소문에 따르면 28개의 연산 유닛/1,792개의 스트림 프로세서를 갖춘 데스크톱 APU도 곧 출시된다고 함). 전체적으로 새로운 8세대 코어 칩은 상당한 성능을 품은 것으로 보인다.

케이비 레이크 G 성능에 대한 인텔의 주장
케이비 레이크 G의 실제 성능은 어느 정도일까? 케이비 레이크 G 칩은 이 형태의 첫 모델이므로 인텔 라인업 내에서는 비교할 제품이 마땅치 않다. 일반적으로 인텔은 새 칩을 5년 전 PC와 비교하는데, 성능을 알아보기에 별 도움은 되지 않는다. 다만 이번에는 인텔도 예전과 달리 RX 베가 M GH 코어를 별도의 엔비디아 GTX 960M 카드를 장착한 3년 전 코어 i7 PC와 비교했다. 이 비교에서 신형 인텔 칩은 꽤 인상적인 결과를 보였다. (아래 차트를 크게 보려면 클릭)


또한 인텔은 케이비 레이크 G를 현재 별도 엔비디아 GPU 중 가장 많이 사용되는 GTX 1060과도 비교했다. 이 비교에서도 새 칩은 예상 외로 뛰어난 성능을 발휘했다. 다만 이 테스트는 경쟁 제품에 불리한 측면이 있었다.


마지막으로 인텔은 하위 모델인 베가 M GL을 코어 i7-8550U/엔비디아 GTX 1050 칩 조합과 비교했다.


인텔에 따르면 베가 M GH 코어를 사용하는 새 칩의 정격 소비 전력은 100W, GL 코어는 65W다. 인텔은 다이나믹 튜닝이라는 기법을 사용해서 3개의 구성 요소 전력을 관리, 효율성을 개선했다. 프로세서 내에 소폭의 열 여유폭을 추가로 넣어서 과열 방지를 위한 스로틀링 걱정 없이 필요에 따라 CPU 또는 GPU가 각각의 부스트 속도로 동작해 최대 성능을 끌어내는 방법이다.

새 칩에는 외부 GPU와 함께 사용하도록 설계된 코어 칩 버전인 H 시리즈 코어가 포함되지만 인텔은 G 시리즈 패키지 내에 모든 구성품을 집어넣는 데 성공했고 덕분에 보드 공간을 40% 절약할 수 있었다.

인텔 클라이언트 그래픽 마케팅 부문 이사인 존 웹은 “오늘은 8세대 프로세서 중 한 가지에 대해서만 이야기했다”면서 “아직 공개할 것이 더 남았다. 2018년에는 H 시리즈 칩에 대한 소식이 계속 이어질 것이다. 앞으로 발표될 칩도 놀라움을 선사할 것”이라고 말했다.

인텔을 통한 소프트웨어와 드라이버
라데온 그래픽을 장착한 새로운 코어 칩은 곧 AMD와 인텔 간의 파트너십을 의미하므로 두 회사 모두 소프트웨어 지원에 나서겠지만 창구는 인텔로 통일된다. 웹은 “유용한 소프트웨어가 많이 나올 것”이라고 말했다.

즉, 고객은 라데온 칠(Chill), 라데온 리라이브(ReLive), 그리고 중요한 프리싱크(FreeSync) 지원 등의 AMD용 기능을 받게 되지만 이러한 지원은 모두 인텔을 통해 제공된다.

오버클럭 유틸리티인 인텔 XTU와 라데온 와트맨(Wattman)은 각각의 업체가 제공한다. 웹은 인텔이 gameplay.intel.com을 통해 “데이 제로” 드라이버를 제공하는 데도 주력했다고 말했다. 이 부분에서도 AMD가 맡은 부분이 많겠지만, 역시 공식 드라이버 업데이트를 제공하는 것은 인텔이다.

델, HP, 인텔의 컴퓨터
인텔에 따르면 새 케이비 레이크 G 칩을 가장 먼저 사용하는 두 고객은 델과 HP다. 인텔 관계자는 더 이상의 자세한 내용에 대해서는 언급하지 않았지만, 새로운 칩이 이번 주 CES에서 공개되고 있는 만큼 며칠 내에 추가 소식이 나올 것으로 예상된다.


인텔은 라데온 RX 베가 M 코어를 사용하는 일반 노트북의 사양 일부를 공개했다(위 참고). 약간 걱정스러운 부분이 있다면 예상 무게다. 약 2.1kg으로 “울트라북” 규격으로서는 상당히 무거운 편이다.


델과 HP 노트북 모두 VR 기능을 강조할 것으로 예상된다. 인텔 누크 제품 마케팅 담당 이사인 존 데스레이지에 따르면 VR은 신형 인텔 누크 2종이 목표로 하는 애플리케이션이기도 한다.

인텔은 각각 코어 i7-8809G와 코어 i7-8705G를 기반으로 하는 “헤이디스 캐니언” 누크(NUC: Next Unit of Computing) 모델인 NUC8i7HVK, NUC8i7HNK를 출시할 계획이다. 전체 사양은 아래에서 볼 수 있는데, 두 가지 누크(22cm x 14cm) 모두 후면에 썬더볼트 3 포트와 전면 및 후면 HDMI 포트를 포함하고 있다는 점이 눈에 띈다.


사실 누크를 자세히 보면 포트로 뒤덮여 있다고 해도 될 정도다.


사용자가 켜고 끌 수 있는 LED 조명이 적용되는 멋진 해골 무늬도 있다.


데스레이지는 “프로세서와 그래픽은 과거의 누크를 훌쩍 뛰어넘는 성능을 갖출 것”이라고 말했다.

NUC8i7HVK와 NUC8i7HNK 모두 3월 하반기부터 출하되며 가격은 각각 999달러, 799달러부터 시작된다. 인텔 대변인에 따르면 최고 사양 시스템은 구성에 따라 300 ~ 400달러가 추가된다.

새로운 누크나 HP와 델의 노트북이 어느 정도의 성능을 낼지는 아직 불확실하다. 그러나 전통적인 노트북 또는 통합 그래픽을 탑재한 울트라북 사이에서 고민하거나 좀더 강력한 성능을 원한다면 인텔의 새로운 코어-라데온 파트너십에 관심을 기울일 만하다. PCWorld도 테스트할 수 있는 시점을 고대하고 있다. editor@itworld.co.kr     

2018.01.09

인텔과 AMD가 손잡은 화제의 코어칩 H 시리즈 5종 집중 탐구

Mark Hachman | PCWorld
AMD 그래픽과의 깜짝 조합을 선택한 인텔 칩이 마침내 모습을 드러냈다. 인텔은 2가지 유형의 AMD “베가(Vega) M” GPU를 활용하는 새로운 코어 H 시리즈 칩 5종을 발표했다. 인텔에 따르면 인텔-AMD 기술의 조합은 별도 엔비디아 칩을 탑재한 지난 세대 시스템보다 더 뛰어난 성능을 낸다.

AMD의 라데온 RX 베가 M GPU를 결합한 새로운 8세대 쿼드코어 코어 i5와 i7 칩은 델과 HP의 랩톱에 탑재된다. 또한 이 칩은 새로운 인텔 브랜드를 달고 각각 799달러와 999달러부터 판매되는 “헤이디스 캐니언(Hades Canyon)” 누크(NUC)에도 적용된다.

인텔은 지난 일요일 CES 발표 현장에서 AMD와 인텔이 지난해 11월 투하한 폭탄 선언에 대한 여러 가지 구체적인 사항을 공개했다. 코어/라데온 조합을 통한 인텔의 큰 목표는 울트라북 규격 내에서 뛰어난 VR 기능을 가진 게임용 PC를 완성하는 것이다. 누크는 알려진 바와 같이 3월부터 출하되지만 노트북 출시 시점은 확실치 않다. 인텔은 속도와 구조에 대해서도 더 자세한 정보를 공개했다.

인텔이 최초 공개한 정보는 새 프로세서가 H 시리즈 코어 칩과 AMD GPU, HBM2 메모리를 모두 동일한 패키지 내에 포함할 것이라는 점이다. 이제 5개의 코어 i5 및 i7 코어 클럭 속도가 3.8GHz~4.2GHz이며 4GB HBM2 메모리와 베가 M GH 및 베가 M GL을 탑재한다는 점까지 밝혀졌다. 이 두 가지 버전의 GPU에 포함된 20개와 24개의 연산 유닛은 AMD 자체 노트북용 라이젠 7 및 라이젠 5보다 훨씬 더 강력한 것으로 보인다.

인텔은 3D마크에서 새로운 칩이 엔비디아 GTX 1060 맥스-Q(6GB) 칩을 탑재한 코어 i7-7700HQ 시스템에 비해 7% 더 빠르며 게임에서는 최대 13% 더 빠르다고 주장했다.

지난 몇 년 동안 통합 노트북 프로세서와 별도 GPU를 사용하는 노트북 칩이 각자의 성능 계층에 따라 출시됐다. 인텔과 AMD 라데온 사업부와의 새로운 파트너십은 상당한 수준의 그래픽 성능을 갖춘 일종의 모듈형 솔루션을 제공해 성능 격차를 크게 벌린다. 모든 이들이 인텔-AMD 파트너십이 시장을 뒤흔들 요소가 될 것으로 짐작했고, 이제 그것이 현실화되고 있다. 다만 인텔이 기본 코어 i5와 코어 i7 프로세서와 대비해 어느 정도로 칩 가격을 정할지는 아직 미지수다.


코어+라데온=고성능
인텔의 공식 명칭, “라데온 RX 베가 M 그래픽을 장착한 8세대 인텔 코어”는 너무 길고 복잡하므로 ‘케이비 레이크 G’ 정도로 줄여서 부르거나 단순한 모델명으로 불러야 할 듯하다. 모두 8세대 코어 제품군에 속하므로 5개 프로세서 모두 4개의 코어와 8개의 스레드가 적용된다.

새 칩은 각각 프로세서 속도, vPro 기능의 유무, 그리고 베가 M GH와 베가 M GL로 구분되는데, 가장 눈에 띄는 모델은 코어 i7-8809G다. 지난 주 이 칩에 대한 정보가 유출되면서 인텔의 신형 칩이 실제로 AMD의 베가 코어를 포함한다는 사실이 처음 확인됐다. 또한, i7-8809G는 5개 칩 가운데 CPU와 GPU, HBM의 모든 성능을 완전히 활용하는 유일한 모델이다.

코어 i7-8809G 외에 코어 i7-8709G, 코어 i7-8706G, 3.1코어 i7-8705G와 코어 i5-8305가 있다. 아래 도표에서 볼 수 있듯이 8MB의 캐시 용량, 통합 인텔 GPU(인텔 HD620), DDR4-2400 메모리에 연결되는 두 개의 메모리 채널은 모두 동일하다.


새 설계에서 코어(Core) 코어는 가장 덜 흥미로운 요소다. 주인공은 단연 라데온 RX 베가 M이기 때문이다. 다만 눈여겨볼 점은 새 칩에는 두 개의 GPU가 포함된다는 것이다. 인텔의 통합 인텔 HD 639 GPU는 비디오 처리 등 비교적 가벼운 작업을 처리하고, 베가 M 코어는 고성능이 필요할 때 작동한다.

HBM2를 채택했다는 점은 AMD가 이전의 폴라리스(Polaris) 코어를 재사용하지 않고 세미 맞춤형 베가 설계를 인텔에 넘겼다는 유일한 단서였다. 베가 M의 두 가지 버전인 GH(Graphics High)와 GL(Graphics Low) 간에 큰 차이는 없다. GH는 24개의 연산 유닛과 1,536개의 스트림 프로세서를 사용하며 동작 범위는 1,063MHz~1,190MHz다. GL은 20개의 연산 유닛과 1,280개의 스트림 프로세서를 사용하며 동작 범위는 931MHz~1,011MHz다.

칩의 명칭은 베가 M이지만 흥미로운 점은 인텔이 새 칩에 AMD 라데온 베가 코어가 사용된다는 것을 확실히 밝히지 않는다는 것이다. 인텔 대변인은 이메일에서 “인텔용으로 제작된 맞춤형 라데온 그래픽 솔루션”이라며 “데스크톱 라데온 RX 베가 솔루션과 비슷하며 고대역 메모리 캐시 컨트롤러와 향상된 연산 유닛, 부가적인 렌더 출력 유닛을 갖추었다”고 밝혔다.

PCI 익스프레스 Gen 3의 8개 레인이 CPU와 GPU를 연결한다. 인텔에 따르면 “고강도” 그래픽 워크로드를 위해 설계된 아키텍처다. 패키지 내의 모든 다이는 개별 다이를 하나의 유닛으로 결합한 “비결”인 임베디드 멀티 다이 인터커넥트 브리지(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)를 통해 연결된다.


새로운 케이비 레이크 G 칩은 경쟁 관계인 AMD의 기존 라이젠과 비교할 때 훨씬 더 우수한 성능을 낸다. 첫 라이젠 모바일 랩톱 CPU에는 10개의 베가 기반 연산 유닛이 포함된다. AMD의 전용 별도 GPU인 라데온 RX 베가 56(399달러)은 56개의 연산 유닛을 사용한다(소문에 따르면 28개의 연산 유닛/1,792개의 스트림 프로세서를 갖춘 데스크톱 APU도 곧 출시된다고 함). 전체적으로 새로운 8세대 코어 칩은 상당한 성능을 품은 것으로 보인다.

케이비 레이크 G 성능에 대한 인텔의 주장
케이비 레이크 G의 실제 성능은 어느 정도일까? 케이비 레이크 G 칩은 이 형태의 첫 모델이므로 인텔 라인업 내에서는 비교할 제품이 마땅치 않다. 일반적으로 인텔은 새 칩을 5년 전 PC와 비교하는데, 성능을 알아보기에 별 도움은 되지 않는다. 다만 이번에는 인텔도 예전과 달리 RX 베가 M GH 코어를 별도의 엔비디아 GTX 960M 카드를 장착한 3년 전 코어 i7 PC와 비교했다. 이 비교에서 신형 인텔 칩은 꽤 인상적인 결과를 보였다. (아래 차트를 크게 보려면 클릭)


또한 인텔은 케이비 레이크 G를 현재 별도 엔비디아 GPU 중 가장 많이 사용되는 GTX 1060과도 비교했다. 이 비교에서도 새 칩은 예상 외로 뛰어난 성능을 발휘했다. 다만 이 테스트는 경쟁 제품에 불리한 측면이 있었다.


마지막으로 인텔은 하위 모델인 베가 M GL을 코어 i7-8550U/엔비디아 GTX 1050 칩 조합과 비교했다.


인텔에 따르면 베가 M GH 코어를 사용하는 새 칩의 정격 소비 전력은 100W, GL 코어는 65W다. 인텔은 다이나믹 튜닝이라는 기법을 사용해서 3개의 구성 요소 전력을 관리, 효율성을 개선했다. 프로세서 내에 소폭의 열 여유폭을 추가로 넣어서 과열 방지를 위한 스로틀링 걱정 없이 필요에 따라 CPU 또는 GPU가 각각의 부스트 속도로 동작해 최대 성능을 끌어내는 방법이다.

새 칩에는 외부 GPU와 함께 사용하도록 설계된 코어 칩 버전인 H 시리즈 코어가 포함되지만 인텔은 G 시리즈 패키지 내에 모든 구성품을 집어넣는 데 성공했고 덕분에 보드 공간을 40% 절약할 수 있었다.

인텔 클라이언트 그래픽 마케팅 부문 이사인 존 웹은 “오늘은 8세대 프로세서 중 한 가지에 대해서만 이야기했다”면서 “아직 공개할 것이 더 남았다. 2018년에는 H 시리즈 칩에 대한 소식이 계속 이어질 것이다. 앞으로 발표될 칩도 놀라움을 선사할 것”이라고 말했다.

인텔을 통한 소프트웨어와 드라이버
라데온 그래픽을 장착한 새로운 코어 칩은 곧 AMD와 인텔 간의 파트너십을 의미하므로 두 회사 모두 소프트웨어 지원에 나서겠지만 창구는 인텔로 통일된다. 웹은 “유용한 소프트웨어가 많이 나올 것”이라고 말했다.

즉, 고객은 라데온 칠(Chill), 라데온 리라이브(ReLive), 그리고 중요한 프리싱크(FreeSync) 지원 등의 AMD용 기능을 받게 되지만 이러한 지원은 모두 인텔을 통해 제공된다.

오버클럭 유틸리티인 인텔 XTU와 라데온 와트맨(Wattman)은 각각의 업체가 제공한다. 웹은 인텔이 gameplay.intel.com을 통해 “데이 제로” 드라이버를 제공하는 데도 주력했다고 말했다. 이 부분에서도 AMD가 맡은 부분이 많겠지만, 역시 공식 드라이버 업데이트를 제공하는 것은 인텔이다.

델, HP, 인텔의 컴퓨터
인텔에 따르면 새 케이비 레이크 G 칩을 가장 먼저 사용하는 두 고객은 델과 HP다. 인텔 관계자는 더 이상의 자세한 내용에 대해서는 언급하지 않았지만, 새로운 칩이 이번 주 CES에서 공개되고 있는 만큼 며칠 내에 추가 소식이 나올 것으로 예상된다.


인텔은 라데온 RX 베가 M 코어를 사용하는 일반 노트북의 사양 일부를 공개했다(위 참고). 약간 걱정스러운 부분이 있다면 예상 무게다. 약 2.1kg으로 “울트라북” 규격으로서는 상당히 무거운 편이다.


델과 HP 노트북 모두 VR 기능을 강조할 것으로 예상된다. 인텔 누크 제품 마케팅 담당 이사인 존 데스레이지에 따르면 VR은 신형 인텔 누크 2종이 목표로 하는 애플리케이션이기도 한다.

인텔은 각각 코어 i7-8809G와 코어 i7-8705G를 기반으로 하는 “헤이디스 캐니언” 누크(NUC: Next Unit of Computing) 모델인 NUC8i7HVK, NUC8i7HNK를 출시할 계획이다. 전체 사양은 아래에서 볼 수 있는데, 두 가지 누크(22cm x 14cm) 모두 후면에 썬더볼트 3 포트와 전면 및 후면 HDMI 포트를 포함하고 있다는 점이 눈에 띈다.


사실 누크를 자세히 보면 포트로 뒤덮여 있다고 해도 될 정도다.


사용자가 켜고 끌 수 있는 LED 조명이 적용되는 멋진 해골 무늬도 있다.


데스레이지는 “프로세서와 그래픽은 과거의 누크를 훌쩍 뛰어넘는 성능을 갖출 것”이라고 말했다.

NUC8i7HVK와 NUC8i7HNK 모두 3월 하반기부터 출하되며 가격은 각각 999달러, 799달러부터 시작된다. 인텔 대변인에 따르면 최고 사양 시스템은 구성에 따라 300 ~ 400달러가 추가된다.

새로운 누크나 HP와 델의 노트북이 어느 정도의 성능을 낼지는 아직 불확실하다. 그러나 전통적인 노트북 또는 통합 그래픽을 탑재한 울트라북 사이에서 고민하거나 좀더 강력한 성능을 원한다면 인텔의 새로운 코어-라데온 파트너십에 관심을 기울일 만하다. PCWorld도 테스트할 수 있는 시점을 고대하고 있다. editor@itworld.co.kr     

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