2017.09.29

인텔 코어 i9 리뷰 : 18코어 코어 i9-7980X, 16코어 코어 i9-7960X 성능 확인

Gordon Mah Ung | PCWorld

인텔이 다시 시장을 강타했다. 인텔은 몇 개월 동안 자사 영역을 잠식한 AMD 라이젠 쓰레드리퍼(Threadripper)에 대항할 강력한 18코어 코어 i9-7980X와 16코어 코어 i8-7960X를 출시했다.

불의의 일격을 당한 ‘골리앗’ 인텔이 ‘다윗’인 AMD에 제대로 설욕할 수 있을지, 클럭속도와 발열 문제에 대한 소문을 잠재울 수 있을지 지금부터 확인해 본다.

먼저 코어 i9은 기사거리가 아주 많다. 따라서 가격과 기능, 특징, FAQ는 배경 정보를 얻을 수 있는 별도의 기사로 편성했다. 이번 리뷰에서는 성능과 직결되어 있지만, 감춰진 정보들을 자세히 다룰 예정이다. 또 벤치마크 결과를 소개한다.



코어 i9 속 들여다 보기
인텔은 10년 만에 처음으로 ‘코어 i’ 브랜드의 새로운 제품을 공개했다. 인텔은 비밀을 지키려 애를 썼는데, 리뷰 샘플을 포함해 첫 공개된 칩들에 일부러 ‘코어 i7’이라는 잘못된 라벨을 부착했다. 비밀이 새어 나가지 않도록 하기 위한 것이었는데, 이번에 리뷰한 16코어 및 18코어 샘플에는 정확한 라벨이 부착되어 있었다.

인텔의 다른 제품 대다수와 마찬가지로, 코어 i9은 단순히 새로운 CPU가 아니라 새로운 플랫폼이다. 새로운 칩셋인 X299와 새로운 소켓인 LGA2066이 기존 CPU와 호환되지 않는다는 의미이다.

또 과거와 다른 특징 한 가지가 있다. 2개 CPU 제품군을 통합한 플랫폼(브랜드)이다. 얼마 전까지 가장 최신 제품이었던 카비레이크 코어의 경우, LGA1151 소켓을 사용하는 메인보드를 구입해야 했다. 다시 말해, 인텔 코어 i7-6800K 같은 6코어 스카이레이크 CPU와 함께 LGA2011 V3 기반 메인보드를 구입해야 했다.

X229와 LGA2066의 경우 마음대로 선택할 수 있다. 4코어 코어 i5 카비레이크 CPU부터 스카이레이크 CPU인 18코어 코어 i9 익스트림 에디션까지 모든 것을 지원하는 플랫폼이기 때문이다. 혼동이 없도록 덧붙이면, 카비레이크-X로도 불리는 카비레이크 CPU는 코어 i5-7640X와 코어 i7-7740X이다. 나머지 코어 i7 및 코어 i9 CPU는 스카이레이크-X로 불리는 스카이레이크 CPU들이다.

코어 X 시리즈 제품군

이런 조합이 약간의 혼동과 혼란을 초래하기는 했다. X299 메인보드는 고가 제품군이 될 전망이다. 일부는 250달러 CPU를 설치하기 위해 350달러 메인보드를 사야 하는 것을 이해하지 못할 수도 있다.

카비레이크-X는 오버클로킹에 목적이 있다. LGA1151 소켓을 사용하는 카비레이크 칩과 달리, 카비레이크-X 칩에는 그래픽이 통합되어 있지 않다. 통합 그래픽 프로세서가 아예 없는 것으로 알려져 있다. 이런 이유로 2종의 카비레이크-X 칩은 LGA1151 버전보다 훨씬 높게 오버클러킹을 할 수 있다. 인텔은 최근 타이페이에서 열린 컴퓨덱스 전시회에서, X299 기반의 카비레이크 칩이 오버클로킹에서 ‘신기원’을 기록했다고 발표했다.

모든 사람이 18코어 CPU를 구입할 수 있다면 이상적일 것이다. 그러나 좋은 메인보드에 저렴한 CPU를 구입하는 사람들도 있다. 카비레이크-X는 이런 사람들에게 좋다.

여전히 제한적인 PCIe 레인
동일한 소켓에서 카비레이크-X와 스카이레이크-X를 지원하는 방식이 혼동을 초래할 수밖에 없다. 첫 번째 증거는 PCIe 지원 및 제한에 관한 것이다. 코어 i9-7900X는 CPU가 3세대 PCI3 레인 44개와 쿼드 채널 메모리를 지원한다. 동일한 빌드에 코어 i7-7740K를 장착할 경우, 마더보드가 듀얼 채널 메모리만 지원한다. PCIe 레인 수는 16으로 감소한다. 카비레이크 코어의 지원 한계 때문이다. 이 경우, 마더보드의 일부 슬롯을 사용할 수 없게 되거나, 성능이 저하된다.

카비레이크가 16 레인만 지원하는 이유는 CPU 설계 때문이다. 그런데 인텔은 스카이레이크-X에서도 지원하는 PCIe 레인 수를 축소했다. 10코어 버전은 44개 레인을 지원하지만, 스카이레이크-X 6코어 및 8코어는 28개 레인만 지원한다. 우리가 파악하기로 기술적인 이유는 아니다. ‘더 비싼 가격을 책정하기 위한’ 시장 세분화에 목적이 있다. .

인텔 VROC
PCIe ‘제한’보다 더 논란이 많은 것은 인텔의 VROC(Virtual RAID on CPU)이다. 사용자가 RAID에서 최대 20개의 NVMe PCIe 드라이브를 하나의 부팅 가능한 파티션으로 설정할 수 있는 스카이레이크-X의 유용한 기능이다.

X299 VROC 기능을 사용해 최대 20대의 NVMe 드라이브로 RAID를 구성하려면 전용 동글 키를 구입해야 할 수도 있다.

그런데 문제가 있다. 인텔은 이 기능에 가격을 책정할 계획을 갖고 있다. 아직 세부 사항은 공개되지 않았다. 그러나 컴퓨텍스에 참가한 한 업체에 따르면, RAID 0은 무료, RAID 1은 99달러, RAID 5와 RAID 10은 299달러가 될 전망이다. 돈을 지불하면, 잠긴 기능을 풀 수 있는 하드웨어 동글을 받게 된다.

더한 문제도 있다. VROC는 인텔 SSD와 값 비싼 스카이레이크-X에서만 지원된다. 카비레이크-X에서는 사용할 수 없는 기능이다. 또 CPU PCIe 레인을 통해 직접 실행되는 PCIe RAID에서만 작동한다. X299는 칩셋을 통해 다양한 RAID 0, 1, 5, 10을 지원할 예정이지만, 칩셋 RAID로는 VROC에서 얻을 수 있는 성능을 얻을 수 없다.

일단 인텔이 최종 가격을 발표하기까지 최종적인 판단을 보류한다. 컴퓨텍스에서의 논란을 감안했을 때, 앞으로의 ‘진행 상황’을 지켜볼 필요가 있다.

스카이레이크-X의 AVX 512는 코드가 지원한다면 성능을 대폭 향상시켜 준다.

코어 i9가 스카이레이크에 가져올 변화
플랫폼이 초래하는 혼동을 극복하면 보상을 찾을 수 있다. 스카이레이크-X 칩 자체는 아주 좋다. 기존의 고가 인텔 소비자용 칩과는 다르게 만들어졌기 때문이다.

과거 ‘전문가(Enthusiast 또는 Extreme)’ CPU는 동일한 부분이 많았다. 예를 들어 4코어 하스웰 코어 i7-4770K와 8코어 하스웰-E 코어 i7-5960X의 차이점은 후자가 쿼드 채널 RAM을 지원하는 것뿐이다.

인텔은 스카이레이크-X에서 이런 전통을 무너뜨렸다. 가장 눈에 띄는 변화는 MLC(Mid-Level Cache), L2 캐시의 성능 향상이다. 지난 해 브로드웰-E와 인텔 CPU의 대부분은 코어 당 256KB를 지원했지만, 이를 4배로 증가시켜 코어 당 1MB를 지원한다. L3 캐시는 작아졌다. 기존 브로드웰-E 칩에서 2.5MB이었지만, 코어 당 1.375MB가 되었다. 대신 MLC를 키웠고, 비인클루시브(Non-inclusive) 캐시 디자인을 사용했다. 불필요한 데이터를 유지했던 브로드웰-E의 인클루시브 캐시 설계와 비교하면, 비인클루시브 캐시는 캐시에 포함되어야 하는 것을 추적하는 방식으로 가용 공간을 더 효율적으로 사용할 수 있다.

스카이레이크와 스카이레이크-X는 완전히 다른데, 갖아 큰 차이는 캐시와 AVX512, 새로운 메시 인터페이스이다.

또 카비레이크와 스카이레이크를 포함해 몇 년 동안 사용했던 링 버스(Ring Bus) 아키텍처 대신 새로운 메시 아키텍처를 도입했다. 쿼드코어 CPU를 4개 정류장을 연결하는 버스 노선에 비유하면, 정류장이 12개 또는 18개로 추가되는 셈이다. 2개 버스 노선을 연결할 수 있다. 그러나 이 경우, 1개 노선만큼 빠르지 않다. 이것이 새로운 메시 아키텍처이다.

인텔은 이런 메시 디자인을 채택해 쓰레드리퍼(Threadripper)와 경쟁할 준비를 끝냈다. CPU에 코어를 추가할 수 있는 방식이기 때문이다. AMD 라이젠 시리즈는 초고속 메시 네트워크인 인피니티 패브릭(Infinity Fabric)이라는 기술을 사용하고 있다.

// 최근 CPU에서 사용한 링 버스 아키텍처를 버리고 코어를 더 늘릴 수 있는 메시 아키텍처를 채택했다.


마지막으로 언급할 기능은 크게 강화된 터보 부스트 맥스(Turbo Boost Max) 3.0이다. 인텔은 출고 때 ‘최고 성능’의 CPU 코어를 지정하고, 이 코어의 성능을 향상시킨다. 이것이 터부 부스트 맥스 기능이다. 브로드웰-E CPU의 경우, 하나의 코어만 선택했었다. 스카이레이크-X의 경우 ‘최고 성능’ 코어가 2개이다. 몇 백 메가헤르쯔 더 빠른 성능을 발휘한다.



18코어 코어 i9의 성능
PCWorld는 에이수스 프라임(Asus Prime) X-299 딜럭스 소켓에서 10코어인 코어 i9-7900X를 뺀 후, 18코어인 코어 i9-7980X를 설치해 성능을 테스트했다. 기타 부품은 최초 코어 i9-7900X 리뷰 때와 동일하다. 지포스 GTX 1080 파운더스 에디션, 32GB DDR4/2600 RAM, 하이퍼X 240GB 새비지 SATA SSD이다. 어도비 프리미어(Adobe Premiere) CC 2017 테스트에서 소스 프로젝트와 타겟 드라이브로 플렉스터(Plextor) M8pe PCIe SSD를 사용했다. 코어 i5와 라이젠 5 CPU를 제외하면 동일하다. 라이젠 5 메인보드가 플렉스터 드라이브를 인식하지 못하는 문제가 있었기 때문이다. 삼성 960 Pro NVMe SSD를 끼워 넣었다. AMD 라이젠 쓰레드리퍼 1950X는 첫 리뷰 때와 동일했다.


2017.09.29

인텔 코어 i9 리뷰 : 18코어 코어 i9-7980X, 16코어 코어 i9-7960X 성능 확인

Gordon Mah Ung | PCWorld

인텔이 다시 시장을 강타했다. 인텔은 몇 개월 동안 자사 영역을 잠식한 AMD 라이젠 쓰레드리퍼(Threadripper)에 대항할 강력한 18코어 코어 i9-7980X와 16코어 코어 i8-7960X를 출시했다.

불의의 일격을 당한 ‘골리앗’ 인텔이 ‘다윗’인 AMD에 제대로 설욕할 수 있을지, 클럭속도와 발열 문제에 대한 소문을 잠재울 수 있을지 지금부터 확인해 본다.

먼저 코어 i9은 기사거리가 아주 많다. 따라서 가격과 기능, 특징, FAQ는 배경 정보를 얻을 수 있는 별도의 기사로 편성했다. 이번 리뷰에서는 성능과 직결되어 있지만, 감춰진 정보들을 자세히 다룰 예정이다. 또 벤치마크 결과를 소개한다.



코어 i9 속 들여다 보기
인텔은 10년 만에 처음으로 ‘코어 i’ 브랜드의 새로운 제품을 공개했다. 인텔은 비밀을 지키려 애를 썼는데, 리뷰 샘플을 포함해 첫 공개된 칩들에 일부러 ‘코어 i7’이라는 잘못된 라벨을 부착했다. 비밀이 새어 나가지 않도록 하기 위한 것이었는데, 이번에 리뷰한 16코어 및 18코어 샘플에는 정확한 라벨이 부착되어 있었다.

인텔의 다른 제품 대다수와 마찬가지로, 코어 i9은 단순히 새로운 CPU가 아니라 새로운 플랫폼이다. 새로운 칩셋인 X299와 새로운 소켓인 LGA2066이 기존 CPU와 호환되지 않는다는 의미이다.

또 과거와 다른 특징 한 가지가 있다. 2개 CPU 제품군을 통합한 플랫폼(브랜드)이다. 얼마 전까지 가장 최신 제품이었던 카비레이크 코어의 경우, LGA1151 소켓을 사용하는 메인보드를 구입해야 했다. 다시 말해, 인텔 코어 i7-6800K 같은 6코어 스카이레이크 CPU와 함께 LGA2011 V3 기반 메인보드를 구입해야 했다.

X229와 LGA2066의 경우 마음대로 선택할 수 있다. 4코어 코어 i5 카비레이크 CPU부터 스카이레이크 CPU인 18코어 코어 i9 익스트림 에디션까지 모든 것을 지원하는 플랫폼이기 때문이다. 혼동이 없도록 덧붙이면, 카비레이크-X로도 불리는 카비레이크 CPU는 코어 i5-7640X와 코어 i7-7740X이다. 나머지 코어 i7 및 코어 i9 CPU는 스카이레이크-X로 불리는 스카이레이크 CPU들이다.

코어 X 시리즈 제품군

이런 조합이 약간의 혼동과 혼란을 초래하기는 했다. X299 메인보드는 고가 제품군이 될 전망이다. 일부는 250달러 CPU를 설치하기 위해 350달러 메인보드를 사야 하는 것을 이해하지 못할 수도 있다.

카비레이크-X는 오버클로킹에 목적이 있다. LGA1151 소켓을 사용하는 카비레이크 칩과 달리, 카비레이크-X 칩에는 그래픽이 통합되어 있지 않다. 통합 그래픽 프로세서가 아예 없는 것으로 알려져 있다. 이런 이유로 2종의 카비레이크-X 칩은 LGA1151 버전보다 훨씬 높게 오버클러킹을 할 수 있다. 인텔은 최근 타이페이에서 열린 컴퓨덱스 전시회에서, X299 기반의 카비레이크 칩이 오버클로킹에서 ‘신기원’을 기록했다고 발표했다.

모든 사람이 18코어 CPU를 구입할 수 있다면 이상적일 것이다. 그러나 좋은 메인보드에 저렴한 CPU를 구입하는 사람들도 있다. 카비레이크-X는 이런 사람들에게 좋다.

여전히 제한적인 PCIe 레인
동일한 소켓에서 카비레이크-X와 스카이레이크-X를 지원하는 방식이 혼동을 초래할 수밖에 없다. 첫 번째 증거는 PCIe 지원 및 제한에 관한 것이다. 코어 i9-7900X는 CPU가 3세대 PCI3 레인 44개와 쿼드 채널 메모리를 지원한다. 동일한 빌드에 코어 i7-7740K를 장착할 경우, 마더보드가 듀얼 채널 메모리만 지원한다. PCIe 레인 수는 16으로 감소한다. 카비레이크 코어의 지원 한계 때문이다. 이 경우, 마더보드의 일부 슬롯을 사용할 수 없게 되거나, 성능이 저하된다.

카비레이크가 16 레인만 지원하는 이유는 CPU 설계 때문이다. 그런데 인텔은 스카이레이크-X에서도 지원하는 PCIe 레인 수를 축소했다. 10코어 버전은 44개 레인을 지원하지만, 스카이레이크-X 6코어 및 8코어는 28개 레인만 지원한다. 우리가 파악하기로 기술적인 이유는 아니다. ‘더 비싼 가격을 책정하기 위한’ 시장 세분화에 목적이 있다. .

인텔 VROC
PCIe ‘제한’보다 더 논란이 많은 것은 인텔의 VROC(Virtual RAID on CPU)이다. 사용자가 RAID에서 최대 20개의 NVMe PCIe 드라이브를 하나의 부팅 가능한 파티션으로 설정할 수 있는 스카이레이크-X의 유용한 기능이다.

X299 VROC 기능을 사용해 최대 20대의 NVMe 드라이브로 RAID를 구성하려면 전용 동글 키를 구입해야 할 수도 있다.

그런데 문제가 있다. 인텔은 이 기능에 가격을 책정할 계획을 갖고 있다. 아직 세부 사항은 공개되지 않았다. 그러나 컴퓨텍스에 참가한 한 업체에 따르면, RAID 0은 무료, RAID 1은 99달러, RAID 5와 RAID 10은 299달러가 될 전망이다. 돈을 지불하면, 잠긴 기능을 풀 수 있는 하드웨어 동글을 받게 된다.

더한 문제도 있다. VROC는 인텔 SSD와 값 비싼 스카이레이크-X에서만 지원된다. 카비레이크-X에서는 사용할 수 없는 기능이다. 또 CPU PCIe 레인을 통해 직접 실행되는 PCIe RAID에서만 작동한다. X299는 칩셋을 통해 다양한 RAID 0, 1, 5, 10을 지원할 예정이지만, 칩셋 RAID로는 VROC에서 얻을 수 있는 성능을 얻을 수 없다.

일단 인텔이 최종 가격을 발표하기까지 최종적인 판단을 보류한다. 컴퓨텍스에서의 논란을 감안했을 때, 앞으로의 ‘진행 상황’을 지켜볼 필요가 있다.

스카이레이크-X의 AVX 512는 코드가 지원한다면 성능을 대폭 향상시켜 준다.

코어 i9가 스카이레이크에 가져올 변화
플랫폼이 초래하는 혼동을 극복하면 보상을 찾을 수 있다. 스카이레이크-X 칩 자체는 아주 좋다. 기존의 고가 인텔 소비자용 칩과는 다르게 만들어졌기 때문이다.

과거 ‘전문가(Enthusiast 또는 Extreme)’ CPU는 동일한 부분이 많았다. 예를 들어 4코어 하스웰 코어 i7-4770K와 8코어 하스웰-E 코어 i7-5960X의 차이점은 후자가 쿼드 채널 RAM을 지원하는 것뿐이다.

인텔은 스카이레이크-X에서 이런 전통을 무너뜨렸다. 가장 눈에 띄는 변화는 MLC(Mid-Level Cache), L2 캐시의 성능 향상이다. 지난 해 브로드웰-E와 인텔 CPU의 대부분은 코어 당 256KB를 지원했지만, 이를 4배로 증가시켜 코어 당 1MB를 지원한다. L3 캐시는 작아졌다. 기존 브로드웰-E 칩에서 2.5MB이었지만, 코어 당 1.375MB가 되었다. 대신 MLC를 키웠고, 비인클루시브(Non-inclusive) 캐시 디자인을 사용했다. 불필요한 데이터를 유지했던 브로드웰-E의 인클루시브 캐시 설계와 비교하면, 비인클루시브 캐시는 캐시에 포함되어야 하는 것을 추적하는 방식으로 가용 공간을 더 효율적으로 사용할 수 있다.

스카이레이크와 스카이레이크-X는 완전히 다른데, 갖아 큰 차이는 캐시와 AVX512, 새로운 메시 인터페이스이다.

또 카비레이크와 스카이레이크를 포함해 몇 년 동안 사용했던 링 버스(Ring Bus) 아키텍처 대신 새로운 메시 아키텍처를 도입했다. 쿼드코어 CPU를 4개 정류장을 연결하는 버스 노선에 비유하면, 정류장이 12개 또는 18개로 추가되는 셈이다. 2개 버스 노선을 연결할 수 있다. 그러나 이 경우, 1개 노선만큼 빠르지 않다. 이것이 새로운 메시 아키텍처이다.

인텔은 이런 메시 디자인을 채택해 쓰레드리퍼(Threadripper)와 경쟁할 준비를 끝냈다. CPU에 코어를 추가할 수 있는 방식이기 때문이다. AMD 라이젠 시리즈는 초고속 메시 네트워크인 인피니티 패브릭(Infinity Fabric)이라는 기술을 사용하고 있다.

// 최근 CPU에서 사용한 링 버스 아키텍처를 버리고 코어를 더 늘릴 수 있는 메시 아키텍처를 채택했다.


마지막으로 언급할 기능은 크게 강화된 터보 부스트 맥스(Turbo Boost Max) 3.0이다. 인텔은 출고 때 ‘최고 성능’의 CPU 코어를 지정하고, 이 코어의 성능을 향상시킨다. 이것이 터부 부스트 맥스 기능이다. 브로드웰-E CPU의 경우, 하나의 코어만 선택했었다. 스카이레이크-X의 경우 ‘최고 성능’ 코어가 2개이다. 몇 백 메가헤르쯔 더 빠른 성능을 발휘한다.



18코어 코어 i9의 성능
PCWorld는 에이수스 프라임(Asus Prime) X-299 딜럭스 소켓에서 10코어인 코어 i9-7900X를 뺀 후, 18코어인 코어 i9-7980X를 설치해 성능을 테스트했다. 기타 부품은 최초 코어 i9-7900X 리뷰 때와 동일하다. 지포스 GTX 1080 파운더스 에디션, 32GB DDR4/2600 RAM, 하이퍼X 240GB 새비지 SATA SSD이다. 어도비 프리미어(Adobe Premiere) CC 2017 테스트에서 소스 프로젝트와 타겟 드라이브로 플렉스터(Plextor) M8pe PCIe SSD를 사용했다. 코어 i5와 라이젠 5 CPU를 제외하면 동일하다. 라이젠 5 메인보드가 플렉스터 드라이브를 인식하지 못하는 문제가 있었기 때문이다. 삼성 960 Pro NVMe SSD를 끼워 넣었다. AMD 라이젠 쓰레드리퍼 1950X는 첫 리뷰 때와 동일했다.


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