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“얇고 가벼운 게임용 노트북” 인텔과 AMD 협력의 배경과 관련 기술

Mark Hachman | PCWorld 2017.11.07


코어 프로세서와 라데온 그래픽의 결합은 장기적인 협력관계로 발전할 수도 있다. 하지만 현재 AMD는 고객사의 단발 계약으로 취급하는 것으로 보인다. AMD 라데온 게이밍 사업부 총괄 책임자인 스콧 허켈먼은 “우리는 AMD 내부에서 계속 다른 것을 찾고 있지만, 이번 건은 정말로 인텔의 프로젝트이다”라며, “완전히 반맞춤형 칩이다. 우리가 여기서 뭔가를 배울 것이라고 말할 수 없다. 어디까지나 인텔의 프로젝트이고, 우리는 인텔이 프로젝트를 실현할 수 있도록 돕고 있다”라고 강조했다.

코어 프로세서에 내장된 통합 그래픽 코어 덕에 인텔은 PC 그래픽 시장을 장악하고 있다.

지난 1월 인텔과 AMD가 라데온 라이선스 계약을 체결할 것이라는 소문이 돌면서 인텔이 자체 내장 그래픽 개발 팀을 구조조정할 것이라는 소문이 돌았다. 워커는 이를 부정하며 “전혀 사실이 아니다”라고 말했다.

워커는 또 “우리가 주류 시장을 선도하면서 인텔 UHD 솔루션은 여전히 시장 1위이다”라고 덧붙였다. 또 EMIB를 AMD에 라이선스하지도 않을 것이라고 밝혔다. AMD 대변인은 한발 더 나아가 양사 간에 어떤 특허 및 지적재산권 라이선스도 없다고 강조했다.

세부 정보에 대한 의문과 앞으로의 전망
안타깝게도 아직 가장 근본적인 질문에 대한 대답은 나오지 않았다. 새로운 코어는 얼마나 빠른가? 새로운 코어-라데온 칩은 앞으로 다양한 모델로 출시되는가? 카비레이크 R은 어떤 아키텍처를 기반으로 하는가? HBM2 메모리는 라데온 코어가 AMD 베가 아키텍처를 기반으로 했다는 것을 확인시켜 주는 것인가? 기존 칩과 비교하면 어떤가? 패키지에 내장된 메모리 용량은? VSR이나 아이피니티 같은 AMD 전용 기능도 통합하는가? 그리고 가격은 얼마인가?

몇 가지 질문은 대략적인 답을 추정해 볼 수 있다. AMD의 대변인에 따르면, 이들 노트북은 고급 제품군의 영역에 들지 않고, 1,200~1,400달러 정도의 가격이 매겨질 것이다. 한편, 인텔 임원은 새로운 H 시리즈 코어-라데온 모듈 기반 노트북은 기존의 26mm 두께의 게임용 노트북을 16mm, 심지어 11mm의 얇고 가벼운 노트북으로 만들어 준다. 13인치 애플 맥북 에어의 초기 모델과 같은 두께이다.

AMD 대변인은 또한 VSR과 같은 자사 그래픽 기술을 코어-라데온 칩에 내장하는 데는 아무런 제약이 없다고 밝혔다. 하지만 어디까지나 사양 상의 이야기이고 결정은 인텔에 달렸다.

인텔의 대변인에 따르면, 출시에 즈음에 좀 더 자세한 정보를 얻을 수 있을 것으로 보인다. 현재로서는 양측이 손을 잡는 일이 일어났다는 놀라움이 주된 내용이다. 수십 년간 인텔과 AMD가 법정에서 시장에서, 그리고 닫힌 문 뒤에서 험악하게 싸우는 모습을 지켜본 사람들에게 아무리 일회성 계약이라고 해도 새로운 가능성의 영역으로 보일 것이다.  editor@itworld.co.kr

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