2017.11.07

“얇고 가벼운 게임용 노트북” 인텔과 AMD 협력의 배경과 관련 기술

Mark Hachman | PCWorld

인텔은 내년에 AMD의 라데온 그래픽을 내장한 칩을 출시해 최상급 게임 환경을 노트북에 구현할 예정이다.

AMD와 인텔 양사의 임원들은 PCWorld와의 인터뷰에서 AMD와 인텔 기술을 결합한 칩은 인텔 8세대 H 시리즈 코어 칩의 진화한 버전이 될 것이며, 향상된 전력 관리 역량으로 전체 모듈을 관리해 배터리 수명을 절감할 수 있을 것이라고 밝혔다. 새로운 칩은 빠르면 2018년 1분기에 출시될 예정이다.

양사의 엔지니어가 참여하긴 했지만, 기본적으로 인텔 프로젝트이며, AMD는 이번 프로젝트에서 라데온 코어를 하나의 반맞춤형 설계 제품으로 다루고 있다. 마이크로소프트 엑스박스 원 X나 소니 플레이스테이션 4 같은 콘솔 게임기에 공급한 칩과 같은 맥락으로 이해할 수 있다.

인텔과 AMD의 합동 작전에서 핵심이 되는 요소는 작은 실리콘 부품으로, 인텔이 지난 몇 년 동안 적지 않은 공을 들인 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)이다. 수많은 EMIB는 실리콘 다이를 연결해 웨이퍼 자체를 통해 전기적인 신호의 경로를 지정할 수 있다. 이 결과물을 인텔은 시스템 인 패키지(System In Package) 모듈이라고 한다. 이번 프로젝트에서 인텔은 다이 3개짜리 모듈을 만들고 EMIB를 이용해 인텔 코어 칩, 라데온 코어, 그리고 차세대 메모리인 HBM2를 함께 연결한다.

AMD와 인텔 : “모두의 윈윈”
인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 부사장 크리스 워커에 따르면, 인텔은 한 가지 문제를 안고 있었다. AAA 게임용 PC는 팔리고, 고객들은 가상현실에 관심을 가지는데, 이런 콘텐츠를 실행할 강력한 그래픽을 갖춘 노트북은 너무 두껍고 무거웠다. 반면에 투인원 노트북이나 얇고 가벼운 노트북은 성장세를 보였다. 워커를 이 문제를 인텔의 “휴대성 장벽”이라고 불렀다. 이 때문에 최상급 성능을 무겁지 않은 노트북에 담을 방법을 찾게 된 것이다.

해답은 EMIB인 것으로 나타났다. 이 작은 은빛 실리콘은 별도의 논리 코어들을 하나의 단일 칩 패키지로 연결할 수 있다. 인텔은 원래 EMIB를 멀티칩 모듈의 기반으로 사용되는 실리콘 인터포저(Silicon Interposer)의 대안으로 개발했다. 인터포저의 문제는 마치 마루와 같아서 모듈 아래의 전체 공간을 덮어줘야 하는데, 제조 비용이 너무 비싸다는 것. EMIB는 작은 커넥터와 같아서 웨이퍼에 깊숙하게 들어가지 않는다. 인텔은 EMIB가 자사의 주류 PC용 마이크로프로세서 설계는 물론 자사의 알테라(Altera) 프로그래머블 로직 제품군용으로도 잘 동작한다는 것을 알아냈다. 워커는 실제로 이번은 EMIB를 일반 소비자용으로 처음 사용하는 것이라고 밝혔다.

EMIB는 실리콘 인터포저보다 비용 효율적인 방법이다.

인텔의 EMIB는 또 하나의 이점이 있는데, 바로 모듈성이다. 원래 인텔은 EMIB를 서로 다른 공정 기술을 사용해 믹스 앤 매치 방식으로 칩을 만드는 툴로 개발했다. 프로그래머블 칩을 설계할 때, 서드파티 로직 코어를 추가하는 것은 다소 보편화되었지만, 마이크로프로세서 같은 복잡한 통합 로직에서는 거의 들어보지 못한 이야기이다. EMIB는 CPU와 GPU, 메모리를 같은 설계의 부품이 아니더라도 가까이에 통합할 수 있다.

성과는 거의 즉각적으로 나타났다. 인텔은 EMIB를 기반으로 한 코어-라데온 모델의 모든 이점에 대해 여전히 비밀로 하고 있지만, 두 가지는 드러났다. 워커에 따르면, 새로운 모듈은 프로세서와 별도의 GPU, 메모리를 배치하는 전통적인 메인보드 공간의 절반만 사용한다. 둘째, 이 모듈은 전통적인 설계의 메모리 전력 소비량의 절반만을 사용한다.
CPU와 GPU, HBM을 프로세서 패키지 내로 옮기면서 인텔이 달성한 공간 절감 효과의 예.

소프트웨어와 드라이버가 전력 관리의 결정적 요소
전력 소비량은 매우 중요한데, 보통 노트북이 얇아지면 자연스럽게 발열이 큰 골칫거리가 되기 때문이다. 인텔은 새로운 전력 공유 프레임워크를 모듈에 추가했는데, 프로세서와 GPU, 메모리 간의 새로운 연결을 구성한다. 시스템은 세 요소 간의 처리 워크로드를 관리할 수 있기 때문에 새로운 전력 프레임워크 역시 동일한 전력 관리 작업을 할 수 있다.

여기서 인텔의 소프트웨어 팀이 결정적인 역할을 하는데, 전력 관리 뿐만 아니라 적합한 드라이버로 최적화된 성능도 보장하는 것이다.

워커는 CPU와 GPU, 메모리를 동시에 관리할 수 있는 인텔 개발 열 관리 기술에 대해 설명하며, “이들을 인텔이 제공하는 하나의 드라이버 패키지를 갖춘 하나의 시스템으로 보면, 인텔 다이내믹 플랫폼 프레임워크와 같은 것을 적용할 수 있다”고 말했다.

다이나믹 플랫폼 프레임워크는 워크로드나 시스템 상태, PC 섀시 온도 등을 기반으로 3가지 요소 간의 균형을 동적으로 조정할 수 있다. 예를 들어, 영화 재생과 같은 작업은 코어 칩의 내장 그래픽 코어로 보내진다. 8세대 코어 칩에는 HEVC나 VP9 코덱을 사용해 4K 비디오를 재생하는 데 최적화된 전용 로직이 내장되어 있어 최소의 전력으로 관련 동영상을 재생할 수 있다.

흥미로운 것은 인텔이 라데온 GPU용 드라이브 공급을 책임진다는 것이다. 물론 인텔 엔지니어가 원본 코드를 작성하지는 않지만, 인텔 대변인은 AMD 라데온 사업부와의 긴밀한 협업을 통해 새로운 게임용 라데온 드라이버가 나오면 하루 만에 관련 드라이브를 제공할 것이라고 밝혔다.



건재한 인텔 그래픽 사업
인텔이 AMD 라데온을 라이선스하거나 심지어 라데온 사업부를 인수할 것이라는 소문은 오래 전부터 돌았고, 특히 AMD가 수익을 내지 못하고 어려움을 겪으며 소문은 더 심해졌다. 하지만 AMD는 지난 분기에 라이젠 프로세서와 베가 그래픽 칩의 판매 호조로 16억 4,000만 달러의 매출에 7,100만 달러의 수익을 올렸다. 게임기용 반맞춤 칩 사업 역시 매년 꾸준한 실적을 올리고 있다. 이외에도 AMD는 “매출에 긍정적인 영향을 미칠” 특허 라이선스 계약도 체결했다고 밝혔다.


2017.11.07

“얇고 가벼운 게임용 노트북” 인텔과 AMD 협력의 배경과 관련 기술

Mark Hachman | PCWorld

인텔은 내년에 AMD의 라데온 그래픽을 내장한 칩을 출시해 최상급 게임 환경을 노트북에 구현할 예정이다.

AMD와 인텔 양사의 임원들은 PCWorld와의 인터뷰에서 AMD와 인텔 기술을 결합한 칩은 인텔 8세대 H 시리즈 코어 칩의 진화한 버전이 될 것이며, 향상된 전력 관리 역량으로 전체 모듈을 관리해 배터리 수명을 절감할 수 있을 것이라고 밝혔다. 새로운 칩은 빠르면 2018년 1분기에 출시될 예정이다.

양사의 엔지니어가 참여하긴 했지만, 기본적으로 인텔 프로젝트이며, AMD는 이번 프로젝트에서 라데온 코어를 하나의 반맞춤형 설계 제품으로 다루고 있다. 마이크로소프트 엑스박스 원 X나 소니 플레이스테이션 4 같은 콘솔 게임기에 공급한 칩과 같은 맥락으로 이해할 수 있다.

인텔과 AMD의 합동 작전에서 핵심이 되는 요소는 작은 실리콘 부품으로, 인텔이 지난 몇 년 동안 적지 않은 공을 들인 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)이다. 수많은 EMIB는 실리콘 다이를 연결해 웨이퍼 자체를 통해 전기적인 신호의 경로를 지정할 수 있다. 이 결과물을 인텔은 시스템 인 패키지(System In Package) 모듈이라고 한다. 이번 프로젝트에서 인텔은 다이 3개짜리 모듈을 만들고 EMIB를 이용해 인텔 코어 칩, 라데온 코어, 그리고 차세대 메모리인 HBM2를 함께 연결한다.

AMD와 인텔 : “모두의 윈윈”
인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 부사장 크리스 워커에 따르면, 인텔은 한 가지 문제를 안고 있었다. AAA 게임용 PC는 팔리고, 고객들은 가상현실에 관심을 가지는데, 이런 콘텐츠를 실행할 강력한 그래픽을 갖춘 노트북은 너무 두껍고 무거웠다. 반면에 투인원 노트북이나 얇고 가벼운 노트북은 성장세를 보였다. 워커를 이 문제를 인텔의 “휴대성 장벽”이라고 불렀다. 이 때문에 최상급 성능을 무겁지 않은 노트북에 담을 방법을 찾게 된 것이다.

해답은 EMIB인 것으로 나타났다. 이 작은 은빛 실리콘은 별도의 논리 코어들을 하나의 단일 칩 패키지로 연결할 수 있다. 인텔은 원래 EMIB를 멀티칩 모듈의 기반으로 사용되는 실리콘 인터포저(Silicon Interposer)의 대안으로 개발했다. 인터포저의 문제는 마치 마루와 같아서 모듈 아래의 전체 공간을 덮어줘야 하는데, 제조 비용이 너무 비싸다는 것. EMIB는 작은 커넥터와 같아서 웨이퍼에 깊숙하게 들어가지 않는다. 인텔은 EMIB가 자사의 주류 PC용 마이크로프로세서 설계는 물론 자사의 알테라(Altera) 프로그래머블 로직 제품군용으로도 잘 동작한다는 것을 알아냈다. 워커는 실제로 이번은 EMIB를 일반 소비자용으로 처음 사용하는 것이라고 밝혔다.

EMIB는 실리콘 인터포저보다 비용 효율적인 방법이다.

인텔의 EMIB는 또 하나의 이점이 있는데, 바로 모듈성이다. 원래 인텔은 EMIB를 서로 다른 공정 기술을 사용해 믹스 앤 매치 방식으로 칩을 만드는 툴로 개발했다. 프로그래머블 칩을 설계할 때, 서드파티 로직 코어를 추가하는 것은 다소 보편화되었지만, 마이크로프로세서 같은 복잡한 통합 로직에서는 거의 들어보지 못한 이야기이다. EMIB는 CPU와 GPU, 메모리를 같은 설계의 부품이 아니더라도 가까이에 통합할 수 있다.

성과는 거의 즉각적으로 나타났다. 인텔은 EMIB를 기반으로 한 코어-라데온 모델의 모든 이점에 대해 여전히 비밀로 하고 있지만, 두 가지는 드러났다. 워커에 따르면, 새로운 모듈은 프로세서와 별도의 GPU, 메모리를 배치하는 전통적인 메인보드 공간의 절반만 사용한다. 둘째, 이 모듈은 전통적인 설계의 메모리 전력 소비량의 절반만을 사용한다.
CPU와 GPU, HBM을 프로세서 패키지 내로 옮기면서 인텔이 달성한 공간 절감 효과의 예.

소프트웨어와 드라이버가 전력 관리의 결정적 요소
전력 소비량은 매우 중요한데, 보통 노트북이 얇아지면 자연스럽게 발열이 큰 골칫거리가 되기 때문이다. 인텔은 새로운 전력 공유 프레임워크를 모듈에 추가했는데, 프로세서와 GPU, 메모리 간의 새로운 연결을 구성한다. 시스템은 세 요소 간의 처리 워크로드를 관리할 수 있기 때문에 새로운 전력 프레임워크 역시 동일한 전력 관리 작업을 할 수 있다.

여기서 인텔의 소프트웨어 팀이 결정적인 역할을 하는데, 전력 관리 뿐만 아니라 적합한 드라이버로 최적화된 성능도 보장하는 것이다.

워커는 CPU와 GPU, 메모리를 동시에 관리할 수 있는 인텔 개발 열 관리 기술에 대해 설명하며, “이들을 인텔이 제공하는 하나의 드라이버 패키지를 갖춘 하나의 시스템으로 보면, 인텔 다이내믹 플랫폼 프레임워크와 같은 것을 적용할 수 있다”고 말했다.

다이나믹 플랫폼 프레임워크는 워크로드나 시스템 상태, PC 섀시 온도 등을 기반으로 3가지 요소 간의 균형을 동적으로 조정할 수 있다. 예를 들어, 영화 재생과 같은 작업은 코어 칩의 내장 그래픽 코어로 보내진다. 8세대 코어 칩에는 HEVC나 VP9 코덱을 사용해 4K 비디오를 재생하는 데 최적화된 전용 로직이 내장되어 있어 최소의 전력으로 관련 동영상을 재생할 수 있다.

흥미로운 것은 인텔이 라데온 GPU용 드라이브 공급을 책임진다는 것이다. 물론 인텔 엔지니어가 원본 코드를 작성하지는 않지만, 인텔 대변인은 AMD 라데온 사업부와의 긴밀한 협업을 통해 새로운 게임용 라데온 드라이버가 나오면 하루 만에 관련 드라이브를 제공할 것이라고 밝혔다.



건재한 인텔 그래픽 사업
인텔이 AMD 라데온을 라이선스하거나 심지어 라데온 사업부를 인수할 것이라는 소문은 오래 전부터 돌았고, 특히 AMD가 수익을 내지 못하고 어려움을 겪으며 소문은 더 심해졌다. 하지만 AMD는 지난 분기에 라이젠 프로세서와 베가 그래픽 칩의 판매 호조로 16억 4,000만 달러의 매출에 7,100만 달러의 수익을 올렸다. 게임기용 반맞춤 칩 사업 역시 매년 꾸준한 실적을 올리고 있다. 이외에도 AMD는 “매출에 긍정적인 영향을 미칠” 특허 라이선스 계약도 체결했다고 밝혔다.


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